CN205657185U - 一种弯式转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种弯式转接器，包括外壳、螺套、封盖，以及设置于所述外壳内部的绝缘子、密封垫圈、插孔、插针，所述插针与所述插孔连接，且两者表面分别套设有所述绝缘子；所述螺套与所述封盖分别设置于所述外壳的端部；所述密封垫圈设置于所述螺套与所述外壳之间；所述外壳为一体成型。本实用新型的优点是外壳采用一体设计，省去了银焊工序，降低了生产成本，提高了工作效率且增加了牢固性和可靠性，并且降低了零件的损伤风险。

Description

一种弯式转接器

技术领域

本实用新型涉及一种射频连接器，具体是一种弯式转接器。

背景技术

N型弯式转接器是一种具有螺纹连接机构的中小功率连接器，适用于微波设备和数字通信系统的射频回路中连接射频电缆或微带线，能与国际上NG型同类产品进行互换。它具有可靠性高，抗振性强、机械和电气性能优良等特点，广泛用于振动和环境恶劣条件下的无线电设备和仪器。

但是，现有的N型弯式转接器，其结构为分体式，外壳之间需要压配后银焊，不仅工艺复杂，生产成本也偏高。而且，现有产品的装配工艺复杂，需要经过几次压配才能完成成品，接触头铆压后容易损伤镀层，牢固性也不佳。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种结构简单牢固，制作方便易行的弯式转接器。

技术方案：一种弯式转接器，包括外壳、螺套、封盖，以及设置于所述外壳内部的绝缘子、密封垫圈、插孔、插针，所述插针与所述插孔连接，且两者表面分别套设有所述绝缘子；所述螺套与所述封盖分别设置于所述外壳的端部；所述密封垫圈设置于所述螺套与所述外壳之间；所述外壳为一体成型。

进一步地，为更好固定外壳，外壳上设置有卡环。

进一步地，为降低产品的驻波，插针与插孔采用焊接方式连接。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点是：1、外壳采用一体设计，省去了银焊工序，降低了生产成本，提高了工作效率；2、生产上，减少了产品装配工序，省去外壳上的接触头和衬套的压配，使产品在使用时更具有牢固性和可靠性，并且降低了零件的损伤风险，在保证产品牢固性的同时提高了产品装配效率；3、内导体采用焊接工艺，有效降低了产品的驻波。

附图说明

附图为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如附图所示，一种弯式转接器，包括一体成型的外壳1以及设置其水平分支两端的螺套2与封盖3。螺套2与外壳1之间设有密封垫圈5，以保持转接器良好的气密性。外壳1上还安装有卡环8，以保证产品的牢固性。

在外壳1内部，设置转接器的内导体，包括绝缘子4、插孔6与插针7。插孔6竖直设置外壳1内部，插针7水平设置在外壳1内部，其两者之间采用焊接方式连接，可以有效降低产品的驻波。绝缘子4分别套设在插孔6与插针7上。

装配时，首先将绝缘子4套入插针7，并安装到外壳1的水平分支内，再将绝缘子4套入插孔6上，安装到外壳1的竖直分支内，采用点焊工艺将插孔6与插针7连接。然后将密封垫圈5与卡环8装入外壳1上，最后旋入螺套2，压入封盖3，即可。装配工艺，简单易行，由于外壳1一体成型，减少了银焊工序，大大降低了生产成本，且提高了工作效率。

Claims (3)

1.一种弯式转接器，包括外壳(1)、螺套(2)、封盖(3)，以及设置于所述外壳(1)内部的绝缘子(4)、密封垫圈(5)、插孔(6)、插针(7)，其特征在于：所述插针(7)与所述插孔(6)连接，且两者表面分别套设有所述绝缘子(4)；所述螺套(2)与所述封盖(3)分别设置于所述外壳(1)的端部；所述密封垫圈(5)设置于所述螺套(2)与所述外壳(1)之间；所述外壳(1)为一体成型。

2.根据权利要求1所述的一种弯式转接器，其特征在于：还包括卡环(8)，所述卡环(8)设置于所述外壳(1)上，用以固定所述外壳(1)。

3.根据权利要求1所述的一种弯式转接器，其特征在于：所述插针(7)与所述插孔(6)采用焊接方式连接。