CN205545916U - 发声单体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种发声单体。所述发声单体包括具收容空间的盆架、收容于所述盆架内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括固设于所述盆架顶部的振膜，其中，所述盆架包括围成收容空间的侧壁，所述侧壁包括与所述振膜粘连的上表面、自所述上表面向远离所述振膜方向凹设的收容台阶和收容于所述收容台阶内的焊接筋。本实用新型所提供的发声单体解决了无前盖的发声单体封装入扬声器箱体或手机壳体等移动设备时工艺要求高和效率低的问题。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电声转化技术领域，尤其涉及电声转换领域中的发声单体。
【背景技术】
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，而手机中的发声单体便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。
现有的微型发声单体通常包括用于收容磁路系统和振动系统的盆架，所述磁路系统包括磁碗和组配于所述磁碗内与所述磁碗形成磁间隙的磁钢，所述振动系统包括固设于所述盆架四周的振膜，以及插入所述磁间隙并驱动所述振膜振动的音圈。当音圈通入电流时，处在磁间隙中的音圈会因为磁场的作用产生运动，随着电流的变化，这种运动也会随之发生变化，从而带动振膜上下振动，导致声音的产生。
在传统的发声单体加工中，为了保护振动组件，通常会为已组装振动系统和磁路系统的结构封装上前盖，但随着发声单体结构的发展和变化，出现了无前盖的发声单体。对于无前盖的发声单体通常采用打胶方式来封装入扬声器箱体或手机壳体等移动设备内。打胶时需要控制胶量，防止溢出胶体污染振膜，同时保证发声单体与扬声器箱体或手机壳体之间的密封性，所以对打胶工艺要求较高，并且采用打胶方式封装的效率也不高。
因此，有必要提供一种新型的发声单体能解决无前盖的发声单体封装壳体时工艺要求高和效率低的问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种发声单体，其解决了现有无前盖的发声单体封装壳体时工艺要求高和效率低的问题。
本实用新型的目的在于提供一种发声单体，包括具收容空间的盆架、收容于所述盆架内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括固设于所述盆架顶部的振膜，所述盆架包括围成收容空间的侧壁，所述侧壁包括与所述振膜粘连的上表面、自所述上表面向远离所述振膜方向凹设的收容台阶和收容于所述收容台阶内的焊接筋。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述收容台阶包括自所述振膜向所述侧壁内部弯折延伸的挡墙和自所述挡墙向所述盆架的外侧弯折延伸的安装面，所述焊接筋自所述安装面向所述振膜方向凸出。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述焊接筋围绕所述振膜设置。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述焊接筋的尺寸小于所述收容台阶的尺寸。
本实用新型的目的在于提供一种发声单体，所述磁路系统包括磁碗、贴设于所述磁碗上的主磁钢及贴附于所述主磁钢的表面的主极芯，所述主磁钢与所述磁碗之间形成磁间隙。
本实用新型的目的在于提供一种发声单体，所述振动系统还包括插入所述磁间隙并驱动所述振膜振动的音圈和贴附于所述振膜的另一侧表面的球顶，所述音圈的一端与所述振膜的一侧表面固接设置，另一端插入所述磁间隙内，所述振膜夹设于所述球顶与所述音圈之间。
本实用新型提供一种发声单体，设置所述收容台阶和所述焊接筋，使得在封装时，无需采用打胶工艺，使用超声波封装壳体，在保证封装密封性的同时，防止振膜污染，同时封装效率显著提升。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本实用新型提供的发声单体的分解示意图；
图2为图1所示发声单体的立体结构示意图；
图3为图2所示发声单体沿A-A线的剖面示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请一并参阅图1、图2和图3，图1为本实用新型提供的发声单体的分解示意图，图2为图1所示发声单体的立体结构示意图，图3为图2所示发声单体沿A-A线的剖面示意图。所述发声单体1包括具收容空间的盆架11、叠放于所述盆架11内的磁路系统13和振动系统15。
所述磁路系统13包括磁碗131、贴设于所述磁碗131上的主磁钢133、及贴附于所述主磁钢133的表面的主极芯135。所述主磁钢133与所述磁碗131之间形成磁间隙132。需要说明的是，所述磁碗131，可以为碗状，也可以为具有平板及由平板延伸的侧壁，只要具有放置磁铁部(如磁钢)的底板的元件都可以称之为磁碗，在本实施例中，所述磁碗131包括磁碗底壁1311和自所述磁碗底壁1311延伸的磁碗侧壁1313.
所述振动系统15包括固设于所述盆架11顶部的振膜151、设于所述磁间隙132并驱动所述振膜151振动的音圈153及贴附于所述振膜151的另一侧表面的球顶155。所述音圈153的一端与所述振膜151的一侧表面固接设置，另一端插入所述磁间隙132内。所述振膜151夹设于所述球顶155与所述音圈153之间。
所述盆架11包括围成收容空间的侧壁111，所述侧壁111包括与所述振膜151粘连的上表面1111、自所述上表面1111向远离所述振膜151方向凹设的收容台阶1113和收容于所述收容台阶1113内的焊接筋1115，所述收容台阶1113围绕所述振膜151设置，所述收容台阶1113包括自所述上表面1111向远离所述振膜151的方向弯折延伸的挡墙11131和自所述挡墙11131向所述盆架的外侧弯折延伸的安装面11133，所述焊接筋1115自所述安装面11133向所述振膜151方向凸出。
所述焊接筋1115尺寸小于所述收容台阶1113的尺寸并围绕所述振膜151设置，从而保证焊接时所述焊接筋1115不会污染所述振膜151。所述焊接筋1115与扬声器箱体或手机壳体焊接的方法可以采用超声波焊接，但不限于超声波焊接。
本实用新型提供一种发声单体1，设置所述收容台阶1113和所述焊接筋1115，使得在所述发声单体1封装入扬声器箱体或手机壳体时，使用超声波封装，无需采用打胶工艺，在保证封装密封性的同时，防止所述振膜151被污染，同时封装效率显著提升。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种发声单体，其包括具收容空间的盆架、收容于所述盆架内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括固设于所述盆架顶部的振膜，其特征在于，所述盆架包括围成收容空间的侧壁，所述侧壁包括与所述振膜粘连的上表面、自所述上表面向远离所述振膜方向凹设的收容台阶和收容于所述收容台阶内的焊接筋。
2.根据权利要求1所述的发声单体，其特征在于，所述收容台阶包括自所述上表面向远离所述振膜的方向弯折延伸的挡墙和自所述挡墙向所述盆架的外侧弯折延伸的安装面，所述焊接筋自所述安装面向所述振膜方向凸出。
3.根据权利要求1所述的发声单体，其特征在于，所述焊接筋围绕所述振膜设置。
4.根据权利要求1所述的发声单体，其特征在于，所述焊接筋的尺寸小于所述收容台阶的尺寸。
5.根据权利要求1所述的发声单体，其特征在于，所述磁路系统包括磁碗、贴设于所述磁碗上的主磁钢及贴附于所述主磁钢表面的主极芯，所述主磁钢与所述磁碗之间形成磁间隙。
6.根据权利要求1所述的发声单体，其特征在于，所述振动系统还包括插入所述磁间隙并驱动所述振膜振动的音圈和贴附于所述振膜的另一侧表面的球顶，所述音圈的一端与所述振膜的一侧表面固接设置，另一端插入所述磁间隙内，所述振膜夹设于所述球顶与所述音圈之间。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108174331A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-06-15 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱 |
| WO2022006977A1 (zh) * | 2020-07-06 | 2022-01-13 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种发声器件 |
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2016
- 2016-01-29 CN CN201620096298.5U patent/CN205545916U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN108174331A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-06-15 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 扬声器箱 |
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