CN205792592U - 光模块抗静电放电性能测试系统 - Google Patents

光模块抗静电放电性能测试系统 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供一种光模块抗静电放电性能测试系统,涉及电子产品测试技术领域。该测试系统包括:PCB板、金属屏蔽盒、误码仪、电源、标准光模块、光纤;所述标准光模块通过光纤向被测光模块输送标准光信号;被测光模块将标准光信号转换成标准电信号输送至PCB板;PCB板将标准电信号输送至被测光模块;被测光模块将PCB板输送的标准电信号转换成新光信号,再将新光信号通过光纤输送至标准光模块;误码仪对标准光模块输出的标准光信号与输入标准光模块的新光信号进行对比计算,判断是否有误码,从而判断被测光模块的防静电性能。本测试系统的优点主要表现在:不容易受到电磁辐射干扰,不会引起丢包,测试系统简单。

Description

光模块抗静电放电性能测试系统
技术领域
本实用新型涉及电子产品测试技术领域,尤其涉及用于检测光模块抗静电放电性能的测试系统。
背景技术
ESD 是ElectroStatic Discharge 缩写即"静电放电",是一个上升时间可以小于1ns(10 亿分之一秒)甚至几百ps(1ps=10000 亿分之一秒)的非常快的过程,ESD 可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘,改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命;ESD的瞬间电场或电流产生的热,使元件受伤,短期仍能工作但寿命受到影响;甚至破坏元件的绝缘或导体,使元件不能工作(完全破坏)。ESD 是不可避免,所以要提高电子元器件的抗ESD 能力。
光模块是光传输系统的心脏,在通信领域中有着举足轻重的作用。随着通信技术的发展,光模块的使用量越来多大。光模块在生产加工过程中,由于各种原因,抗静电放电性能不达标的光模块的出现是很难避免的,所以要保证光模块有高抗静电放电性能,则光模块生产加工完成后,在上市前需要对光模块进行抗静电放电性能测试,将抗静电放电性能不达标的光模块分检出来。
目前,现有的光模块抗静电放电性能测试系统能够实现对光模块抗静电放电性能测试,从而分检出抗静电放电性能不达标的光模块。但是现有的光模块抗静电放电性能测试系统还有不足之处,主要表现在:
1:PCB板的电磁辐射屏蔽性不好,容易受到电磁辐射干扰,最终引起丢包;
2:信号传输采用同轴线缆,信号传输容易受到电磁辐射干扰,最终引起丢包;
3:测试系统复杂。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型提供了一种光模块抗静电放电性能测试系统。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是,一种光模块抗静电放电性能测试系统,用于检测被测光模块的抗静电放电性能,该测试系统包括:
PCB板、金属屏蔽盒、电源、误码仪、标准光模块、光纤;
所述标准光模块通过光纤向被测光模块输送标准光信号;
被测光模块将标准光信号转换成标准电信号输送至PCB板;
PCB板将标准电信号输送至被测光模块;
被测光模块将PCB板输送的标准电信号转换成新光信号,再将新光信号通过光纤输送至标准光模块;
误码仪对标准光模块输出的标准光信号与输入标准光模块的新光信号进行对比计算,判断是否有误码,从而判断被测光模块的防静电性能。
进一步的,所述PCB板设置有用于连接被测光模块的第一插槽。误码仪设置有用于连接标准光模块的第二插槽。金属屏蔽盒的壁在与所述第一插槽相对应的位置设置有第一插槽口。误码仪的壁在与所述第二插槽相对应的位置设置有第二插槽口。金属屏蔽盒的壁还设置有用于引出电源线的电线孔。PCB板的接入电源电路设置有TVS管。PCB板的走线为走内层,并且信号地和电源地分开。PCB板的顶层和底层全铺铜。所述金属屏蔽盒的尺寸与PCB板的尺寸相匹配,即金属屏蔽盒的容积大小恰好容下PCB板。所述第一插槽口的尺寸与被测光模块的笼子尺寸相匹配。所述第二插槽口的尺寸与标准光模块的笼子尺寸相匹配,所述电线孔的尺寸与电源线的尺寸相匹配。所述标准光模块通过第一插槽口插入第一插槽。所述光模块通过第二插槽口插入第二插槽。所述PCB板设置有用于连接电源线的电源接口模块、用于连接光纤的四通道SFP接口模块。所述电线孔在金属屏蔽盒壁的位置与PCB板电源接口模块相对应。
本实用新型光模块抗静电放电性能测试系统的优点主要表现在:
1:将PCB板放置在金属屏蔽盒内,因此PCB板的电磁辐射屏蔽性好,不容易受到电磁辐射干扰,不会引起丢包;
2:信号传输采用光纤,信号传输不容易受到电磁辐射干扰,不会引起丢包;
3:测试系统简单。
附图说明
图1为本实用新型光模块抗静电放电性能测试系统的框图;
图2为本实用新型光模块抗静电放电性能测试系统中部分结构的俯视图;
图中:1为PCB板、2为金属屏蔽盒、3为电源、4为误码仪、5为标准光模块、6为光纤、7为被测光模块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1与图2所示,本实用新型光模块抗静电放电性能测试系统,包括:
PCB板1、金属屏蔽盒2、电源3、误码仪4、标准光模块5、光纤6。所述标准光模块5通过光纤6向被测光模块7输送标准光信号。被测光模块7将标准光信号转换成标准电信号输送至PCB板1。PCB板1将标准电信号输送至被测光模块7。被测光模块7将PCB板1输送的标准电信号转换成新光信号,再将新光信号通过光纤6输送至标准光模块5。误码仪4对标准光模块5输出的标准光信号与输入标准光模块5的新光信号进行对比计算,判断是否有误码,从而判断被测光模块7的防静电性能。
进一步的,所述PCB板1设置有用于连接被测光模块7的第一插槽,用于连接电源线的电源接口模块、用于连接光纤的四通道SFP接口模块。误码仪4设置有用于连接标准光模块5的第二插槽。金属屏蔽盒2的壁在与所述第一插槽相对应的位置设置有第一插槽口,所述被测光模块7通过第一插槽口插入第一插槽。误码仪4的壁在与所述第二插槽相对应的位置设置有第二插槽口,所述标准光模块5通过第二插槽口插入第二插槽。金属屏蔽盒2的壁还设置有用于引出电源线的电线孔。所述金属屏蔽盒2的尺寸与PCB板1的尺寸相匹配,即金属屏蔽盒2的容积大小恰好容下PCB板1。所述第一插槽口的尺寸与被测光模块7的笼子尺寸相匹配。所述第二插槽口的尺寸与标准光模块5的笼子尺寸相匹配。所述电线孔的尺寸与电源线的尺寸相匹配,电线孔在金属屏蔽盒2壁的位置与PCB板1电源接口模块相对应。因为PCB板1上贴有电子元器件,在静电放电时也容易受电磁干扰,最终会干扰引入模块,引起误码,所以在电路设计及PCB布板上也很重要。因此,PCB板1的接入电源电路设置有TVS管,TVS管可以对接入电源电路加以保护。PCB板1的走线为走内层,并且信号地和电源地分开,PCB板1的顶层和底层全铺铜。加强电磁波对PCB板1上信号走线和电源走线的干扰。金属屏蔽盒2包括金属上盖与盒体,在盒体内相应的位置将PCB板1和电源线固定好后盖上金属上盖,用螺钉锁紧,这就完成金属屏蔽盒的设计。
工作原理:被测光模块7在静电放电过程中,所述标准光模块5通过光纤6向被测光模块7输送标准光信号,被测光模块7将标准光信号转换成标准电信号后将标准电信号输送至PCB板1,PCB板1再将标准电信号输送至被测光模块7,被测光模块7接收PCB板1输送的标准电信号后将标准电信号转换成新光信号,再将新光信号通过光纤6输送至标准光模块5。误码仪4对标准光模块5输出的标准光信号与输入标准光模块5的新光信号进行对比计算,从而判断是否有误码,进一步判断被测光模块7的防静电性能。
工序步骤:准备好测试系统所需要的PCB板1、金属屏蔽盒2、电源3、误码仪4、标准光模块5、光纤6、电源线,其中,电源3为稳压直流电压。所述标准光模块5为各方面性能都达标的合格产品。将贴好电子元器件的PCB板1固定于金属屏蔽盒子2内,引出电源线并连接到电源3的对应接口,然后装上金属屏蔽盒2的金属上盖并按指定的螺丝孔固定于金属屏蔽盒2的盒体上。这样使PCB板1密封于金属屏蔽盒2内。给PCB板1供电,电压设为3.3V,同时启动误码仪4,将标准光模块5插入误码仪4的第二插槽,并将被测光模块7插入PCB板的第一插槽,接上光纤6。在系统正常工作情况下,用静电放电发生器在被测光模块7上进行静电放电实验,在对被测光模块7静电放电的过程中,观察误码仪4上位机的误码情况。如果有误码,则被测光模块7的抗静电放电性能不达标。如果没有误码,则被测光模块7的抗静电放电性能达标。

Claims (5)

1.一种光模块抗静电放电性能测试系统,用于检测被测光模块(7)的抗静电放电性能,其特征在于,该测试系统包括:
PCB板(1)、金属屏蔽盒(2)、电源(3)、误码仪(4)、标准光模块(5)、光纤(6);
所述标准光模块(5)通过光纤(6)向被测光模块(7)输送标准光信号;
被测光模块(7)将标准光信号转换成标准电信号输送至PCB板(1);
PCB板(1)将标准电信号输送至被测光模块(7);
被测光模块(7)将PCB板(1)输送的标准电信号转换成新光信号,再将新光信号通过光纤(6)输送至标准光模块(5);
误码仪(4)对标准光模块(5)输出的标准光信号与输入标准光模块(5)的新光信号进行对比计算,判断是否有误码,从而判断被测光模块(7)的防静电性能。
2.根据权利要求1所述的光模块抗静电放电性能测试系统,其特征在于,所述PCB板(1)设置有用于连接被测光模块(7)的第一插槽;误码仪(4)设置有用于连接标准光模块(5)的第二插槽;金属屏蔽盒(2)的壁在与所述第一插槽相对应的位置设置有第一插槽口;误码仪(4)的壁在与所述第二插槽相对应的位置设置有第二插槽口;金属屏蔽盒(2)的壁还设置有用于引出电源线的电线孔;PCB板(1)的接入电源电路设置有TVS管;PCB板(1)的走线为走内层,并且信号地和电源地分开;PCB板(1)的顶层和底层全铺铜;所述金属屏蔽盒(2)的尺寸与PCB板(1)的尺寸相匹配,即金属屏蔽盒(2)的容积大小恰好容下PCB板(1);所述第一插槽口的尺寸与被测光模块(7)的笼子尺寸相匹配;所述第二插槽口的尺寸与标准光模块(5)的笼子尺寸相匹配;所述电线孔的尺寸与电源线的尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的光模块抗静电放电性能测试系统,其特征在于,所述被测光模块(7)通过第一插槽口插入第一插槽;所述标准光模块(5)通过第二插槽口插入第二插槽。
4.根据权利要求1所述的光模块抗静电放电性能测试系统,其特征在于,所述PCB板(1)设置有用于连接电源线的电源接口模块、用于连接光纤的四通道SFP接口模块。
5.根据权利要求2所述的光模块抗静电放电性能测试系统,其特征在于,所述电线孔在金属屏蔽盒(2)壁的位置与PCB板(1)电源接口模块相对应。
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