CN205914427U - 一种珍珠的分选清洗加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种珍珠的分选清洗加工装置，包括料箱、机身，其特征是：所述料箱的下端设置有导料板，所述导料板下端设置有导向板，所述导向板前部设置有清洗刷，所述导向板下端设置有筛板，所述筛板上设置有隔板和筛孔，所述筛板正下方设置有水箱一，所述水箱一内设置有搅拌器和水箱隔板，所述筛板的下端设置有水箱二，所述水箱二设置有搅拌器，所述水箱一一侧与水箱二连通，另一侧设置有水泵，所述水泵安装在机身的后底部，所述水泵的后端设置有喷淋系统，所述喷淋系统与导向板前端连接。本实用新型结构简单，故障率低，能耗小，清洗液循环利用，操作简单，分选清洗效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种珍珠的分选清洗加工装置，属于珍珠加工的技术领域。
背景技术
在珠宝加工行业，在对珍珠进行加工时，大小不同的珍珠需要进行筛选，现有技术一般采用普通的振动筛选机进行初步筛选，然后再将珍珠放到珍珠清洗机上去清洗，普通的振动筛选机只能进行一批一批的筛选，需要工人长时间在机器旁边管理，而将筛选好的珍珠搬运到珍珠清洗设备上进行清洗也是一个费时费力的过程。
针对这种振动筛选机的不足，市场上又出现了一种滚筒式分选清洗机，通过将待分选清洗的珍珠置于滚筒中，用离心旋转和各规格筛孔的配合，来分选珍珠，同时向滚筒中喷淋清洗液来达到清洗的效果。但所述分选清洗机功耗大，噪音大，工作过程中，珍珠相互频繁碰撞，破坏了珍珠的外表面，降低了珍珠的观赏价值。
发明内容
本实用新型针对现有珍珠的分选清洗设备上的不足，提供了一种设计方案合理，不破坏珍珠的外表面，减少能耗，降噪等功能于一体的珍珠的分选清洗加工装置。
本实用新型为一种珍珠的分选清洗加工装置，包括由筛板、导向板、清洗刷、导料板、料箱、喷淋系统、水泵、机身、水箱、搅拌器组成，原料珍珠位于料箱内，所述料箱安装在机身后上部，料箱出料口向下，料箱出口出安装有导料板，通过导料板另一端连接到导向板，导料板位于导向板的正中间，导向板相对于机身倾斜设置，导向板前部安装有清洗刷，清洗刷相对于导向板横置，导向板另一侧连接筛板，筛板相对于机身倾斜设置，与导向板处于一平面，筛板和导向板左右两侧通过机身上的支架固定，筛板正下方设置有水箱一，水箱内放置有6个搅拌器和2块水箱隔板，筛板的下端设置有水箱二，水箱二内放置有2个搅拌器，水箱一和水箱二都安装在机身上 ，水箱一连接水泵，水泵安装在机身的后底部，水泵的出水口连接喷淋系统，喷淋系统安装在导向板的前端。
通过采用上述技术方案，珍珠从料箱，经导料板、导向板、筛板，最后掉入水箱内，这个过程利用珍珠的本身的势能就可以完成，无需设置动力驱动系统，减少了能耗，简化了结构，筛板设计为多筛道，每条筛道内一排筛孔有小到大排列，每个筛道通过一颗珍珠，避免了筛选过程中珍珠间的碰撞，保证了原珠的品质。
本实用新型进一步设置为，所述筛板底部为圆弧形。
通过采用上述技术方案，减少筛板内2颗及以上珍珠同时下落或堵塞的情况发生，，保证珍珠下落轨迹是沿中间底线直线运动，通过将筛孔设置在中间，提高过筛孔的机率，增加了分选率。
本实用新型进一步设置为，所述导向板前端设置有缓冲层。
通过采用上述技术方案，当珍珠经过导料板滚动至导向板上时，由于设置有缓冲层，不会发生珍珠与导向板的磕碰，避免珍珠下落速度过快，发生的回弹现象。
本实用新型进一步设置为，所述水箱隔板高度低于水箱高度。
通过采用上述技术方案，当珍珠由筛板筛孔落下，由于隔板高度低于水箱高度，珍珠会先下落入水中减速，在缓缓落入水箱底部中，不会发生珍珠下落刚好碰到水箱隔板上边，发生磕碰和回弹的现象。
本实用新型进一步设置为，所述料箱相对于机身可以旋转。
通过采用上述技术方案，旋转料箱，改变相对于地面的角度，可以减小箱内珍珠的滑出速度和滑出数量，保证加工装置运行工作时喂入量的稳定，减少堵塞和低效工作的情况发生。
本实用新型进一步设置为，所述喷淋系统设置在机身最高处。
通过采用上述技术方案，当高速清洗液从喷头喷出，由于处于高位，不仅可以完全覆盖到所有珍珠，还能借助高处的势能提高清洗液的能量，更高效的冲洗珍珠表面，也可以带动珍珠快速滚动，缩短筛选的整个过程。
本实用新型进一步设置为，所述水箱一和水箱二相连。
通过采用上述技术方案，实现清洗液的循环利用，减少人工添加清洗液的次数，防止疏忽导致的清洗液溢出水箱的情况发生，节约了清洗液的使用量。
本实用新型进一步设置为，所述搅拌器错位安装。
通过采用上述技术方案，在搅拌时2个搅拌器搅动的水流方向相互影响，使珍珠在水箱内分布的更为均匀，不会产生堆积在局部的现象，同时由于清洗液不同方向的冲击珍珠表面能更好的清洗珍珠，提高珍珠整体的洁净度。
本实用新型进一步设置为，所述水箱内设置有固体清洗材料。
通过采用上述技术方案，在搅拌时固体清洗材料会与珍珠外表面发生一定摩擦，清除掉附着在珍珠外表面的疤点和花皮。
附图说明
图1是本实用新型一种珍珠的分选清洗加工装置的立体图。
图2是本实用新型一种珍珠的分选清洗加工装置的正视图。
图3是本实用新型一种珍珠的分选清洗加工装置的左视图。
附图标记：1、筛板；101筛孔；102、隔板； 2、导向板；201、缓冲层；3、清洗刷；4、导料板；5、料箱； 6、喷淋系统；601、调节开关；602、喷头；7、水泵；8、机身；9、水箱一；901、水箱隔板；10、水箱二；11搅拌器；12固体清洗材料。
具体实施方式
参照图1、图2和图3对本实用新型一种珍珠的分选加工装置的实施例做进一步说明。
本实用新型为一种珍珠的分选清洗加工装置，包括由筛板1、导向板2、清洗刷3、导料板4、料箱5、喷淋系统6、水泵7、机身8、大水箱9、小水箱10、搅拌器11组成，原料珍珠位于料箱5内，所述料箱5安装在机身8后上部，料箱5出料口向下，料箱出口出安装有导料板4，通过导料板4另一端连接到导向板2，导料板4位于导向板2的正中间，导向板2相对于机身8倾斜设置，导向板2前部安装有清洗刷3，清洗刷3相对于导向板2横置，导向板2另一侧连接筛板1，筛板1相对于机身8倾斜设置，与导向板2处于一平面，筛板1和导向板2左右两侧通过机身8固定，筛板1下方设置有水箱一9，水箱内放置有6个搅拌器11和2块水箱隔板，筛板1的另一侧下方设置有水箱二10，水箱二10内放置有2个搅拌器11，水箱一和水箱二都安装在机身上 ，水箱一另一端连接水泵7，水泵7安装在机身8的后底部，水泵7的另一端连接喷淋系统6，喷淋系统6安装在导向板2的前端。
通过采用上述技术方案，珍珠从料箱5，经导料板4、导向板2、筛板1，最后掉入水箱内，这个过程利用珍珠的本身的势能就可以完成，无需设置动力驱动系统，减少了能耗，简化了结构，筛板1设计为多筛道，每条筛道内一排筛孔101有小到大排列，每个筛道通过一颗珍珠，避免了筛选过程中珍珠间的碰撞，保证了原珠的品质。
所述筛板1筛道为圆弧形。
通过采用上述技术方案，减少筛板1内2颗及以上珍珠同时下落或堵塞的情况发生，保证珍珠下落轨迹是沿中间底线直线运动，通过将筛孔101设置在中间，提高过筛孔的机率，增加了分选率。
所述导向板2前端设置有缓冲层201。
通过采用上述技术方案，当珍珠经过导料板4滚动至导向板2上时，由于设置有缓冲层201，不会发生珍珠与导向板2的磕碰，避免珍珠下落速度过快，发生的回弹现象。
所述水箱隔板901高度低于大水箱9高度。
通过采用上述技术方案，当珍珠由筛板1筛孔落下，由于水箱隔板901高度低于大水箱9高度，珍珠会先下落入水中减速，在缓缓落入大水箱9底部中，不会发生珍珠下落刚好碰到水箱隔板901上边，发生磕碰和回弹的现象。
所述料箱5相对于机身8可以旋转。
通过采用上述技术方案，旋转料箱5，改变相对于地面的角度，可以减小箱内珍珠的滑出速度和滑出数量，保证加工装置运行工作时喂入量的稳定，减少堵塞和低效工作的情况发生。
所述喷淋系统6设置在机身8最高处。
通过采用上述技术方案，当高速清洗液从喷头602喷出，由于处于高位，不仅可以完全覆盖到所有珍珠，还能借助高处的势能提高清洗液的能量，更高效的冲洗珍珠表面，也可以带动珍珠快速滚动，缩短筛选的整个过程。
所述水箱一和水箱二相连接。
通过采用上述技术方案，清洗液实现内部循环利用，减少人工添加清洗液的次数，防止疏忽导致的清洗液溢出水箱的情况发生，节约了清洗液的使用量。
所述搅拌器11依次错位安装。
通过采用上述技术方案，在搅拌时2个搅拌器11搅动的水流方向相互影响，使珍珠在水箱内分布的更为均匀，不会产生堆积在局部的现象，同时由于清洗液不同方向的冲击珍珠表面能更好的清洗珍珠，提高珍珠整体的洁净度。
所述水箱9，10内设置有固体清洗材料12。
通过采用上述技术方案，在搅拌时固体清洗材料12会与珍珠外表面发生一定摩擦，清除掉附着在珍珠外表面的疤点和花皮。
上述所述仅是本实用新型的优选实施方式，不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种珍珠的分选清洗加工装置，包括料箱、机身，其特征是：所述料箱的下端设置有导料板，所述导料板下端设置有导向板，所述导向板前部设置有清洗刷，所述导向板下端设置有筛板，所述筛板上设置有隔板和筛孔，所述筛板和导向板处同一平面且相对机身倾斜设置，所述筛板正下方设置有水箱一，所述水箱一内设置有搅拌器和水箱隔板，所述筛板的下端设置有水箱二，所述水箱二设置有搅拌器，所述水箱一一侧与水箱二连通，另一侧设置有水泵，所述水泵安装在机身的后底部，所述水泵的后端设置有喷淋系统，所述喷淋系统与导向板前端连接。
2.根据权利要求1所述的一种珍珠的分选清洗加工装置，其特征是：筛板上筛孔由小到大分布。
3.根据权利要求1或2所述的一种珍珠的分选清洗加工装置，其特征是：筛板的底部为圆弧形。
4.根据权利要求1所述的一种珍珠的分选清洗加工装置，其特征是：导向板的前端设置有缓冲层。
5.根据权利要求1所述的一种珍珠的分选清洗加工装置，其特征是：搅拌器依次错位放置。
6.根据权利要求1所述的一种珍珠的分选清洗加工装置，其特征是：水箱隔板高度低于水箱高度。
7.根据权利要求1所述的一种珍珠的分选清洗加工装置，其特征是：喷淋系统设置有调节开关。
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