CN205376970U - 数据线转接头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种数据线转接头，包括一堵头及一具有转接端子的转接头。所述堵头与移动终端的数据接口相匹配，所述堵头具有用于与所述移动终端电性抵接的堵头端子；所述转接头可移离地与所述堵头磁性接合，所述转接头还与数据线的接头相匹配，在所述转接头与所述堵头磁性接合时，所述堵头端子与所述转接端子电性抵接。本实用新型的数据线转接头中的堵头与转接头是通过磁性接合的，故当转接头靠近堵头时便能自动吸附在一起，无须进行对位及插入动作，断开时只须握住移动终端直接拿开即可，从而保证了连接使用的舒适性及安全性，因此具有很高的实用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种转接头，尤其涉及一种数据线转接头。
背景技术
随着经济的不断发展及社会的不断进步，为人们的生活提供各种各样的电子类消费品，手机或平板电脑等移动终端就是电子消费品中的一种。
众所周知，为了实现手机或平板电脑的数据连接或充电要求，故手机或平板电脑配合有数据线，通过数据线的接头与手机或平板电脑的数据接口的对插，从而将手机或平板电脑与配套设备(如笔记本电脑、台式电脑、移动电源或电源插头等)连接，以实现手机或平板电脑与配套设备之间实现数据传输或充电的目的，因此，数据线是手机或平板电脑不可缺少的配件。
目前，无论是对于使用IOS操作系统的手机或平板电脑(其数据端口为lightning接口)，还是使用安卓或窗口操作系统的手机或平板电脑，实现它们的数据传输或充电的方式都是：操作人员一只手拿手机或平板电脑，另一只手握住数据线的接头以实现数据线与手机或平板电脑的对插；当一只手被占用时则无法完成上述的操作；同时，数据线的接头与手机或平板电脑的数据接口在反复插拔后便产生磨损，当达到使用寿命时就会失效；再者，手机或平板电脑在充电时因数据线受力就会带动其移动，易产生跌落而存在损坏的风险。
因此，急需要一种能单手操作且安全性好的数据线转接头来克服上述的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能单手操作且安全性好的数据线转接头。
为实现上述的目的，本实用新型提供了一种数据线转接头，包括一堵头及一具有转接端子的转接头。所述堵头与移动终端的数据接口相匹配，所述堵头具有用于与所述移动终端电性抵接的堵头端子；所述转接头可移离地与所述堵头磁性接合，所述转接头还与数据线的接头相匹配，在所述转接头与所述堵头磁性接合时，所述堵头端子与所述转接端子电性抵接。
较佳地，所述堵头包含绝缘的堵头本体、组装于所述堵头本体内的PCB板及所述堵头端子，所述堵头端子内置于所述堵头本体内，所述堵头端子的第一端具有露出所述堵头本体的端子触点，所述PCB板具有相互电性导通的第一触点及第二触点，所述堵头端子的第二端与所述第一触点电性抵触，所述第二触点与所述转接端子匹配；在所述堵头与所述转接头接合时，所述第二触点与所述转接端子抵接。
较佳地，所述第二触点包含正向第二触点及反向第二触点；在所述堵头正向与所述转接头接合时，所述正向第二触点与所述转接端子抵触；在所述堵头反向与所述转接头接合时，所述反向第二触点与所述转接端子抵触。
较佳地，所述堵头本体包含插入所述移动终端之数据接口内的插接部及由所述插接部的侧壁向外延伸出的接合部，所述PCB板组装在所述接合部上，所述堵头端子内置于所述插接部内，且所述端子触点露出所述插接部；在所述堵头与所述转接头接合时，所述接合部套设所述转接头内。
较佳地，所述堵头还包含压紧环，所述压紧环将所述PCB板压紧于所述接合部上。
较佳地，所述移动终端为平板电脑或手机。
较佳地，所述转接头包含绝缘的转接本体、磁铁、外壳及所述转接端子，所述磁铁安装在所述转接本体上，所述外壳套设于所述磁铁及转接本体上，且所述外壳具有匹配所述堵头本体的接合腔，所述转接端子沿平行于接合方向组装于所述转接本体上，且所述转接端子还伸置至所述接合腔内。
较佳地，所述磁铁呈环形结构，所述磁铁套设于所述转接本体上。
较佳地，所述转接端子为探针式端子。
较佳地，所述堵头端子为8个，所述转接端子为5个。
与现有技术相比，由于本实用新型的堵头与转接头可移离地磁性接合，转接头还与数据线的接头相匹配，故在转接头与堵头磁性接合时，堵头端子与转接端子电性抵接，使得本实用新型的数据线转接头中的堵头与转接头是通过磁性接合的，故当转接头靠近堵头时便能自动吸附在一起，实现单手操作的目的。同时，此操作无须进行对位及插入动作，有效地克服了现有数据线的接头因与平板电脑或手机的数据接口在反复插拔所存在磨损的缺陷，相应地延长了本实用新型的数据线转接头的使用寿命。再者，断开时只须握住移动终端直接拿开转接头即可，有效地防止充电中的移动终端跌落，从而确保移动终端的安全，因而确保了本实用新型的数据线转接头连接使用的舒适性及安全性，所以具有很高的实用价值。
附图说明
图1是本实用新型的数据线转接头在堵头正向与转接头接合时的立体结构示意图。
图2是图1所示的数据线转接头的立体分解结构示意图。
图3是图2所示的数据线转接头进一步的立体分解结构示意图。
图4是图1所示的数据线转接头另一角度的立体分解结构示意图。
图5是图4所示的数据线转接头进一步的立体分解结构示意图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图1、图2及图4，本实用新型的数据线转接头100包括堵头10及具有转接端子24的转接头20。堵头10与移动终端(如手机或平板电脑)的数据接口相匹配，且堵头10具有用于与移动终端电性抵接的堵头端子13，为移动终端进行数据传输或充电创造条件。转接头20可移离地与堵头10磁性接合，转接头20还与数据线的接头相匹配，故在转接头20与堵头10磁性接合时，堵头端子13与转接端子24电性抵接，以满足移动终端在充电或数据传输时的要求。
如图3及图5所示，堵头10包含绝缘的堵头本体11、组装于堵头本体11内的PCB板12及堵头端子13。堵头端子13内置于堵头本体11内，较优的是，在本实施例中，堵头端子13沿平行于堵头10与转接头20的接合方向(即箭头A所指的方向)内置于堵头本体11，以便于堵头端子13分别与移动终端及转接端子24电性抵接，但不以此为限；且堵头端子13的第一端具有露出堵头本体11的端子触点131。而PCB板12具有相互电性导通的第一触点121及第二触点122，较优的是，第一触点121沿平行于堵头10与转接头20的接合方向与堵头端子13的第二端正对，而第二触点122沿平行于堵头10与转接头20的接合方向与转接端子24正对，使得堵头端子13的第二端与第一触点121电性抵触，以及使得第二触点122与转接端子24匹配。故在堵头10与转接头20接合时，第二触点122与转接端子24抵接。为使得堵头10正反向都能与转接头20接合，故第二触点122包含正向第二触点122a及反向第二触点122b，故在堵头10正向与转接头20接合时，正向第二触点122a与转接端子24抵触；在堵头10反向与转接头20接合时，反向第二触点122b与转接端子24抵触。可理解的是，如图3所示，此时的堵头10处于正向接合位置，故此时的堵头10绕平行于堵头10与转接头20的接合方向旋转180度就变成了反向接合位置。为使得堵头10更好地与移动终端配合，故堵头本体11包含插入移动终端之数据接口内的插接部11a及由插接部11a的侧壁向外延伸出的接合部11b，较优的是，接合部11b是由插接部11a的四周侧壁沿垂直于堵头10与转接头20的接合方向所延伸出，故使得接合部11b对应的侧壁超出插接部11a相应的侧壁而包围插接部11a，但不以此为限。
同时，堵头端子13内置于插接部11a内，且端子触点131露出插接部11a；在堵头10与转接头20接合时，接合部11b套设转接头20内，使得堵头10可靠地接合于转接头20上。
如图4及图5所示，PCB板12组装在接合部11b上，具体地，堵头10还包含压紧环14，由压紧环14将PCB板12压紧于接合部11b上；为使得PCB板12更可靠地组装于接合部11b上，故接合部11b开设有相互贯通且同中心布置的第一凹槽111及第二凹槽112，第二凹槽112的横向尺寸大小第一凹槽111的尺寸；PCB板12的轮廓匹配第一凹槽111，压紧环14的轮廓匹配第二凹槽112，故在PCB板12沿平行于堵头10与转接头20的接合方向装入第一凹槽111内，此时压紧环14再沿平行于堵头10与转接头20的接合方向装入第二凹槽112内。从由将压紧环14将PCB板12进行压紧；为便于转接端子24可靠地与第二触点122抵接，故压紧环14与PCB板12之间叠设有一导引片15，该导引片15开设有数量与第二触点122一一对应的导引孔151。
如图1至图5所示，转接头20包含绝缘的转接本体21、磁铁22、外壳23及转接端子24，磁铁22安装在转接本体21上，外壳23套设于磁铁22及转接本体21上，且外壳23具有匹配堵头本体11的接合腔25，该接合腔25具体是与堵头本体11的接合部11b相匹配。转接端子24沿平行于接合方向组装于转接本体21上，且转接端子24还伸置至接合腔25内；较优的是，磁铁22呈环形结构，磁铁22套设于转接本体21上，转接端子24为探针式端子，但不以此为限；为匹配ISO操作系统的lightning接口，故堵头端子13为8个，转接端子24为5个，但不以此为限。
与现有技术相比，由于本实用新型的堵头可移离地与转接头20磁性接合，转接头20还与数据线的接头相匹配，故在转接头20与堵头10磁性接合时，堵头端子13与转接端子24电性抵接，使得本实用新型的数据线转接头100中的堵头10与转接头20是通过磁性接合的，故当转接头20靠近堵头10时便能自动吸附在一起，实现单手操作的目的。同时，此操作无须进行对位及插入动作，有效地克服了现有数据线的接头因与平板电脑或手机的数据接口在反复插拔所存在磨损的缺陷，相应地延长了本实用新型的数据线转接头100的使用寿命。再者，断开时只须握住移动终端直接拿开转接头20即可，有效地防止充电中的移动终端跌落，从而确保移动终端的安全，因而确保了本实用新型的数据线转接头100连接使用的舒适性及安全性，所以具有很高的实用价值。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种数据线转接头，其特征在于，包括：
一堵头，所述堵头与移动终端的数据接口相匹配，所述堵头具有用于与所述移动终端电性抵接的堵头端子；以及
一具有转接端子的转接头，所述转接头可移离地与所述堵头磁性接合，所述转接头还与数据线的接头相匹配，在所述转接头与所述堵头磁性接合时，所述堵头端子与所述转接端子电性抵接。
2.如权利要求1所述的数据线转接头，其特征在于，所述堵头包含绝缘的堵头本体、组装于所述堵头本体内的PCB板及所述堵头端子，所述堵头端子内置于所述堵头本体内，所述堵头端子的第一端具有露出所述堵头本体的端子触点，所述PCB板具有相互电性导通的第一触点及第二触点，所述堵头端子的第二端与所述第一触点电性抵触，所述第二触点与所述转接端子匹配；在所述堵头与所述转接头接合时，所述第二触点与所述转接端子抵接。
3.如权利要求2所述的数据线转接头，其特征在于，所述第二触点包含正向第二触点及反向第二触点；在所述堵头正向与所述转接头接合时，所述正向第二触点与所述转接端子抵触；在所述堵头反向与所述转接头接合时，所述反向第二触点与所述转接端子抵触。
4.如权利要求2所述的数据线转接头，其特征在于，所述堵头本体包含插入所述移动终端之数据接口内的插接部及由所述插接部的侧壁向外延伸出的接合部，所述PCB板组装在所述接合部上，所述堵头端子内置于所述插接部内，且所述端子触点露出所述插接部；在所述堵头与所述转接头接合时，所述接合部套设所述转接头内。
5.如权利要求4所述的数据线转接头，其特征在于，所述堵头还包含压紧环，所述压紧环将所述PCB板压紧于所述接合部上。
6.如权利要求1所述的数据线转接头，其特征在于，所述移动终端为平板电脑或手机。
7.如权利要求2所述的数据线转接头，其特征在于，所述转接头包含绝缘的转接本体、磁铁、外壳及所述转接端子，所述磁铁安装在所述转接本体上，所述外壳套设于所述磁铁及转接本体上，且所述外壳具有匹配所述堵头本体的接合腔，所述转接端子沿平行于接合方向组装于所述转接本体上，且所述转接端子还伸置至所述接合腔内。
8.如权利要求7所述的数据线转接头，其特征在于，所述磁铁呈环形结构，所述磁铁套设于所述转接本体上。
9.如权利要求7所述的数据线转接头，其特征在于，所述转接端子为探针式端子。
10.如权利要求2所述的数据线转接头，其特征在于，所述堵头端子为8个，所述转接端子为5个。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112259982A (zh) * | 2020-08-31 | 2021-01-22 | 无锡盈达聚力科技有限公司 | 手持终端 |
-
2015
- 2015-12-23 CN CN201521085745.9U patent/CN205376970U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Tong Mei Road No. 1 Building 1 Patentee after: SHEN ZHEN TOP-LINK TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Address before: 1 No. 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Tong Mei Road Patentee before: Shenzhen Top-Link Electronics Co.,Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
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Denomination of utility model: Data line adapter Effective date of registration: 20201222 Granted publication date: 20160706 Pledgee: Shenzhen hi tech investment small loan Co.,Ltd. Pledgor: SHEN ZHEN TOP-LINK TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Registration number: Y2020980009737 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220620 Granted publication date: 20160706 Pledgee: Shenzhen hi tech investment small loan Co.,Ltd. Pledgor: SHEN ZHEN TOP-LINK TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Registration number: Y2020980009737 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |