CN204943063U - 一种led灯泡 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯泡，包括灯头、线路连接组件、LED芯片及灯罩，所述LED芯片设于线路连接组件上，还包括一具有顶部开口的散热套，灯头具有用于安装该散热套的容置腔，线路连接组件设于散热套中且该散热套内填充有散热硅胶；灯罩设于灯头上，且灯罩整体采用透明玻璃灯罩。本实用新型在灯头内设置了散热套，装配时，可先将线路连接组件装配在散热套内，再将散热套连接在灯头内，使得线路连接组件的装配更加方便；散热套内填充了散热硅胶，提高了LED灯泡的散热性能，且使LED灯泡整体结构更加紧凑，为灯泡的生产及组装提供了便利；无需设置散热灯壳增加了灯泡的有效发光面积，灯罩整体采用透明玻璃，提高了LED灯泡的光照范围。

Description

一种LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯泡，具体指一种便于装配、散热效果好、照明角度广、采用全玻璃灯罩的LED灯泡。

背景技术

随着科学技术的发展，照明灯具也在不断地推陈出新，从传统的白炽灯发展至荧光日光灯管，直到现在的LED灯的出现，其中，LED灯因具有节能、环保、使用寿命长等优点而被推广应用。但由于LED发光晶片对温度较为敏感，若不能及时散发使用过程中产生的热量，将会加速发光晶片的老化、光衰和色偏移，最终将缩短LED灯的使用寿命。因此现有的LED灯上通常会设计有体积很大的散热体，这虽然能满足为灯具散热性能的要求，但无法达到灯具结构紧凑，体积小的目的。

为了解决上述问题，申请公布号为CN103216749A的中国发明专利申请《LED球泡灯》(申请号：CN201310089359.6)披露了一种结构，其包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯壳包括暴露在空气中的散热模块和在散热模块中空内壁处形成的具有高导热系数的嵌入层，所述基板与所述嵌入层相接触热耦合，所述嵌入层由镁合金制成。上述结构的球泡灯在灯罩与灯头之间设置了灯壳，该灯壳采用复合塑料制成，虽然在很大程度上提高了灯具的散热功能，但灯壳的设置大大减小了灯罩的散光角度，导致LED灯泡的发光范围较小，光照不够明亮。

因此，对于目前的LED灯泡，有待于做进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种结构简单紧凑、散热效果好、光照范围广且便于装配的LED灯泡。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED灯泡，包括灯头、线路连接组件、LED芯片及灯罩，所述LED芯片设于线路连接组件上，其特征在于：还包括一具有顶部开口的散热套，所述灯头具有用于安装该散热套的容置腔，所述线路连接组件设于散热套中且该散热套内填充有散热硅胶；所述灯罩设于灯头上，且所述灯罩整体采用透明玻璃灯罩。

在上述方案中，所述线路连接组件包括主线路组件及用于放置LED芯片的线路板，所述的线路板设于散热套上方并位于灯罩内。设置这样的结构，一方面使设置在线路板上的LED芯片能完全露出灯头，最大限度的增加LED芯片的光照范围，另一方面，也使整个线路连接组件与灯头之间的装配结构紧凑、合理，有利于提高LED灯泡整体的发光稳定性。

作为优选，所述的LED芯片为多个并间隔布置于线路板的上端面上。设置多个LED芯片有效提高了LED灯泡的整体光照强度。

作为改进，所述散热套上端的外周壁与灯罩内周壁之间的间隙内填充有散热硅胶。这样的结构不仅进一步增强了灯泡的散热性能，也使灯罩与灯头之间的连接更加牢固，增加了灯泡整体结构的牢固性。

在上述各优选方案中，所述散热套采用陶瓷材料制成。陶瓷材料制成的散热套不仅散热性能优越，且成本较低。

为了便于连接，所述散热套的外周壁上具有外螺纹，对应的，所述灯头的内周壁上具有与上述外螺纹相匹配连接的内螺纹。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型在灯头内设置了散热套，装配时，可先将线路连接组件装配在散热套内，然后再将散热套连接在灯头内，使得线路连接组件的装配更加方便；散热套内填充了散热硅胶，大大提高了LED灯泡的散热性能，从而无需像现有技术中一样单独在灯头与灯罩之间设置散热用的塑料灯壳，大大减少了制造成本，简化了LED灯泡的整体结构，使LED灯泡整体结构更加紧凑，便于将灯泡体积做小，为灯泡的生产及组装提供了便利，且LED灯泡的整体结构在外观上更加接近传统的白炽灯泡，更加容易被大众接受；同时，无需设置散热灯壳大大增加了灯泡的有效发光面积，灯罩整体采用透明玻璃制成，有效提高了LED灯泡的光照范围。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1的分解图；

图3为图1的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1～3所示，本实施例的LED灯泡包括灯头1、线路连接组件2、LED芯片3、灯罩4及散热套5，灯头1具有用于安装散热套5的容置腔11，该容置腔11的端口即为灯头1的端口。LED芯片3设于线路连接组件2的顶部，灯罩4设于灯头1上，且灯罩4整体采用透明玻璃制成，线路连接组件2设于散热套5内，且散热套5内填充有散热硅胶。本实施例中的散热套5采用陶瓷材料制成，散热性能好、成本低。散热套5的外周壁上具有外螺纹51，对应的，灯头1的内周壁上具有与上述外螺纹相匹配连接的内螺纹，以便于散热套5与灯头1进行连接，为灯泡的装配提供了便利。

本实施例中设置的散热套5及散热硅胶大大提高了LED灯泡的散热性能，从而无需像现有技术中一样单独在灯头1与灯罩4之间设置散热用的塑料灯壳，简化了LED灯泡的整体结构，使LED灯泡整体结构更加紧凑，便于将灯泡体积做小，也为灯泡的生产及组装提供了便利；同时，无需设置塑料灯壳大大增加了灯泡的有效发光面积，灯罩4整体采用透明玻璃制成，有效提高了LED灯泡的光照范围。

在本实施例中，线路连接组件2包括主线路组件21及用于放置LED芯片3的线路板22，主线路组件21设于散热套5内，线路板22设于散热套5上方并位于灯罩4内，散热套5上端的外周壁与灯罩4内周壁之间的间隙内填充有散热硅胶。上述主线路组件21可以采用现有技术中的常规技术，该主线路组件21的工作电路包括依次连接于电源与LED芯片3之间的降压电路、整流电路及稳压电路。LED芯片3为多个并间隔布置于线路板22的上端面上，LED芯片3与主线路组件21电连接。这样的结构一方面使设置在线路板22上的LED芯片3能完全露出灯头1，最大限度的增加LED芯片3的光照范围，另一方面，也使整个线路连接组件2与灯头1之间的装配结构更加紧凑、牢固，有利于提高LED灯泡整体的发光稳定性。

Claims (5)

1.一种LED灯泡，包括灯头、线路连接组件、LED芯片及灯罩，所述LED芯片设于线路连接组件上，其特征在于：还包括一具有顶部开口的散热套，所述灯头具有用于安装该散热套的容置腔，所述线路连接组件设于散热套中且该散热套内填充有散热硅胶；所述灯罩设于灯头上，且所述灯罩整体采用透明玻璃灯罩。

2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：所述线路连接组件包括主线路组件及用于放置LED芯片的线路板，所述的线路板设于散热套上方并位于灯罩内。

3.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于：所述的LED芯片为多个并间隔布置于线路板的上端面上。

4.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：所述散热套上端的外周壁与灯罩内周壁之间的间隙内填充有散热硅胶。

5.根据权利要求1～4中任一权利要求所述的LED灯泡，其特征在于：所述散热套的外周壁上具有外螺纹，对应的，所述灯头的内周壁上具有与上述外螺纹相匹配连接的内螺纹。