CN205584610U - 一种高密度刚性hdi线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子制造领域，具体涉及一种高密度刚性HDI线路板，包括子板和母板，所述母板上设有电源层和地层，所述地层与电源层之间安装有电容，所述母板上下表面设有铜片，所述母板和子板四周设有护卫带，所述护卫带连接有铜片，所述母板内钳入无源元件，所述母板上设有弹簧，所述弹簧连接有销钉，所述母板上设有端子，所述子板上设有插针，所述母板上设有led灯泡，所述led灯泡连接有高电阻丝，本实用新型结构简单，设计合理，具有很强大的电路板保护作用，而适合运用推广。

Description

一种高密度刚性HDI线路板

技术领域

本实用新型涉及电子制造领域，具体涉及一种高密度刚性HDI线路板。

背景技术

HDI线路板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板，相对于传统的电路板，HDI板具有“轻、薄、短、小”等优点。它的板层间的电气互联是通过导电的通孔、埋孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。当前随着3G技术的迅速发展，促使印制电路板不断更新其技术，以顺应时代的需求，在PCB产业中，以HDI发展最为迅速。资料显示，从2000年到2009年，单双板的产值下降37.3％，多层板产值下降25.2％，而HDI板产值增加了163.1％。从2010上半年开始随着智能手机出货量的增加，HDI板需求也大增。2009-2010年HDI印制板全球市场规模增长率为16.4％，并在未来五年，HDI板的年均增长率有望达到19.6％。目前，除了欧美主要的HDI制造商ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应二阶HDI手机板外，其余HDI生产已由欧洲向亚洲转移，中国内陆地区HDI印制板发展迅速，HDI板生产比例还将会进一步扩大。

市场上迫切需要多功能高密度的HDI，HDI种类和形式也无法满足市场的要求。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种高密度刚性HDI线路板，本实用新型所设的电源层可以满足电路中多种不同幅值的电源，不会对电路产生噪声，所述电源层与地层之间所设的电容可以使得电源压值稳定，并且消有利于消除电路板中的寄生电容，无源元件嵌入到印制板内可以带来很多优越性。由于元件集成到内，缩短了信号到元件的路径，减小了寄生电感、信号串扰和表面。护卫带围绕整个PCB板，并且每隔1/2inch就以贯穿孔连接到所有的接地平面。护卫带形成了一个低阻抗的地连接从而能够引导 ESD能量经由一低阻抗路径到机壳接地或大地接地，端子和插针构成了母板和子板之间的连接系统，母板和子板之间所连的弹簧可以防止振动给母板和子板之间的损伤。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种高密度刚性HDI线路板，包括子板和母板，所述母板上设有电源层和地层，所述地层与电源层之间安装有电容，所述母板上下表面设有铜片，所述母板和子板四周设有护卫带，所述护卫带连接有铜片，所述母板内钳入无源元件，所述母板上设有弹簧，所述弹簧连接有销钉，所述母板上设有端子，所述子板上设有插针，所述母板上设有led灯泡，所述led灯泡连接有高电阻丝。

进一步地，所述电容为薄膜电容，其厚度为40-50um。

进一步地，所述弹簧弹性系数为5-6kg/cm。

进一步地，所述销钉为楔形销钉，所述销钉长度为3-4cm。

本实用新型所设的电源层可以满足电路中多种不同幅值的电源，不会对电路产生噪声，所述电源层与地层之间所设的电容可以使得电源压值稳定，并且消有利于消除电路板中的寄生电容，无源元件嵌入到印制板内可以带来很多优越性。由于元件集成到内，缩短了信号到元件的路径，减小了寄生电感、信号串扰和表面。护卫带围绕整个PCB板，并且每隔1/2inch就以贯穿孔连接到所有的接地平面。护卫带形成了一个低阻抗的地连接从而能够引导ESD能量经由一低阻抗路径到机壳接地或大地接地，端子和插针构成了母板和子板之间的连接系统，母板和子板之间所连的弹簧可以防止振动给母板和子板之间的损伤，本实用新型功能性强大，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图中标号为：，1-子板，2-母板，3-电源层，4-地层，5-电容，6-铜片，7-无源元件，8-弹簧，9-端子，10-插针，11-销钉，12-led灯泡，13-高电阻丝，14-护卫带。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种高密度刚性HDI线路板，包括子板1和母板2，所述母板上设有电源层3和地层4，所述地层4与电源层3之间安装有电容5，所述母板2上下表面设有铜片6，所述母板2和子板1四周设有护卫带14，所述护卫带14连接有铜片6，所述母板2内钳入无源元件7，所述母板2上设有弹簧8，所述弹簧8连接销钉11，所述母板2上设有端子9，所述子板1上设有插针10，所述母板2上设有led灯泡12，所述led灯泡12连接有高电阻丝13。

在上述实施例上优选，所述电容5为薄膜电容，其厚度为40-50um。

在上述实施例上优选，所述弹簧8弹性系数为5-6kg/cm。

在上述实施例上优选，所述销钉11为楔形销钉，所述销钉11长度为3-4cm。

基于上述，本实用新型所设的电源层可以满足电路中多种不同幅值的电源，不会对电路产生噪声，所述电源层与地层之间所设的电容可以使得电源压值稳定，并且消有利于消除电路板中的寄生电容，无源元件嵌入到印制板内可以带来很多优越性。由于元件集成到内，缩短了信号到元件的路径，减小了寄生电感、信号串扰和表面。护卫带围绕整个PCB板，并且每隔1/2inch就以贯穿孔连接到所有的接地平面。护卫带形成了一个低阻抗的地连接从而能够引导ESD能量经由一低阻抗路径到机壳接地或大地接地，端子和插针构成了母板和子板之间的连接系统，母板和子板之间所连的弹簧可以防止振动给母板和子板之间的损伤，本实用新型功能性强大，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种高密度刚性HDI线路板，包括子板(1)和母板(2)，所述母板上设有电源层(3)和地层(4)，其特征在于，所述地层(4)与电源层(3)之间安装有电容(5)，所述母板(2)上下表面设有铜片(6)，所述母板(2)和子板(1)四周设有护卫带(14)，所述护卫带(14)连接有铜片(6)，所述母板(2)内钳入无源元件(7)，所述母板(2)上设有弹簧(8)，所述弹簧(8)连接销钉(11)，所述母板(2)上设有端子(9)，所述子板(1)上设有插针(10)，所述母板(2)上设有led灯泡(12)，所述led灯泡(12)连接有高电阻丝(13)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度刚性HDI线路板，其特征在于：所述电容(5)为薄膜电容，其厚度为40－50um。

3.根据权利要求1所述的一种高密度刚性HDI线路板，其特征在于：所述弹簧(8)弹性系数为5－6kg/cm。

4.根据权利要求1所述的一种高密度刚性HDI线路板，其特征在于：所述销钉(11)为楔形销钉，所述销钉(11)长度为3－4cm。