CN205656869U - 镀锡铜线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种镀锡铜线，包括线芯导体，设于该线芯导体表面的绝缘层，设于该绝缘层表面的屏蔽层，设于该屏蔽层表面的保护层，该线芯导体包括铜芯，设于该铜芯表面的阻挡层，设于该阻挡层表面的镀锡层，该阻挡层为锌‑铬合金层。上述镀锡铜线，由于该线芯导体中的该铜芯与该镀锡层之间设有该阻挡层，所以能够有效防止该镀锡层发黄，而该阻挡层采用锌‑铬合金材料，使得该镀锡铜线的可焊性不受影响，从而该镀锡层的厚度可以减薄，以降低原材料消耗和节约生产成本。

Description

镀锡铜线

技术领域

本实用新型涉及电线技术领域，特别涉及一种镀锡铜线。

背景技术

由于铜的电阻率比较低，延展性好，不易折断，而价格又比较便宜，所以铜被用做日常生活中的电线。而铜暴露在空气中易被氧化形成铜绿，铜绿的导电性很差会导致铜线的电阻增加，对铜线镀锡可以有效防止绝缘橡皮发粘和铜线线芯发黑变脆，并提高铜线可焊性能。因此市场上用于传输电能的电线大多数都是镀锡铜线。

目前，在镀锡铜线生产过程中，有些生产厂家为了降低成本，会尽量减少镀锡层的厚度，当镀锡层过薄时，经过扩散，镀锡层的厚度会进一步变薄，最终可能完全消失，而镀锡层的颜色也会慢慢发生变化，并在外观上呈现淡黄色或青黄色。由于铜线在完成镀锡工艺后，会进行高温烘干工艺，这样会使得镀锡层的扩散速度加快，使得镀锡层发黄而影响镀锡效果。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种解决因扩散而导致镀锡层发黄问题的镀锡铜线。

一种镀锡铜线，包括线芯导体，设于该线芯导体表面的绝缘层，设于该绝缘层表面的屏蔽层，设于该屏蔽层表面的保护层，该线芯导体包括铜芯，设于该铜芯表面的阻挡层，设于该阻挡层表面的镀锡层，该阻挡层为锌-铬合金层，该阻挡层与该镀锡层之间设有该纳米粘结助剂层。

进一步地，该阻挡层的形成方式为电镀或喷涂当中的一种。

进一步地，该绝缘层为半熟聚四氟乙烯层。

进一步地，该屏蔽层为金属化纸带或半导体纸带当中的一种。

进一步地，该保护层为聚全氟乙烯层或TPE层当中的一种。

上述镀锡铜线，由于该线芯导体中的该铜芯与该镀锡层之间设有该阻挡层，所以能够有效防止该镀锡层发黄，而该阻挡层采用锌-铬合金材料，使得该镀锡 铜线的可焊性不受影响，从而该镀锡层的厚度可以减薄，以降低原材料消耗和节约生产成本。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中一种镀锡铜线的结构示意图。

图2为图1中线芯导体的截面示意图。

图3为本实用新型第二实施例中线芯导体的截面示意图。

图4为本实用新型第三实施例中线芯导体的截面示意图。

图5为本实用新型第四实施例中线芯导体的截面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本实用新型中第一实施例中提供的一种镀锡铜线，包括线芯导体10，设于该线芯导体10表面的绝缘层11，设于该绝缘层11表面的屏蔽层12，设于该屏蔽层12表面的保护层13。

该线芯导体10包括铜芯101，设于该铜芯101表面的阻挡层102，设于该阻挡层102表面的镀锡层103，该阻挡层102为锌-铬合金层。该阻挡层102采用电镀或喷涂的方式形成于该铜芯101的表面。

该绝缘层11采用半熟聚四氟乙烯制成，用于将该线芯导体10与大地或其它导体之间隔离开，以保证电能的输送。

该屏蔽层12采用金属化纸带或半导体纸带制成，用于将该镀锡铜线产生的电磁场屏蔽在电线的内部，防止电磁场影响别的元件。

该保护层13采用聚全氟乙烯或TPE制成，用于保护该镀锡铜线免受外界杂质和水分的侵入，以及防止外力直接损坏该镀锡铜线。

综上，本实用新型上述实施例中，由于该线芯导体10中的该铜芯101与该镀锡层103之间设有该阻挡层102，所以能够有效防止该镀锡层103发黄，而该阻挡层102采用锌-铬合金材料，使得该镀锡铜线的可焊性不受影响，从而该镀锡层103的厚度可以减薄，以降低原材料消耗和节约生产成本。

请参阅图3，为本实用新型镀锡铜线第二实施例中该线芯导体10的截面示意图，本实施例中的该线芯导体10与第一实施例中的该线芯导体10大抵相同，不同之处在于本实施例中的该线芯导体10在第一实施例的基础上，在该铜芯101与该阻挡层102之间设有纳米粘结助剂层104，该纳米粘结助剂层104能够有效防止该阻挡层102从该铜芯101上脱落。

请参阅图4，为本实用新型镀锡铜线第二实施例中该线芯导体10的截面示意图，本实施例中的该线芯导体10与第一实施例中的该线芯导体10大抵相同，不同之处在于本实施例中的该线芯导体10在第一实施例的基础上，在该阻挡层102与该镀锡层103之间设有该纳米粘结助剂层105，该纳米粘结助剂层105能够有效防止该镀锡层103从该阻挡层102上脱落。

请参阅图5，为本实用新型镀锡铜线第二实施例中该线芯导体10的截面示意图，本实施例中的该线芯导体10与第一实施例中的该线芯导体10大抵相同，不同之处在于本实施例中的该线芯导体10在第一实施例的基础上，在该铜芯101与该阻挡层102之间设有粘结助剂层106，在该阻挡层102与该镀锡层103之间设有粘结助剂层107，该纳米粘结助剂层106能够有效防止该阻挡层102从该铜芯101上脱落，该纳米粘结助剂层107能够有效该镀锡层103从该阻挡层102上脱落。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和 详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种镀锡铜线，包括线芯导体，设于该线芯导体表面的绝缘层，设于该绝缘层表面的屏蔽层，设于该屏蔽层表面的保护层，其特征在于：该线芯导体包括铜芯，设于该铜芯表面的阻挡层，设于该阻挡层表面的镀锡层，该阻挡层为锌-铬合金层，该阻挡层与该镀锡层之间设有该纳米粘结助剂层。

2.根据权利要求1所述的镀锡铜线，其特征在于，该阻挡层的形成方式为电镀或喷涂当中的一种。

3.根据权利要求1所述的镀锡铜线，其特征在于，该绝缘层为半熟聚四氟乙烯层。

4.根据权利要求1所述的镀锡铜线，其特征在于，该屏蔽层为金属化纸带或半导体纸带当中的一种。

5.根据权利要求1所述的镀锡铜线，其特征在于，该保护层为聚全氟乙烯层或TPE层当中的一种。