CN205343975U - 一种新型应变计原材料的粘贴结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型应变计原材料的粘贴结构，包括金属箔材、带热熔胶的塑料薄膜或塑料膜,所述金属箔材及塑料薄膜常温贴合后受压力在适当温度范围内完全充分贴合。所述的塑料薄膜是带热熔胶的塑料薄膜时，在常温与金属箔材贴合受压力后,加热温度范围在80-200度时完全充分贴合。所述的塑料薄膜是普通塑料薄膜时，则常温与金属箔材贴合受压力后,加热温度范围在300-500度时完全充分贴合。本实用新型相比传统的粘贴方式更加牢固，新的粘贴方式使得应变计方便量产，提高了产品的合格率，由于采用粘贴薄膜和热融压合的方式的结合，使得应变计两种材料粘贴牢固不易脱落，使用寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型应变计原材料的粘贴结构，特别是涉及加入粘胶薄膜或者通过热融压合的应变计原材料的粘贴结构。
背景技术
现传统的生产工艺是金属箔材之间的连接通常用胶水固化成膜，来达到巩固和连接金属箔材，但传统胶水涂抹不均匀，导致应变计上粘贴力度不均匀，容易使金属箔材脱落，影响使用寿命。此外，传统应变计的原材料粘贴生产工艺是在金属箔材一表面涂抹胶水，经过高温，胶水固化后，形成胶膜，与金属箔材粘合为一体。但传统粘贴结构存在以下几点不足：
1：胶水容易涂布不均匀，导致胶水固化膜的厚度不均匀；
2：胶水固化后的胶膜与金属箔材粘贴力的强度不合格；
3：胶水固化后的胶膜与金属膜粘贴，产出的产品在使用过程中，胶膜吸潮、不耐腐蚀，使用胶水固化成膜的生产工艺不环保。
以上三因素均会影响产品性能和使用寿命，在生产方面受到人工手艺的质量影响大，不方便量产。
发明内容
本实用新型为解决现有技术的不足，提供了一种新型应变计原材料的粘贴结构，能够避免了传统胶水涂抹不均匀、粘贴力度不均匀、金属箔材脱落、使用寿命短等的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型应变计原材料的粘贴结构，包括金属箔材、带热熔胶的塑料薄膜或塑料膜,并依次充分贴合。
进一步的，所述带热熔胶的塑料薄膜的胶层分布均匀。
进一步的，金属箔材厚度在2微米---20微米。
进一步的，带热熔胶的塑料薄膜总厚度在7微米---50微米
进一步的，塑料膜厚度在7微米----50微米。
进一步的，塑料膜所采用材质为聚酰亚胺膜或PEEK膜。
有益效果：本实用新型在金属箔材与塑料膜之间加入了一层结构改良的粘胶薄膜，该粘胶薄膜带有粘贴的作用，粘贴力度均匀。通过该粘胶薄膜来粘贴金属箔材与塑料膜。连接方式比传统的连接方式更加牢固，新的粘贴方式使得应变计方便量产，提高了产品的合格率，由于采用粘贴薄膜和热融压合的方式的结合，使得应变计材料粘贴牢固不易脱落，使用寿命更长。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图之一；
图2是本实用新型的结构示意图之二。
具体实施方式
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，下面结合附图详细说明本实用新型的最佳实施例，并非用来对本实用新型加以限制。
如图1、图２所示，一种新型应变计原材料的粘贴结构，包括金属箔材2及塑料薄膜3,所述金属箔材2及塑料薄膜3常温贴合后受力在温度范围内完全充分贴合。所述的塑料薄膜3是带热熔胶的塑料薄膜时，则常温贴合后受力的温度范围在80---200度时完全充分贴合。所述的塑料薄膜3是普通塑料薄膜时，则常温贴合后受压力的加热温度范围在300—500度时完全充分贴合。所述带热熔胶的塑料薄膜3的胶层1分布均匀。金属箔材2厚度在2微米---20微米。带热熔胶的塑料薄膜3总厚度在7微米---50微米，塑料膜3厚度在7微米----50微米。塑料膜3所采用材质为聚酰亚胺膜或PEEK膜。
传统应变计原材料的生产工艺，在金属箔材一面涂抹胶水，经过一定时间，胶水固化后，形成胶膜，与金属箔材粘合，如图2，本实用新型通过将塑料薄膜利用高温热融（温度范围在300—500度），压合于金属箔材，使塑料膜与金属箔材结合，可使被金属箔材、塑料膜形成牢固的结合。同时能达到厚度均匀；粘贴强度符号要求；产出的产品不易吸潮，耐腐蚀性好。
另外一实施例中的工艺结构是在金属箔材与塑料膜之间加入了一层结构改良的粘胶薄膜，该粘胶薄膜带有粘贴的作用，粘贴力度均匀。通过该粘胶薄膜来粘贴金属箔材与塑料膜。连接方式比传统的连接方式更加牢固，特殊的粘贴方式使得应变计方便量产，提高了产品的合格率，由于采用粘贴薄膜和热融压合的方式的结合（温度范围在80---200度），使得应变计两面牢固不易脱落，使用寿命更长。
以上所述实施方式仅用来说明本实用新型，但不限于此。在不偏离本实用新型构思的条件下，所属技术领域人员可做出适当变更调整，而这些变更调整也应纳入本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (6)
1.一种新型应变计原材料的粘贴结构，其特征在于：包括金属箔材、带热熔胶的塑料薄膜或塑料膜,并依次充分贴合。
2.根据权利要求1所述的新型应变计原材料的粘贴结构，其特征在于：所述带热熔胶的塑料薄膜的胶层分布均匀。
3.根据权利要求1所述的新型应变计原材料的粘贴结构，其特征在于：金属箔材厚度在2微米---20微米。
4.根据权利要求1所述的新型应变计原材料的粘贴结构，其特征在于：带热熔胶的塑料薄膜总厚度在7微米---50微米
5.根据权利要求1所述的新型应变计原材料的粘贴结构，其特征在于：塑料膜厚度在7微米----50微米。
6.根据权利要求1所述的新型应变计原材料的粘贴结构，其特征在于：塑料膜所采用材质为聚酰亚胺膜或PEEK膜。
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|---|---|---|---|
| CN201520254006.1U CN205343975U (zh) | 2015-04-24 | 2015-04-24 | 一种新型应变计原材料的粘贴结构 |
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Country Status (1)
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2015
- 2015-04-24 CN CN201520254006.1U patent/CN205343975U/zh active Active
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