CN205623001U - 一种柔性线路板焊盘成型装置 - Google Patents

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魏志祥
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Abstract

本实用新型公开了一种柔性线路板焊盘成型装置,其设有模具,所述模具上设有用于焊盘成型的冲切头,所述冲切头呈矩形。本实用新型能够在焊盘密集度高的方案中将焊盘成型为方形,焊接点面积大,焊接更加牢固,焊接强度更加大,产品可靠性能更加优越,且效率高。

Description

一种柔性线路板焊盘成型装置
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板焊盘成型装置。
背景技术
FPC柔性线路板上设有铜导体,铜导体上方贴覆膜,现有技术是需要通过覆膜上钻孔形成焊盘,而钻孔的方式需要很多次的钻孔才能够把孔钻完毕,现有技术存在以下缺点:
1、焊盘为圆形,焊盘数量多,因此焊盘不能够太大,焊接点小;
2、焊接不牢固;
3、焊接点强度小;
4、产品可靠性低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种柔性线路板焊盘成型装置,能够在焊盘密集度高的方案中将焊盘成型为方形,焊接点面积大,焊接更加牢固,焊接强度更加大,产品可靠性能更加优越,且效率高。
本实用新型所采用的技术方案是:
一种柔性线路板焊盘成型装置,其设有模具,所述模具上设有用于焊盘成型的冲切头,所述冲切头呈矩形。
冲切头可以为两种方案,第一种方案为:所述冲切头包括主体及设于主体下端的矩形冲切刃,所述主体与矩形冲切刃一体成型。
所述冲切头为由金属材料制成的冲切头。
所述主体由首尾相接的第一部分、第二部分、第三部分及第四部分组成,所述第一部分与第二部分之间的夹角为直角,所述第二部分与第三部分之间的夹角为直角,所述第三部分与第四部分之间的夹角为直角,所述第四部分与第一部分之间夹角为直角。所述第一部分、第二部分、第三部分及第四部分之间形成方形孔。
第二中方案为:所述冲切头由若干个整列分布形成矩形的冲针组成。
一种柔性线路板焊盘成型装置还包括由压合装置,所述模具固定安装在压合装置上。
将覆膜放置在模具上,模具分上模和下模,上模带有冲切头,覆膜放置在下模上端,当上模往下模压合冲切的时候一次性将所有焊盘位置冲切呈方形,然后再将冲切好的覆膜贴覆在柔性线路板上的铜导体一端面处。
本实用新型的有益效果是:能够在焊盘密集度高的方案中将焊盘成型为方形,焊接点面积大,焊接更加牢固,焊接强度更加大,产品可靠性能更加优越,且效率高。
附图说明
图1是本实用新型模具和覆膜的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型一种柔性线路板焊盘成型装置,其设有模具1,所述模具1上设有用于焊盘成型的冲切头2,所述冲切头2呈矩形。
所述冲切头2包括主体及设于主体下端的矩形冲切刃,所述主体与矩形冲切刃一体成型。
所述冲切头2为由金属材料制成的冲切头2。
所述主体由首尾相接的第一部分、第二部分、第三部分及第四部分组成,所述第一部分与第二部分之间的夹角为直角,所述第二部分与第三部分之间的夹角为直角,所述第三部分与第四部分之间的夹角为直角,所述第四部分与第一部分之间夹角为直角。所述第一部分、第二部分、第三部分及第四部分之间形成方形孔。
所述冲切头2由若干个整列分布形成矩形的冲针组成。
一种柔性线路板焊盘成型装置还包括由压合装置,所述模具1固定安装在压合装置上。
将覆膜3放置在模具1上,模具1分上模和下模,上模带有冲切头,覆膜3放置在下模上端,当上模往下模压合冲切的时候一次性将所有焊盘位置冲切呈方形,然后再将冲切好的覆膜3贴覆在柔性线路板上的铜导体一端面处。

Claims (6)

1.一种柔性线路板焊盘成型装置,其特征在于:其设有模具(1),所述模具(1)上设有用于焊盘成型的冲切头(2),所述冲切头(2)呈矩形。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板焊盘成型装置,其特征在于:所述冲切头(2)包括主体及设于主体下端的矩形冲切刃,所述主体与矩形冲切刃一体成型。
3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板焊盘成型装置,其特征在于:所述冲切头(2)为由金属材料制成的冲切头(2)。
4.根据权利要求2所述的一种柔性线路板焊盘成型装置,其特征在于:所述主体由首尾相接的第一部分、第二部分、第三部分及第四部分组成,所述第一部分与第二部分之间的夹角为直角,所述第二部分与第三部分之间的夹角为直角,所述第三部分与第四部分之间的夹角为直角,所述第四部分与第一部分之间的夹角为直角,所述第一部分、第二部分、第三部分及第四部分之间形成方形孔。
5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板焊盘成型装置,其特征在于:所述冲切头(2)由若干个整列分布形成矩形的冲针组成。
6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板焊盘成型装置,其特征在于:它还包括由压合装置,所述模具(1)固定安装在压合装置上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230299035A1 (en) * 2022-03-18 2023-09-21 Meta Platforms, Inc. Flex bonded integrated circuits

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