CN205543407U - 一种usb3.1插板式公座 - Google Patents

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刘有文
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Shenzhen Oversea Win Tech Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种USB3.1插板式公座,包括外壳、主体、EMI上弹片、成型上胶芯、卡扣、成型下胶芯及EMI下弹片;所述主体内部具有容置空间,所述成型上胶芯、卡扣、成型下胶芯依次叠合后插入在所述主体中,所述成型上胶芯中融合有上端子,所述成型下胶芯中融合有下端子,所述主体内部左右两侧壁上对称设置有两条定位槽,所述EMI上弹片、EMI下弹片分别贴合在所述主体的上下两侧一并配合在所述外壳内。本实用新型结构简单,PCB板能够依产品设计的定位槽直线推进,有防止板左右偏位引起焊锡不良造成产品不良率过高,能有效的减低产品制造成本。

Description

一种 USB3.1 插板式公座
技术领域
本实用新型涉及一种连接器,尤其涉及一种USB3.1插板式公座。
背景技术
由于通用串行总线(Universal Serial Bus,一般简称USB)热拔插的方便性以及迅速的传输速度,而成为目前广泛使用的计算机接口,供计算机主机与外部电子设备实现数据交互,也可应用到读卡机、闪存装置、无线网卡等周边电子装置上,并且支持诸如外部设备连接,如鼠标、键盘、打印机、扫描仪、摄像头、移动硬盘等,由于其使用方便,支持热插拔、连接灵活等特点,已经成为当今个人电脑和智能设备的必配接口之一。
现有的 USB插板式公座在接入PCB板时,PCB板上的PAD与端子脚容易错位,造成焊接不良,从而造成产品不良率过高,从而导致产品制造成本过高。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提出一种具有PCB板锁位功能的USB3.1插板式公座。
本实用新型采用如下技术方案实现:一种USB3.1插板式公座,包括外壳、主体、EMI上弹片、成型上胶芯、卡扣、成型下胶芯及EMI下弹片;所述主体内部具有容置空间,所述成型上胶芯、卡扣、成型下胶芯依次叠合后插入在所述主体中,所述成型上胶芯中融合有上端子,所述成型下胶芯中融合有下端子,所述卡扣上设置有至少4个定位孔,所述成型上胶芯的下表面上设置有至少2个定位柱,所述成型下胶芯的上表面设置有至少2个定位柱,所述成型上胶芯上设置的所述定位柱与所述成型下胶芯上设置的所述定位柱互相错位,所述定位孔的深度大于或等于所述定位柱的高度,所述主体内部左右两侧壁上对称设置有两条定位槽,所述EMI上弹片、EMI下弹片分别贴合在所述主体的上下两侧一并配合在所述外壳内。
优选地,所述外壳内部两侧壁上对称设置有两条凸条,所述主体外部左右侧壁上对称设置有两条用于配合所述凸条的卡槽。
优选地,所述上端子是由12根连接针脚组成,所述下端子是10根连接针脚组成。
优选地,所述上端子是由7根连接针脚组成,所述下端子是5根连接针脚组成。
优选地,所述上端子是由5根连接针脚组成,所述下端子是4根连接针脚组成。
与现在技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型结构简单,PCB板能够依产品设计的定位槽直线推进,有防止板左右偏位引起焊锡不良造成产品不良率过高,能有效的减低产品制造成本。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图;
其中:1、铁壳,2、EMI上铁壳,3、前胶芯,4、EMI下铁壳,5、成型上胶芯,6、卡扣,7、成型下胶芯,51、上端子,61、左弹片,62、EMI中铁壳,63、右弹片,71、下端子。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型一种USB3.1插板式公座作进一步的详细说明。
如图1所示,本实用新型提供一种USB3.1插板式公座,包括外壳1、主体2、EMI上弹片3、成型上胶芯4、卡扣5、成型下胶芯6及EMI下弹片7;所述主体2内部具有容置空间,所述成型上胶芯4、卡扣5、成型下胶芯6依次叠合后插入在所述主体2中,所述成型上胶芯4中融合有上端子,所述成型下胶芯6中融合有下端子,所述上端子是由12根连接针脚组成,所述下端子是10根连接针脚组成;所述卡扣5上设置有4个定位孔,所述成型上胶芯4的下表面上设置有2个定位柱,所述成型下胶芯6的上表面设置有2个定位柱,所述成型上胶芯4上设置的所述定位柱与所述成型下胶芯6上设置的所述定位柱互相错位,所述定位孔的深度等于所述定位柱的高度,所述主体2内部左右两侧壁上对称设置有两条定位槽,所述EMI上弹片3、EMI下弹片7分别贴合在所述主体2的上下两侧一并配合在所述外壳1内;所述外壳1内部两侧壁上对称设置有两条凸条,所述主体2外部左右侧壁上对称设置有两条用于配合所述凸条的卡槽。
协会上定义TYPE-C PLUG 为22 PIN,我司设计了三种PIN定义功能,22 PIN、12 PIN以及9 PIN三款pin数,22PIN的即为上述实施例中设置的方式,所述上端子是由12根连接针脚组成,所述下端子是10根连接针脚组成;12 PIN的是所述上端子是由7根连接针脚组成,所述下端子是5根连接针脚组成;9 PIN的是所述上端子是由5根连接针脚组成,所述下端子是4根连接针脚组成;并且产品设计模组块,模具不需要改变,直接端子切掉即可。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围的内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种USB3.1插板式公座,其特征在于:包括外壳(1)、主体(2)、EMI上弹片(3)、成型上胶芯(4)、卡扣(5)、成型下胶芯(6)及EMI下弹片(7);所述主体(2)内部具有容置空间,所述成型上胶芯(4)、卡扣(5)、成型下胶芯(6)依次叠合后插入在所述主体(2)中,所述成型上胶芯(4)中融合有上端子,所述成型下胶芯(6)中融合有下端子,所述卡扣(5)上设置有至少4个定位孔,所述成型上胶芯(4)的下表面上设置有至少2个定位柱,所述成型下胶芯(6)的上表面设置有至少2个定位柱,所述成型上胶芯(4)上设置的所述定位柱与所述成型下胶芯(6)上设置的所述定位柱互相错位,所述定位孔的深度大于或等于所述定位柱的高度,所述主体(2)内部左右两侧壁上对称设置有两条定位槽,所述EMI上弹片(3)、EMI下弹片(7)分别贴合在所述主体(2)的上下两侧一并配合在所述外壳(1)内。
2.根据权利要求1所述的USB3.1插板式公座,其特征在于:所述外壳(1)内部两侧壁上对称设置有两条凸条,所述主体(2)外部左右侧壁上对称设置有两条用于配合所述凸条的卡槽。
3.根据权利要求1所述的USB3.1插板式公座,其特征在于:所述上端子是由12根连接针脚组成,所述下端子是10根连接针脚组成。
4.根据权利要求1所述的USB3.1插板式公座,其特征在于:所述上端子是由7根连接针脚组成,所述下端子是5根连接针脚组成。
5.根据权利要求1所述的USB3.1插板式公座,其特征在于:所述上端子是由5根连接针脚组成,所述下端子是4根连接针脚组成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106252344A (zh) * 2016-09-12 2016-12-21 深圳市时创意电子有限公司 一种同基板兼容多种接口的多层叠加存储盘及其封装工艺
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