CN205738257U - 一种晶体管包装机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体管包装机，包括振动盘、传送装置、覆膜装置、收料辊，覆膜装置包括膜辊和压膜组件，组装完成的晶体管通过振动盘排列整齐并通过传送装置传送，第一膜辊和第二膜辊的膜分别位于传送装置上下两侧，当晶体管被传送至压膜组件的模腔内时，通过压膜组件压膜作用，将模腔内的晶体管封装在上下膜之间。本实用新型提出的晶体管包装机，结构设计合理，晶体管排列整齐后，通过覆膜装置被逐个包覆在上下膜之间形成膜带，最终缠绕在收料辊上，从而实现晶体管包装成捆，大大提高加工效率，便于使用时包装拆装。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体管加工技术领域，尤其涉及一种晶体管包装机。
背景技术
伴随着电子产品的迅速普及，电子元器件的需求越来越高。通常电子元器件进行独立包装，然后集中装箱出厂。这使得电子元器件在出厂前要花费大量的人工成本进行包装。并且在后续使用组装过程中，也需要花费大量人工成本去除包装，大大影响生产效率。因此需要一种晶体管包装设备，能够在晶体管出厂前进行快速高效包装，方便运输，同时在后续使用中包装便于批量拆除，从而降低人工成本。
实用新型内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种晶体管包装机。
本实用新型提出的一种晶体管包装机，包括：振动盘、传送装置、覆膜装置、收料辊、驱动装置；
传送装置包括第一导料件和第二导料件，第一导料件和第二导料件相对设置且二者之间形成用于传送晶体管的导料通道，振动盘位于导料通道的进料端且其出料口与所述导料通道连通；
覆膜装置包括第一膜辊、第二膜辊、压膜组件，第一膜辊和第二膜辊水平设置在所述导料通道的进料端，第一膜辊和第二膜辊分别位于所述导料通道的上方和下方且二者平行设置，压膜组件位于所述导料通道出料端，压膜组件包括第一压膜件和第二压膜件，第一压膜件和第二压膜件分别位于所述导料通道出料口两侧，第一压膜件靠近第二压膜件一侧设有第一压模部，第二压膜件靠近第一压膜件一侧设有第二压模部，所述第一压模部和所述第二压模部配合形成容纳晶体管的模腔，驱动装置与压膜组件连接用于驱动压膜组件压膜；
收料辊位于压膜组件远离传送装置一端。
优选地，覆膜装置还包括第一导向辊和第二导向辊，第一导向辊位于第一膜辊和传送装置之间且平行于第一膜辊设置，第二导向辊位于第二膜辊和传送装置之间且平行于第二膜辊设置，第一导向辊和第二导向辊分别位于所述导料通道的进料口上方和下方。
优选地，第一压膜件包括第一上压件和第一下压件，第二压膜件包括第二上压件和第二下压件，驱动装置包括第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构，第一驱动机构与第一压膜件连接用于驱动第一上压件和第一下压件相对移动，第二驱动机构与第二压膜件连接用于驱动第二上压件和第二下压件相对移动，第三驱动机构与第一压膜件和/或第二压膜件连接用于驱动第一压膜件和第二压膜件相对移动。
优选地，还包括检测装置，检测装置包括排列送料筒和检测机构，排列送料筒侧壁设有围绕其转轴螺旋设置的送料通道，所述送料通道一端与振动盘的出料口连通且另一端与所述导料通道的进料口连通，检测机构位于排列送料筒的一侧用于对所述送料通道内位于检测工位的晶体管进行检测。
本实用新型中，所提出的晶体管包装机，包括振动盘、传送装置、覆膜装置、收料辊，覆膜装置包括膜辊和压膜组件，组装完成的晶体管通过振动盘排列整齐并通过传送装置传送，第一膜辊和第二膜辊的膜分别位于传送装置上下两侧，当晶体管被传送至压膜组件的模腔内时，通过压膜组件压膜作用，将模腔内的晶体管封装在上下膜之间。通过上述优化设计的晶体管包装机，结构设计合理，晶体管排列整齐后，通过覆膜装置被逐个包覆在上下膜之间形成膜带，最终缠绕在收料辊上，从而实现晶体管包装成捆，大大提高加工效率，便于使用时包装拆装。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶体管包装机的结构示意图。
图2为图1的第一压膜件和第二压膜件的配合示意图。
具体实施方式
如图1和2所示，图1为本实用新型提出的一种晶体管包装机的结构示意图，图2为图1的第一压膜件和第二压膜件的配合示意图。
参照图1和2，本实用新型提出的一种晶体管包装机，包括：振动盘1、传送装置、覆膜装置、收料辊4、检测装置、驱动装置；
传送装置包括第一导料件21和第二导料件22，第一导料件21和第二导料件22相对设置且二者之间形成用于传送晶体管的导料通道，振动盘1位于导料通道的进料端且其出料口与所述导料通道连通；
覆膜装置包括第一膜辊31、第二膜辊32、压膜组件、第一导向辊35和第二导向辊36，第一膜辊31和第二膜辊32水平设置在所述导料通道的进料端，第一膜辊31和第二膜辊32分别位于所述导料通道的上方和下方且二者平行设置，压膜组件位于所述导料通道出料端，压膜组件包括第一压膜件33和第二压膜件34，第一压膜件33和第二压膜件34分别位于所述导料通道出料口两侧，第一压膜件33靠近第二压膜件34一侧设有第一压模部，第二压膜件34靠近第一压膜件33一侧设有第二压模部，所述第一压模部和所述第二压模部配合形成容纳晶体管的模腔，驱动装置与压膜组件连接用于驱动压膜组件压膜，第一导向辊35位于第一膜辊31和传送装置之间且平行于第一膜辊31设置，第二导向辊36位于第二膜辊32和传送装置之间且平行于第二膜辊32设置，第一导向辊35和第二导向辊36分别位于所述导料通道的进料口上方和下方；
收料辊4位于压膜组件远离传送装置一端；
检测装置包括排列送料筒51和检测机构52，排列送料筒51侧壁设有围绕其转轴螺旋设置的送料通道，所述送料通道一端与振动盘1的出料口连通且另一端与所述导料通道的进料口连通，检测机构52位于排列送料筒51的一侧用于对所述送料通道内位于检测工位的晶体管进行检测。
本实施例的晶体管包装机的具体工作过程中，晶体管在振动盘内排列整齐，然后经过送料筒内的螺旋通道进料至传送装置内，在送料筒内，检测机构对位于检测工位的晶体管进行性能检测，实现包装前对晶体的检测，提高产品合格率；晶体管在传送装置内被夹持在第一导料件和第二导料件之间，第一膜辊的上覆膜绕过第一导向辊位于晶体管上方，第二膜辊的下覆膜绕过第二导向辊位于晶体管下方，当晶体管进入压膜组件的模腔时，压膜组件将晶体管封装在上覆膜和下覆膜之间形成包装带，最终包装带在收料辊上卷起收料，从而实现晶体管的包装成捆。
在本实施例中，所提出的晶体管包装机，包括振动盘、传送装置、覆膜装置、收料辊，覆膜装置包括膜辊和压膜组件，组装完成的晶体管通过振动盘排列整齐并通过传送装置传送，第一膜辊和第二膜辊的膜分别位于传送装置上下两侧，当晶体管被传送至压膜组件的模腔内时，通过压膜组件压膜作用，将模腔内的晶体管封装在上下膜之间。通过上述优化设计的晶体管包装机，结构设计合理，晶体管排列整齐后，通过覆膜装置被逐个包覆在上下膜之间形成膜带，最终缠绕在收料辊上，从而实现晶体管包装成捆，大大提高加工效率，便于使用时包装拆装。
在覆膜装置的具体设置中，第一压膜件33包括第一上压件和第一下压件，第二压膜件34包括第二上压件和第二下压件，驱动装置包括第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构，第一驱动机构与第一压膜件33连接用于驱动第一上压件和第一下压件相对移动，第二驱动机构与第二压膜件34连接用于驱动第二上压件和第二下压件相对移动，第三驱动机构与第一压膜件33和/或第二压膜件34连接用于驱动第一压膜件33和第二压膜件34相对移动；在具体压膜过程中，首先第一驱动机构驱动第一上压件和第一下压件将上覆膜和下覆膜的一侧压合，同时第而驱动机构驱动第二上压件和第二下压件将上覆膜和下覆膜的另一侧压合，然后第三驱动机构驱动第一压膜件和第二压膜件相对移动合模，使晶体管被包覆在上覆膜和下覆膜之间。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种晶体管包装机，其特征在于，包括：振动盘(1)、传送装置、覆膜装置、收料辊(4)、驱动装置；
传送装置包括第一导料件(21)和第二导料件(22)，第一导料件(21)和第二导料件(22)相对设置且二者之间形成用于传送晶体管的导料通道，振动盘(1)位于导料通道的进料端且其出料口与所述导料通道连通；
覆膜装置包括第一膜辊(31)、第二膜辊(32)、压膜组件，第一膜辊(31)和第二膜辊(32)水平设置在所述导料通道的进料端，第一膜辊(31)和第二膜辊(32)分别位于所述导料通道的上方和下方且二者平行设置，压膜组件位于所述导料通道出料端，压膜组件包括第一压膜件(33)和第二压膜件(34)，第一压膜件(33)和第二压膜件(34)分别位于所述导料通道出料口两侧，第一压膜件(33)靠近第二压膜件(34)一侧设有第一压模部，第二压膜件(34)靠近第一压膜件(33)一侧设有第二压模部，所述第一压模部和所述第二压模部配合形成容纳晶体管的模腔，驱动装置与压膜组件连接用于驱动压膜组件压膜；
收料辊(4)位于压膜组件远离传送装置一端。
2.根据权利要求1所述的晶体管包装机，其特征在于，覆膜装置还包括第一导向辊(35)和第二导向辊(36)，第一导向辊(35)位于第一膜辊(31)和传送装置之间且平行于第一膜辊(31)设置，第二导向辊(36)位于第二膜辊(32)和传送装置之间且平行于第二膜辊(32)设置，第一导向辊(35)和第二导向辊(36)分别位于所述导料通道的进料口上方和下方。
3.根据权利要求1所述的晶体管包装机，其特征在于，第一压膜件(33)包括第一上压件和第一下压件，第二压膜件(34)包括第二上压件和第二下压件，驱动装置包括第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构，第一驱动机构与第一压膜件(33)连接用于驱动第一上压件和第一下压件相对移动，第二驱动机构与第二压膜件(34)连接用于驱动第二上压件和第二下压件相对移动，第三驱动机构与第一压膜件(33)和/或第二压膜件(34)连接用于驱动第一压膜件(33)和第二压膜件(34)相对移动。
4.根据权利要求1所述的晶体管包装机，其特征在于，还包括检测装置，检测装置包括排列送料筒(51)和检测机构(52)，排列送料筒(51)侧壁设有围绕其转轴螺旋设置的送料通道，所述送料通道一端与振动盘(1)的出料口连通且另一端与所述导料通道的进料口连通，检测机构(52)位于排列送料筒(51)的一侧用于对所述送料通道内位于检测工位的晶体管进行检测。
Priority Applications (1)
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| CN201620452688.1U CN205738257U (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | 一种晶体管包装机 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201620452688.1U Withdrawn - After Issue CN205738257U (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | 一种晶体管包装机 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105857714A (zh) * | 2016-05-17 | 2016-08-17 | 安庆友仁电子有限公司 | 一种晶体管包装机 |
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2016
- 2016-05-17 CN CN201620452688.1U patent/CN205738257U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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