CN205543557U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及通信设备技术领域，公开了一种电子设备，包含固定有连接器的公头的柔性电路板FPC和固定有连接器的母座的主板，FPC通过连接器电连接于主板。另外，电子设备还包含弹性件；弹性件夹持于主板与FPC之间，且弹性件至少位于连接器的相对的两个侧壁。本实用新型中，通过弹性件将连接器限制在预设位置；使得可以省去电子设备中因固定连接器而加设的螺丝孔的结构空间，从而可以将电子设备的尺寸做的更小，同时可以避免后壳因受到螺丝的锁紧力而变形。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备技术领域，特别涉及一种电子设备。
背景技术
近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具。目前，智能手机一般都设有摄像头或者马达等电子器件，而且摄像头或者马达一般都是通过FPC(FPC是FlexiblePrinted Circuit board的简称，中文释义为：柔性电路板)连接至电路板的控制电路。而且手机中的FPC与电路板大多是通过板板连接器进行连接。
但是，在FPC通过连接器与电路板连接之后，由于连接器的pin脚(pin脚指的是连接器的管脚)强度有限，因此连接器的拆装力不能过大，故连接器的防脱出力有限(防脱出力通常为0.2N/pin)。如图1所示，目前通常采用壳体2将连接器4进行压合，并且为了防止壳体2翘起变形，需要在板板连接器4附近加螺丝将后壳2与电路板3进行锁定，以此来增加连接器4的锁紧力。电子设备中的螺丝的直径大约是5mm，而且后壳2与电路板3一旦通过螺丝固定，那么在后壳2与主板3分别对应于螺丝的正反两面均不能放置电子器件。但是现在手机结构设置非常紧凑，连接器4附近若预留螺丝孔的空间，会过多的占用后壳2与主板3的结构空间；而且还会导致后壳2因受到螺丝的锁紧力而变形。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子设备，省去电子设备中因固定连接器而加设的螺丝孔的结构空间，从而，可以将电子设备的尺寸做的更小，同时还可以避免电子设备的后壳发生变形。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含固定有连接器的公头的柔性电路板FPC和固定有连接器的母座的主板，FPC通过连接器电连接于主板。另外，电子设备还包含弹性件；弹性件夹持于主板与FPC之间，且弹性件至少位于连接器的相对的两个侧壁。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，因为通过弹性件将连接器限制在预设位置；所以可以省去电子设备中因固定连接器而加设的螺丝孔的结构空间，从而，可以将电子设备的尺寸做的更小，同时还可以避免电子设备的后壳因受到螺丝的锁紧力而变形。
进一步地，弹性件为环形，且弹性件的外形匹配于连接器的外形；弹性件环绕于连接器的周围。弹性件环绕于连接器的周围设置还可以避免因灰尘进入连接器而导致连接器损坏。
进一步地，弹性件的高度高于连接器的高度；从而可以保证在压合弹性件使弹性件和连接器平齐时，弹性件与FPC及主板的接触更加紧密。
进一步地，弹性件高于连接器的高度的取值在0.1mm至0.3mm之间。
进一步地，弹性件和连接器的宽度之和小于FPC的宽度；弹性件的长度小于FPC的长度；从而，可以避免弹性件因露出于FPC而沾上灰尘。
进一步地，FPC的宽度减去弹性件和连接器的宽度之和的取值在0.1mm至0.3mm之间；弹性件的长度小于FPC的长度的取值在0.1mm至0.3mm之间。
进一步地，弹性件为泡棉胶或者硅胶；泡棉胶或者硅胶通过自身的黏胶层贴附于主板和FPC。从而，弹性件与主板和FPC的连接更加紧密且成本较低。
进一步地，电子设备还包含前壳和后壳；主板固定于前壳，后壳盖合于前壳，且后壳压合于FPC。
附图说明
图1是现有技术中电子设备的剖面示意图；
图2是根据一较佳实施方式中电子设备的剖面示意图；
图3是根据一较佳实施方式中弹性件横向排布的结构示意图；
图4是根据一较佳实施方式中弹性件纵向排布的结构示意图；
图5是根据一较佳实施方式中摄像头及其柔性电路板的结构示意图；
图6是根据一较佳实施方式中环形弹性件的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的一较佳实施方式涉及一种电子设备。如图2所示，电子设备包含固定有连接器的公头的柔性电路板FPC8(FPC是Flexible PrintedCircuit board的简称，中文释义为：柔性电路板)和固定有连接器的母座6的主板5，FPC8通过连接器6电连接于主板5。另外，电子设备还包含弹性件7；弹性件7夹持于主板5与FPC8之间，且弹性件7至少位于连接器6的相对的两个侧壁。
值得一提的是，连接器6的外形轮廓线通常为长方体，当连接器6固定于主板5时，可以在连接器6的两个较长的侧壁设置弹性件7，如图3所示，此时弹性件7为两个对应于该长侧壁的2个弹性件7。也可以在连接器6的两个较短的侧壁设置弹性件7，如图4所示，此时弹性件7为两个对应于该短侧壁的2个弹性件7。
以下以智能手机为例进行说明，比如本实施方式中的FPC8可以为智能手机中摄像头的FPC8。结合图5所示，摄像头9电连接于FPC8，FPC8固定有连接器6。另外，为了便于后期安装以及保证弹性件7不易发生变形，还可以将弹性件7设计为环形(如图6所示)，且弹性件7的外形匹配于连接器6的外形；弹性件7环绕于连接器6的周围。值得一提的是，连接器6可以过盈配合于弹性件7。另外，由于弹性件7环绕于连接器6的周围设置，所以弹性件7还可以避免因灰尘进入连接器6而导致连接器6损坏。
另外，为了保证弹性件7与FPC8及主板5的接触更加紧密，可以将弹性件7的高度H设计为高于连接器6的高度K。这是因为弹性件7具有弹性，受到压力时具有恢复力。当弹性件7受到压力而与连接器6平齐时，在弹性件7自身形变恢复力的作用下，可以使弹性件7与FPC8及主板5的接触更加紧密。
如果弹性件7高于连接器6的值过大，即如果(H-K)的数值较大，则弹性件7受力难以与连接器6平齐，会导致FPC8与主板的连接器6的连接不够紧密即产生接触不良现象。如果(H-K)的数值较小，可能无法使弹性件7与FPC8及主板5紧密接触。因此，可以将弹性件7高于连接器的高度的取值设计在0.1mm至0.3mm之间。但是值得一提的是，还可以根据实际设计中电子设备的类型的需要，将(H-K)设计为其他的取值。
需要说明的是，弹性件7和连接器6的宽度之和D1可以小于FPC8的宽度D2；弹性件7的长度小于FPC8的长度；从而，可以避免弹性件7因露出于FPC8而沾上灰尘。
根据实际设计的需要，可以将FPC8的宽度D2减去弹性件7和连接器6的宽度之和D1的取值设计在0.1mm至0.3mm之间；弹性件7的长度小于FPC8的长度的取值在0.1mm至0.3mm之间。这种设计还可以避免灰尘进入弹性件7和FPC8的结合面。
本实施方式中的弹性件可以为泡棉胶或者硅胶；泡棉胶或者硅胶通过自身的黏胶层贴附于主板和FPC。从而，弹性件与主板和FPC的连接更加紧密且成本较低。值得一提的是，以泡棉胶为例进行说明：通常情况下，连接器6的脱离力一般为；
N＝0.4*24＝9.6(N)或N＝0.4*30＝12(N)。
而泡棉胶的剥离力可以选用2～10N之间，相当于为连接器6增加了大约10％～80％左右的脱离力，极大减少了连接器6脱离主板5的风险。
另外，电子设备还包含前壳和后壳；主板固定于前壳，后壳盖合于前壳，且后壳压合于FPC8。具体地说，当FPC8被后壳压紧时，即可使弹性件7和连接器6平齐，同时使FPC8通过连接器6与主板5的接触性较好。
由上述内容，不难发现，通过弹性件7将连接器6限制在预设位置；可以省去电子设备中因固定连接器6而加设的螺丝孔的结构空间，从而，可以将电子设备的尺寸做的更小；而且还可以避免电子设备的后壳因受到螺丝的锁紧力而变形。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (8)
1.一种电子设备，包含固定有连接器的公头的柔性电路板FPC和固定有连接器的母座的主板，所述FPC通过所述连接器电连接于所述主板；
其特征在于，所述电子设备还包含弹性件；
所述弹性件夹持于所述主板与所述FPC之间，且所述弹性件至少位于所述连接器的相对的两个侧壁。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件为环形，且所述弹性件的外形匹配于所述连接器的外形；
所述弹性件环绕于所述连接器的周围。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件的高度高于所述连接器的高度。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件高于所述连接器的高度的取值在0.1mm至0.3mm之间。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件和所述连接器的宽度之和小于所述FPC的宽度；
所述弹性件的长度小于所述FPC的长度。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述FPC的宽度减去所述弹性件和所述连接器的宽度之和的取值在0.1mm至0.3mm之间；
所述弹性件的长度小于所述FPC的长度的取值在0.1mm至0.3mm之间。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性件为泡棉胶或者硅胶；
所述泡棉胶或者硅胶通过自身的黏胶层贴附于所述主板和所述FPC。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含前壳和后壳；
所述主板固定于所述前壳，所述后壳盖合于所述前壳，且所述后壳压合于所述FPC。
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