CN205790042U - 一种具有倒膜、分片功能的一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有倒膜、分片功能的一体机，用于半导体器件的倒膜、分片、计数、打标签，其特征在于：所述一体机包括倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区、计数 ‑ 打标签 ‑ 收料区。所述的倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区及计数 ‑ 打标签 ‑ 收料区之间依次通过传输件连接，本实用新型集倒膜、分片、计数为一体，减少了工人的劳动强度，提高了产品加工的精度和效率，实现了产品的自动化生产。

Description

一种具有倒膜、分片功能的一体机

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件加工设备，特别是涉及一种具有倒膜、分片功能的一体机，用于半导体器件的倒膜、分片、计数、打标签。

背景技术

LED半导体芯片工艺包含前道制程和后道制程，后道制程包括切割（划裂）、测试、分选、目检。对于GaAs产品而言，入库前最后一个站别-目检站，作业人员需要将圆片分为方片，以出货给客户使用。现有工作中，目检站作业多为人力劳动，分选机台抓完外观异常和测试异常芯粒后，送目检进行倒膜、分片、镜检挑除作业，目检站需要人工倒膜把位于扩张环上的芯粒转移到蓝膜上，此时蓝膜上的芯粒为背面朝上，后续经过倒膜分片，把蓝膜上的芯粒用倒膜模具倒到另一张蓝膜上，经过多次倒膜，一张大圆片分为几张方片，最后经过CCD进行计数和打标签。此过程需耗费大量人力劳动，倒膜作业对人员作业手法要求较高，人员作业时容易出错出现倒膜稀疏异常，并且存在作业周期长等缺点。

发明内容

本实用新型的目的是，提供一种能够节省劳力和成本，提高精度和工作效率，并且实现全自动化运行和操控简单的半导体芯片倒膜、分片功能一体化设备，其用于半导体器件的倒膜、分片、计数、打标签。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种具有倒膜、分片功能的一体机，用于半导体芯片入库前的倒膜、分片、计数、打标签，其特征在于所述的一体机包括倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区、计数–打标签–收料区，所述的倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区、计数–打标签–收料区依次通过传输件连接。

进一步地，所述倒膜区进一步包括倒膜装置、料盒存放区、扩张环回收区以及与其对应的机械手。

进一步地，所述的倒膜装置包括辊、晶粒擦拭装置、设置于载台上部的分别用于输送、切割蓝膜的滚轮和切割装置及设置于载台一侧上的一供蓝膜穿过的开口。

进一步地，所述倒膜装置包括加热装置。

进一步地，所述倒膜后蓝膜暂存区具有 3 个或 3 个以上的料盒存放格。

进一步地，所述倒膜分片区包括倒膜装置、掩膜装置及离型纸 - 交换臂机构。

进一步地，所述的计数 - 打标签 - 收料区包括计数机构、传输机构、打标签装置及收料装置。

进一步地，所述自动计数机构为 CCD 自动计数器。

进一步地，所述传输件为传输带或牵引链或钢丝绳或链条或滚轮或机械手臂。

本实用新型的有益效果包括：解决了背景技术中的问题，大大提高了半导体芯片后道制程中目检站作业效率，较少人工劳动，加快了产业化制造的自动化进程和提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的俯视示意图。

其中，1、倒膜区；11、料盒存放格；12、手臂夹爪；13、34、旋转机构；14、晶粒擦拭装置；141、辊；142、横杆；143、驱动装置；144、割膜装置；145、滚轮；146、开口；15、扩张环回收区；2、蓝膜暂存区；21、料盒存放格；3、倒膜分片区；31、倒膜装置；32、掩膜装置；33、离型纸- 交换臂机构；4；计数 - 打标签 - 收料机构；41、CCD自动计数器；42、打标签装置；43、传送装置；44、收料机构；5、传输件。

具体实施方式

下面将参照附图对本实用新型作进一步的详细描述，这些附图均为简化的示意图，仅以示意图的方式说明本实用新型的基本结构，因此仅显示与本实用新型有关的构成。

参看附图1，本实用新型提供的一种具有倒膜、分片功能的一体机，包括倒膜区1、蓝膜暂存区2、倒膜分片区3、计数–打标签–收料区4、传输件5，其中倒膜区分为入料装置、倒膜装置、扩张环回收装置以及对应的机械手臂。

芯粒经过AOI（自动光学检测仪）及分选机台把测试异常和外观异常芯粒抓走后，把附有芯粒蓝膜的扩张环送入目检站进行后续作业。作业人员将带有芯粒蓝膜的扩张环装入料盒，随后该料盒装入具有倒膜、分片功能的一体机中，对料盒中的每个带芯粒的扩张环进行后续作业，即依次在倒膜区1进行倒膜，然后传送到蓝膜暂存区2，再经过倒膜分片区3，把大圆片按照掩膜模具形状分为几个方片，将附着芯粒的蓝膜贴合上离型纸，经过CCD计数，打标签，最后完成收料动作。

其中，在倒膜装置运行过程中，料盒中附着芯粒蓝膜的扩张环由入料机构11通过旋转机构13和手臂夹爪12顺时针旋转180°传送给倒膜装置，将芯粒裸露的一面向下放置在蓝膜上。压膜装置开始下压，在驱动装置143的驱动下，辊141对扩张环上的芯粒进行360°旋转式往复擦拭，直至芯粒与蓝膜间无气泡。载台上部还设置有分别用于输送、切割蓝膜的滚轮145和切割装置144，载台上部一侧设有供蓝膜穿过的开口146，从开口146传送的蓝膜在滚轮145的传送下传送到载台的另一侧，用于晶粒倒膜。切割装置位于载台的两侧，用于切除倒膜后多余蓝膜。随后旋转机构13经过顺时针旋转90°将倒膜后剩余的扩张环放入扩张环回收区15。倒膜完成后芯粒变为背面向上，通过传输件将倒膜后的蓝膜芯粒传送至蓝膜暂存区，随后再通过传送装置将蓝膜芯粒进入倒膜分片区3。倒膜分片装置是在倒膜装置14的基础上增加了掩膜装置32，通过倒膜装置和掩膜装置将背面向上的芯粒按照掩膜模具形状分为几方片，此时芯粒正面向上。完成一个分片动作后通过旋转机构34逆时针旋转90°，将下膜后附着芯粒的蓝膜旋转到离型纸–交换臂机构33进行离型纸贴合。随后，旋转机构34再次逆时针旋转90°，将离型纸贴合后附着芯粒的蓝膜旋转到计数–贴标签–收料区4，CCD自动计数器41对蓝膜上的芯粒进行计数，并通过传输件5将CCD扫描颗数信息传送到打标签机构，最后完成打标签、贴标签，将贴好标签的蓝膜通过传送装置传送到收料器中。需要说明的是，上述一体机中旋转机构的旋转方向可顺时针旋转亦可逆时针旋转。

应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有倒膜、分片功能的一体机包括：倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区、计数 -打标签 - 收料区，所述倒膜区、蓝膜暂存区、倒膜分片区及计数 - 打标签 - 收料区之间依次通过传输件连接，所述倒膜区设有倒膜装置、料盒存放区、扩张环回收区以及与其对应的机械手，所述蓝膜暂存区具有料盒存放格，所述倒膜分片区包括倒膜装置、掩膜装置及离型纸 - 交换臂机构，所述计数 - 打标签 - 收料区包括计数装置、传输机构、打标签装置及收料装置。

2.根据权利要求1所述的一种具有倒膜、分片功能的一体机，其特征在于：所述倒膜区的倒膜装置包括辊、晶粒擦拭装置、设置于载台上部的分别用于输送、切割蓝膜的滚轮和切割装置及设置于载台一侧上的一供蓝膜穿过的开口。

3.根据权利要求1所述的一种具有倒膜、分片功能的一体机，其特征在于：所述倒膜区的倒膜装置包括加热装置，加热温度可自动调控。

4.根据权利要求1所述的一种具有倒膜、分片功能的一体机，其特征在于：所述蓝膜暂存区具有 3 个或 3 个以上的料盒存放格。

5.根据权利要求1所述的一种具有倒膜、分片功能的一体机，其特征在于：所述计数装置为 CCD 自动计数器。

6.根据权利要求1所述的一种具有倒膜、分片功能的一体机，其特征在于：所述传输件为传输带或牵引链或钢丝绳或链条或滚轮或机械手臂。