CN205551844U - 引脚修整器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种引脚修整器，至少包括底座和压块，所述底座的第一端设置有与带有引脚的塑封体的形状一致的加工面，所述加工面上分别设置有用于容置塑封体的塑封体容置空间以及用于容置引脚的引脚容置空间，所述底座上与所述第一端相对的另一端的端面为平面；所述压块包括第一压面和第二压面，所述第一压面与所述第二压面上分别设置有与所述塑封体容置腔室相配合的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的高度大于所述第二凸起的高度。本实用新型具有结构简单、使用方便、成本低的有益效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种引脚修整器。
背景技术
SMT（表面贴装技术）贴片封装形式的集成电路的引脚直接影响器件的焊接质量，尤其是引脚高度和共面度。但是，在电性能测试过程中，容易出现引脚变形超标的问题，导致产品合格率的下降。
为了提高集成电路产品的合格率，通常采用专用的大型模具对引脚进行修整，但由于模具的制造周期较长，成本极高，费时费力，不利于目前产品种类多、更换比较频繁的生产方式。
因此，本领域技术人员亟需研究一种结构简单、使用方便、可以修整引脚的简易装置。
实用新型内容
有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型提出了一种结构简单、使用方便的引脚修整器。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种引脚修整器，至少包括底座和压块，所述底座的第一端设置有与带有引脚的塑封体的形状一致的加工面，所述加工面上分别设置有用于容置塑封体的塑封体容置空间以及用于容置引脚的引脚容置空间，所述底座上与所述第一端相对的另一端的端面为平面；所述压块包括第一压面和第二压面，所述第一压面与所述第二压面上分别设置有与所述塑封体容置腔室相配合的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的高度大于所述第二凸起的高度。
在一些优选实施方式中，所述压块的两侧分别设置有一导向及定位翼，二所述侧翼之间的间距略大于所述底座的宽度。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的上述结构设计，由于压块和底座均为结构简单、重量较轻的结构，加工工序简单、成本较低，容易满足产品多样化的需求，极大地降低了生产成本，提高了产品的合格率。
此外，由于上述的结构具有一定的宽度，可以一次对多个待修整产品进行修整，修整效率高，省时省力。
以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的立体结构示意图；
图2为图1中底座的结构示意图；
图3为压块的结构示意图；
图4a)为步骤一的结构示意图；
图4b)为步骤二的结构示意图；
图4c)为步骤三的结构示意图；
图4d)为步骤四的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图4d）所示，本实施例提供了一种引脚修整器，包括底座1和压块2，底座1的第一端设置有与带有引脚4的塑封体3的形状一致的加工面，加工面上设置有用于容置塑封体3的塑封体容置空间11以及用于容置引脚4的引脚容置空间12，底座1上与第一端13相对的另一端14的端面为平面。
如图3所示，压块2包括第一压面和第二压面，第一压面和第二压面上分别设置有与塑封体容置腔室11相配合的第一凸起21和第二凸起22，第一凸起21的高度大于第二凸起22的高度。
压块2的两侧分别设置有一个导向及定位翼23，二个导向及定位翼23之间的间距略大于底座的宽度，当压块2与底座1相互作用时，导向及定位翼23可以起到一定的定位作用。
上述的结构设计，由于压块和底座均为结构简单、重量较轻的结构，加工工序简单、成本较低，容易满足产品多样化的需求，极大地降低了生产成本，提高了产品的合格率。
本实用新型的具体应用情况如下：
步骤一，将需要修整引脚的塑封体3放入底座1的加工面上相应的位置，将压块2的第一凸起21作用于塑封体3上，如图4a)所示，对塑封体施加压力，完成对引脚4的平整度和高度粗整；
步骤二，如图4b)所示，翻转压块2，将第二凸起22所在的面覆盖于塑封体上；
步骤三，将压块2和底座1整体翻转，如图4c)所示，即翻转后的压块2在下，底座1在上；
步骤四，翻转底座2，将底座2的平面所在的一端14作用于塑封体上，下压底座1，借助底座平面的压力将引脚4压合于第二凸起22上，完成对引脚4的平整度和高度精整。
以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (2)
1.一种引脚修整器，其特征在于，至少包括底座和压块，所述底座的第一端设置有与带有引脚的塑封体的形状一致的加工面，所述加工面上分别设置有用于容置塑封体的塑封体容置空间以及用于容置引脚的引脚容置空间，所述底座上与所述第一端相对的另一端的端面为平面；所述压块包括第一压面和第二压面，所述第一压面与所述第二压面上分别设置有与所述塑封体容置腔室相配合的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的高度大于所述第二凸起的高度。
2.如权利要求1所述的引脚修整器，其特征在于，所述压块的两侧分别设置有一导向及定位翼，二所述侧翼之间的间距略大于所述底座的宽度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620348386.XU CN205551844U (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 引脚修整器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620348386.XU CN205551844U (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 引脚修整器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205551844U true CN205551844U (zh) | 2016-09-07 |
Family
ID=56807123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620348386.XU Active CN205551844U (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 引脚修整器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205551844U (zh) |
-
2016
- 2016-04-22 CN CN201620348386.XU patent/CN205551844U/zh active Active
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |