CN205430797U - 电路板水刀和电路板湿制程反应主槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电路板水刀和电路板湿制程反应主槽。电路板水刀包括主管和水刀嘴，所述水刀嘴沿所述主管的延伸方向与所述主管的外侧连接，所述主管的内腔通过设置在所述主管壁上的多个第一分水孔与所述水刀嘴的内腔连通，所述水刀嘴的远离所述主管的一侧设置有多排喷水孔，所述主管包括金属基体，所述主管还包括包覆在所述金属基体外部和/或内部的塑料层。本实用新型提高了主管的强度，避免了在工作温度较高时发生变形的问题，具有结构简单、成本低的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制作领域，特别涉及一种电路板水刀和电路板湿制程反应主槽。
背景技术
在印刷电路板湿制程中，孔内电镀工艺流程(如黑孔、黑影、高分子导电膜、PTH)的反应主槽一般使用槽式水刀浸泡方式，它利用水泵将药水打到水刀内，当线路板经过时，水刀喷出的药水就对线路板孔内进行喷射，使得药水可以在孔内不断流动，最终达到镀通孔的目的。
然而，现有技术中的电路板水刀采用PVC/PP材质制成，在升温时容易发生变形。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电路板水刀和电路板湿制程反应主槽，以解决现有技术电路板水刀在升温时容易发生变形的问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板水刀，包括主管和水刀嘴，所述水刀嘴沿所述主管的延伸方向与所述主管的外侧连接，所述主管的内腔通过设置在所述主管壁上的多个第一分水孔与所述水刀嘴的内腔连通，所述水刀嘴的远离所述主管的一侧设置有多排喷水孔，所述主管包括金属基体，所述主管还包括包覆在所述金属基体外部和/或内部的塑料层。
优选地，所述电路板水刀还包括设置在所述水刀嘴的所述内腔中的分水板，所述分水板沿所述主管的延伸方向设置且由所述水刀嘴的一端延伸至另一端，所述分水板上形成有多个第二分水孔。
优选地，所述第一分水孔与所述第二分水孔交错设置。
优选地，所述水刀嘴还包括形成在所述喷水孔两侧的导引条。
优选地，所述电路板水刀还包括安装在所述主管的进水口处的接头，所述接头通过旋转式的卡扣结构与所述主管的所述进水口锁紧连接。
优选地，所述电路板水刀还包括具有喇叭口状结构的过滤嘴，所述过滤嘴安装在所述接头的端部且位于所述主管的所述内腔中，所述过滤嘴的自由端采用橡胶材料制成，所述自由端在所述主管的所述内腔与所述接头之间形成密封结构。
本实用新型还提供了一种电路板湿制程反应主槽，包括上水刀和下水刀，所述上水刀和所述下水刀均采用上述的电路板水刀。
优选地，所述电路板湿制程反应主槽还包括支架、第一堵头和第二堵头，所述支架的上端形成有卡槽，所述支架上安装有外接螺杆，所述第一堵头安装在所述上水刀的主管的一端，所述第二堵头安装在所述下水刀的主管的一端，所述第一堵头的自由端卡在所述卡槽内，所述第二堵头的端部形成抵顶凹陷，所述外接螺杆的端部抵顶在所述抵顶凹陷部内。
本实用新型提高了主管的强度，避免了在工作温度较高时发生变形的问题，具有结构简单、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型中的电路板湿制程反应主槽的整体结构示意图；
图2示意性地示出了图1的I部放大图；
图3示意性地示出了上水管的主视图；
图4示意性地示出了上水管的剖视图；
图5示意性地示出了上水管的仰视图；
图6示意性地示出了下水管的主视图；
图7示意性地示出了下水管的剖视图；
图8示意性地示出了下水管的仰视图；
图9示意性地示出了本实用新型中的电路板水刀的剖视图；
图10示意性地示出了图4的B部剖视图；
图11示意性地示出了图4的C部剖视图；
图12示意性地示出了图5的D部剖视图；
图13示意性地示出了图7的E部剖视图；
图14示意性地示出了图7的F部剖视图。
图中附图标记：1、主管；2、水刀嘴；3、第一分水孔；4、喷水孔；5、金属基体；6、塑料层；7、分水板；8、第二分水孔；9、导引条；10、接头；11、过滤嘴；12、上水刀；13、下水刀；14、支架；15、第一堵头；16、第二堵头；17、外接螺杆；18、形成抵顶凹陷。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1至图14，本实用新型提供了一种电路板水刀，包括主管1和水刀嘴2，水刀嘴2沿主管1的延伸方向与主管1的外侧连接，主管1的内腔通过设置在主管1壁上的多个第一分水孔3与水刀嘴2的内腔连通，水刀嘴2的远离主管1的一侧设置有多排喷水孔4，主管1包括金属基体5，主管1还包括包覆在金属基体5外部和/或内部的塑料层6。优选地，喷水孔4的孔径≤0.6mm，一个电路板水刀将会有1000多个喷水孔4，因此，同等压力情况下，流速更高，冲击更大。
其中，主管1和水刀嘴2可通过烧焊的方式连接起来。请参考图9，本实用新型中的电路板水刀的主管1包括金属基体5和还包括包覆在金属基体5外部和/或内部的塑料层6，因此，提高了主管1的强度，避免了在工作温度较高时发生变形的问题。
优选地，电路板水刀还包括设置在水刀嘴2的内腔中的分水板7，分水板7沿主管1的延伸方向设置且由水刀嘴2的一端延伸至另一端，分水板7上形成有多个第二分水孔8。这样，可形成两套分水结构，使出水更加均匀。
优选地，第一分水孔3与第二分水孔8交错设置。优选地，水刀嘴2还包括形成在喷水孔4两侧的导引条9。导引条9用于增强过PCB薄板电路板或FPC柔性电路板的过板能力。
优选地，电路板水刀还包括安装在主管1的进水口处的接头10，接头10通过旋转式的卡扣结构与主管1的进水口锁紧连接。当拆卸水刀保养时，只要将水刀扭转一个角度，就可将水刀松开。而现有技术中的槽式水刀为螺纹连接方式，不易拆卸水刀。
优选地，电路板水刀还包括具有喇叭口状结构的过滤嘴11，过滤嘴11安装在接头10的端部且位于主管1的内腔中，过滤嘴11的自由端采用橡胶材料制成，自由端在主管1的内腔与接头10之间形成密封结构。由于采用了过滤嘴11，因此本实用新型不易发生堵水现象。
本实用新型还提供了一种电路板湿制程反应主槽，包括上水刀12和下水刀13，上水刀12和下水刀13均采用上述的电路板水刀。
优选地，电路板湿制程反应主槽还包括支架14、第一堵头15和第二堵头16，支架14的上端形成有卡槽，支架14上安装有外接螺杆17，第一堵头15安装在上水刀12的主管1的一端，第二堵头16安装在下水刀13的主管1的一端，第一堵头15的自由端卡在卡槽内，第二堵头16的端部形成抵顶凹陷18，外接螺杆17的端部抵顶在抵顶凹陷部内。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电路板水刀，其特征在于，包括主管(1)和水刀嘴(2)，所述水刀嘴(2)沿所述主管(1)的延伸方向与所述主管(1)的外侧连接，所述主管(1)的内腔通过设置在所述主管(1)壁上的多个第一分水孔(3)与所述水刀嘴(2)的内腔连通，所述水刀嘴(2)的远离所述主管(1)的一侧设置有多排喷水孔(4)，所述主管(1)包括金属基体(5)，所述主管(1)还包括包覆在所述金属基体(5)外部和/或内部的塑料层(6)。
2.根据权利要求1所述的电路板水刀，其特征在于，所述电路板水刀还包括设置在所述水刀嘴(2)的所述内腔中的分水板(7)，所述分水板(7)沿所述主管(1)的延伸方向设置且由所述水刀嘴(2)的一端延伸至另一端，所述分水板(7)上形成有多个第二分水孔(8)。
3.根据权利要求2所述的电路板水刀，其特征在于，所述第一分水孔(3)与所述第二分水孔(8)交错设置。
4.根据权利要求1所述的电路板水刀，其特征在于，所述水刀嘴(2)还包括形成在所述喷水孔(4)两侧的导引条(9)。
5.根据权利要求1所述的电路板水刀，其特征在于，所述电路板水刀还包括安装在所述主管(1)的进水口处的接头(10)，所述接头(10)通过旋转式的卡扣结构与所述主管(1)的所述进水口锁紧连接。
6.根据权利要求5所述的电路板水刀，其特征在于，所述电路板水刀还包括具有喇叭口状结构的过滤嘴(11)，所述过滤嘴(11)安装在所述接头(10)的端部且位于所述主管(1)的所述内腔中，所述过滤嘴(11)的自由端采用橡胶材料制成，所述自由端在所述主管(1)的所述内腔与所述接头(10)之间形成密封结构。
7.一种电路板湿制程反应主槽，包括上水刀(12)和下水刀(13)，其特征在于，所述上水刀(12)和所述下水刀(13)均采用权利要求1至6中任一项所述的电路板水刀。
8.根据权利要求7所述的电路板湿制程反应主槽，其特征在于，所述电路板湿制程反应主槽还包括支架(14)、第一堵头(15)和第二堵头(16)，所述支架(14)的上端形成有卡槽，所述支架(14)上安装有外接螺杆(17)，所述第一堵头(15)安装在所述上水刀(12)的主管(1)的一端，所述第二堵头(16)安装在所述下水刀(13)的主管(1)的一端，所述第一堵头(15)的自由端卡在所述卡槽内，所述第二堵头(16)的端部形成抵顶凹陷，所述外接螺杆(17)的端部抵顶在所述抵顶凹陷部内。
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| CN201620217104.2U CN205430797U (zh) | 2016-03-21 | 2016-03-21 | 电路板水刀和电路板湿制程反应主槽 |
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| CN201620217104.2U CN205430797U (zh) | 2016-03-21 | 2016-03-21 | 电路板水刀和电路板湿制程反应主槽 |
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| CN201620217104.2U Active CN205430797U (zh) | 2016-03-21 | 2016-03-21 | 电路板水刀和电路板湿制程反应主槽 |
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| CN (1) | CN205430797U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106955861A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-07-18 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 导向性水刀装置 |
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2016
- 2016-03-21 CN CN201620217104.2U patent/CN205430797U/zh active Active
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