CN204597120U - 一种Type-C插座连接器 - Google Patents

一种Type-C插座连接器 Download PDF

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彭易平
翟重阳
张安定
程正云
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本实用新型公开了一种Type-C插座连接器,包括:包括壳体及插入组件,插入组件包括上插入组件及下插入组件,上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子,下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子;每一绝缘本体上分别设有十二个凹槽,每一排导电端子上分别设有八根端子,所述端子与凹槽相互配合设置。采用本实用新型,减少了零件的组装数量,减少公差累积,有利于产品的稳定性,同时,在保证满足USB2.0应用的同时,大大节省了端子数量。

Description

一种Type-C插座连接器
技术领域
[0001] 本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其涉及一种Type-C插座连接器。
背景技术
[0002] 随着电子行业科学技术的飞速发展,电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展,这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小,而连接器行业更是首当其冲。
[0003] 由于要求新一代USB Type-C连接器的尺寸更小,这导致对机械性能要求更好,产品设计难度更高。为了面向更轻薄、更纤细的设备,并保证产品结构的可靠性,各大厂家纷纷推出相应的结构设计。
[0004] 现有的USB Type-C插座连接器,插入组件采用上、中、下三个子插入组件相互组合在一起,结构复杂,组装零件多,容易造成公差累积,结构稳定性差,使产品的可靠性降低。
发明内容
[0005] 本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种结构简单的Type-C插座连接器,可有效减少组装的零件数量,结构稳定性能好,保证生产的可靠性。
[0006] 为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种Type-C插座连接器,包括:壳体及插入组件,所述壳体包覆在插入组件外侧,其中,所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件,所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子,所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子;每一绝缘本体上分别设有十二个凹槽,每一排导电端子上分别设有八根端子,所述端子与凹槽相互配合设置。
[0007] 作为上述方案的改进,所述金属屏蔽片与下排导电端子中的任意两根端子一体成型,所述金属屏蔽片向下凸起形成板状的接地部,与所述金属屏蔽片一体成型的端子的位置与所述接地部的位置相对应,所述接地部与所述金属屏蔽片处于不同平面。
[0008] 作为上述方案的改进,每一绝缘本体上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽,每一排导电端子上设有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子、第七端子及第八端子,所述第一端子设于第一凹槽内,所述第二端子设于第四凹槽内,所述第三端子设于第五凹槽内,所述第四端子设于第六凹槽内,所述第五端子设于第七凹槽内,所述第六端子设于第八凹槽内,所述第七端子设于第九凹槽内,所述第八端子设于第十二凹槽内。
[0009] 作为上述方案的改进,所述金属屏蔽片包括第一屏蔽片及第二屏蔽片,所述第一屏蔽片与下排导电端子中的第一端子成型于同一金属片材,所述第二屏蔽片与下排导电端子中的第八端子成型于同一金属片材。
[0010] 作为上述方案的改进,所述金属屏蔽片水平向前延伸超出下绝缘本体,且所述金属屏蔽片的两侧设有用于和对接插头连接器配合时起到卡钩作用的缺口。
[0011] 作为上述方案的改进,与所述金属屏蔽片一体成型的端子包括容纳于下绝缘本体内的主体部、自主体部向后延伸并与电路板电性连接的焊接部、以及自主体部向前延伸并与所述金属屏蔽片的接地部相对应的对接部。
[0012] 作为上述方案的改进,与所述金属屏蔽片一体成型的端子的对接部与所述金属屏蔽片的接地部处于同一高度的水平面上;与所述金属屏蔽片一体成型的端子的对接部位于所述金属屏蔽片的接地部的后面。
[0013] 作为上述方案的改进,所述金属屏蔽片设于上排导电端子与下排导电端子之间,用于屏蔽上排导电端子与下排导电端子之间的电磁干扰。
[0014] 作为上述方案的改进,所述壳体上设有至少两个焊脚,所述两个焊脚设置为有高度差。
[0015] 作为上述方案的改进,所述壳体上设有前焊脚和后焊脚,所述后焊脚的高度高于所述前焊脚的高度。
[0016] 实施本实用新型,具有如下有益效果:
[0017] 本实用新型Type-C插座连接器由上插入组件及下插入组件两个零件叠加而成,减少了零件的组装数量,优化了产品结构,减小产品体积,减少公差累积,有利于产品的稳定性。
[0018] 具体地,上插入组件及下插入组件上分别设有十二个凹槽及八根端子,各凹槽与端子分别配合设置,有效实现信号及电量的稳定传输,在保证满足USB2.0的应用的同时,大大节省了端子数量,降低生产成本。
[0019] 同时,下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体(insert molding)的金属屏蔽片及下排导电端子,并使金属屏蔽片设于上排导电端子与下排导电端子之间,可有效增强下插入组件的零件强度,降低下插入组件失效的风险,使下插入组件的可靠性得到了大幅提升,还可屏蔽上排导电端子与下排导电端子之间的电磁干扰。
[0020] 另外,金属屏蔽片与下排导电端子中的任意两根端子一体成型,金属屏蔽片向下凸起形成板状的接地部,将金属屏蔽片与端子相结合,节省了材料,降低生产成本。
附图说明
[0021] 图1是本实用新型Type-C插座连接器的立体组合图;
[0022] 图2是本实用新型Type-C插座连接器的立体分解图;
[0023] 图3是图2中插入组件的立体分解图;
[0024] 图4是图3中上排导电端子的结构图;
[0025] 图5是图3中金属屏蔽片与下排导电端子的结构图;
[0026] 图6是图3中金属屏蔽片与上排导电端子、下排导电端子组合在一起的结构图;
[0027] 图7是图3中金属屏蔽片与上排导电端子、下排导电端子组合在一起的另一视角的结构图;
[0028] 图8是图3中下绝缘本体的结构图。
具体实施方式
[0029] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明,本实用新型在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词,仅以本实用新型的附图为基准,其并不是对本实用新型的具体限定。
[0030] 本实用新型为符合USB协会的USB2.0之Type-C规格的Type-C插座连接器100,用于与插头连接器对接。
[0031] 如图1~图3所示,Type-C插座连接器100包括壳体I及插入组件2,所述壳体I包覆在插入组件2外侧,用于屏蔽电磁干扰。所述插入组件2包括相互组装在一起的上插入组件2a及下插入组件2b。所述上插入组件2a包括上绝缘本体21a及与上绝缘本体21a成型为一体(insert molding)的上排导电端子22a ;所述下插入组件2b包括下绝缘本体21b、与下绝缘本体21b成型为一体(insert molding)的金属屏蔽片23及下排导电端子22bο每一绝缘本体21a、21b上分别设有十二个凹槽,每一排导电端子22a、22b上分别设有八根端子,所述端子与凹槽相互配合设置。
[0032] 与现有的Type-C插座连接器相比,本实用新型仅由上插入组件2a及下插入组件2b两个零件叠加而成,省略了原来的中插入组件,将原来的三层结构优化为两层结构,减少了零件的组装数量,优化了产品结构,减少公差累积,有利于产品的稳定性。所述上插入组件2a和下插入组件2b优选采用扣合方式进行组装,但不限于此。
[0033] 如图5及图6所示,所述金属屏蔽片23与下排导电端子22b中的任意两根端子一体成型,所述金属屏蔽片23向下凸起形成板状的接地部25,与所述金属屏蔽片23 —体成型的端子的位置与所述接地部25的位置相对应,所述接地部25与所述金属屏蔽片23处于不同平面。优选地,所述金属屏蔽片23与接地部25通过冲压的剪切工艺一体成型,冲压剪切工艺技术成熟,操作简单,冲压剪切形成的接地部25为一大致的板状结构,该结构简单,可实施性高,可大规模量产,降低生产成本。
[0034] 进一步,所述金属屏蔽片23的两侧设有用于和对接插头连接器配合时起到卡钩作用的缺口 24,利用两侧的缺口 24可为Type-C插座连接器100提供插拔力,使Type-C插座连接器100和插头连接器对接时更加牢靠。
[0035] 如图7所示,所述金属屏蔽片23水平向前延伸超出下绝缘本体21b。为了更好的展示与所述金属屏蔽片23 —体成型的端子的具体结构,将与所述金属屏蔽片23 —体成型的端子划分为容纳于下绝缘本体21b内的主体部27a、自主体部27a向后延伸并与电路板电性连接的焊接部27c、以及自主体部27a向前延伸并与所述金属屏蔽片23的接地部25相对应的对接部27b。
[0036] 本实用新型中,金属屏蔽片23与下排导电端子22b中的任意两根端子一体成型,金属屏蔽片23通过焊接部27c与外部电路板进行焊接,不需另外设置焊接部,同时,与金属屏蔽片23 —体成型的端子的对接部27b比其他端子的对接部短,大大地节省材料,降低生产成本。与所述金属屏蔽片23 —体成型的端子的对接部27b位于所述金属屏蔽片23的接地部25的后面。
[0037] 优选地,所述焊接部27c采用SMT技术表面焊接至外部电路板,可提高焊接效率。
[0038] 进一步,与所述金属屏蔽片23 —体成型的端子的对接部27b与所述金属屏蔽片23的接地部25处于同一高度的水平面上。所述金属屏蔽片23设于上排导电端子22a与下排导电端子22b之间,使上排导电端子22a、金属屏蔽片23、下排导电端子22b形成三层结构,利用金属屏蔽片23可有效地屏蔽上排导电端子22a与下排导电端子22b之间的电磁干扰。
[0039] 结合图3及图4所示,所述上绝缘本体21a上设有十二个凹槽,上排导电端子22a上设有八根端子,所述端子与凹槽相互配合设置。
[0040] 具体地,所述上绝缘本体21a上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽。所述上排导电端子22a上设有第一端子221a、第二端子222a、第三端子223a、第四端子224a、第五端子225a、第六端子226a、第七端子227a及第八端子228a。其中,所述第一端子221a设于第一凹槽内,所述第二端子222a设于第四凹槽内,所述第三端子223a设于第五凹槽内,所述第四端子224a设于第六凹槽内,所述第五端子225a设于第七凹槽内,所述第六端子226a设于第八凹槽内,所述第七端子227a设于第九凹槽内,所述第八端子228a设于第十二凹槽内。
[0041] 如图5及图8所示,所述下绝缘本体21b上设有十二个凹槽,下排导电端子22b上设有八根端子,所述端子与凹槽相互配合设置。
[0042] 所述下绝缘本体21b上设有第一凹槽211、第二凹槽212、第三凹槽213、第四凹槽214、第五凹槽215、第六凹槽216、第七凹槽217、第八凹槽218、第九凹槽219、第十凹槽2110、第十一凹槽2111及第十二凹槽2112。所述下排导电端子22b上设有第一端子221b、第二端子222b、第三端子223b、第四端子224b、第五端子225b、第六端子226b、第七端子227b及第八端子228b。其中,所述第一端子221b设于第一凹槽内211,所述第二端子222b设于第四凹槽214内,所述第三端子223b设于第五凹槽215内,所述第四端子224b设于第六凹槽216内,所述第五端子225b设于第七凹槽217内,所述第六端子226b设于第八218凹槽内,所述第七端子227b设于第九凹槽219内,所述第八端子228b设于第十二凹槽2112内。其中,所述金属屏蔽片23与下排导电端子中的第一端子221b及第八端子228b —体成型,所述金属屏蔽片23对应第一端子221b及第八端子228b位置向下凸起形成板状的接地部25,使金属屏蔽片23通过第一端子221b及第八端子228b焊接部与外部电路板进行焊接,不需另外设置焊接部,同时,第一端子221b及第八端子228b的对接部比其他端子的对接部短,大大地节省材料,降低生产成本。
[0043] 所述上排导电端子22a上的第一端子221a、第二端子222a、第三端子223a、第四端子224a、第五端子225a、第六端子226a、第七端子227a及第八端子228a依次优选为GND端子、VBUS端子、CCl端子、Dpl端子、Dnl端子、RFUl端子、VBUS端子及GND端子,但不以此为限制,可根据实际情况选择端子的类型及排列顺序。
[0044] 所述下排导电端子22b上的第一端子221b、第二端子222b、第三端子223b、第四端子224b、第五端子225b、第六端子226b、第七端子227b及第八端子228b依次优选为GND端子、VBUS端子、CCl端子、Dpl端子、Dnl端子、RFUl端子、VBUS端子及GND端子,但不以此为限制,可根据实际情况选择端子的类型及排列顺序。
[0045] 由上可知,上绝缘本体21a及下绝缘本体21b上分别设有十二个凹槽,而上排导电端子22a及下排导电端子22b上只需分别设有八根端子,即可满足USB2.0的应用,大大节省了端子数量,降低生产成本。
[0046] 进一步,所述金属屏蔽片23与下排导电端子22b —体成型,减少了零件的组装数量,减少公差累积。同时,下插入组件2b中增加了金属屏蔽片23,可有效增强下插入组件2b的零件强度,降低下插入组件2b失效的风险,使下插入组件2b的可靠性得到了大幅提升。具体地,所述金属屏蔽片23包括第一屏蔽片23a及第二屏蔽片23b,所述第一屏蔽片23a与下排导电端子22b中的第一端子221b成型于同一金属片材,所述第二屏蔽片23b与下排导电端子22b中的第八端子228b成型于同一金属片材。所述下排导电端子22b中的第一端子221b及第八端子228b优选为GND端子,使得接地屏蔽效果更佳,从而降低上排导电端子22a与下排导电端子22b之间的电磁干扰。
[0047] 如图2所示,所述壳体I的前端具有椭圆形的对接框口,用于对接插头连接器的正反插入配合,具有正反插均适用的使用便捷性优势。所述壳体I上设有至少两个焊脚3,分别为前焊脚31和后焊脚32,所述焊脚3设置为有高度差。优选的,所述壳体I上设有四个焊脚,所述后焊脚32的高度高于所述前焊脚31的高度,可以保证产品在PCB板焊接时,产品的重心向后,使焊接部能很好的贴合在PCB板的焊膏上,加强焊接品质。
[0048] 以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种Type-C插座连接器,包括壳体及插入组件,所述壳体包覆在插入组件外侧,其特征在于,所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件,所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子,所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子; 每一绝缘本体上分别设有十二个凹槽,每一排导电端子上分别设有八根端子,所述端子与凹槽相互配合设置。
2.如权利要求1所述的Type-C插座连接器,其特征在于,所述金属屏蔽片与下排导电端子中的任意两根端子一体成型,所述金属屏蔽片向下凸起形成板状的接地部,与所述金属屏蔽片一体成型的端子的位置与所述接地部的位置相对应,所述接地部与所述金属屏蔽片处于不同平面。
3.如权利要求1所述的Type-C插座连接器,其特征在于,每一绝缘本体上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽,每一排导电端子上设有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子、第七端子及第八端子,所述第一端子设于第一凹槽内,所述第二端子设于第四凹槽内,所述第三端子设于第五凹槽内,所述第四端子设于第六凹槽内,所述第五端子设于第七凹槽内,所述第六端子设于第八凹槽内,所述第七端子设于第九凹槽内,所述第八端子设于第十二凹槽内。
4.如权利要求3所述的Type-C插座连接器,其特征在于,所述金属屏蔽片包括第一屏蔽片及第二屏蔽片,所述第一屏蔽片与下排导电端子中的第一端子成型于同一金属片材,所述第二屏蔽片与下排导电端子中的第八端子成型于同一金属片材。
5.如权利要求1所述的Type-C插座连接器,其特征在于,所述金属屏蔽片水平向前延伸超出下绝缘本体,且所述金属屏蔽片的两侧设有用于和对接插头连接器配合时起到卡钩作用的缺口。
6.如权利要求2所述的Type-C插座连接器,其特征在于,与所述金属屏蔽片一体成型的端子包括容纳于下绝缘本体内的主体部、自主体部向后延伸并与电路板电性连接的焊接部、以及自主体部向如延伸并与所述金属屏蔽片的接地部相对应的对接部。
7.如权利要求6所述的Type-C插座连接器,其特征在于,与所述金属屏蔽片一体成型的端子的对接部与所述金属屏蔽片的接地部处于同一高度的水平面上; 与所述金属屏蔽片一体成型的端子的对接部位于所述金属屏蔽片的接地部的后面。
8.如权利要求1所述的Type-C插座连接器,其特征在于,所述金属屏蔽片设于上排导电端子与下排导电端子之间,用于屏蔽上排导电端子与下排导电端子之间的电磁干扰。
9.如权利要求1所述的Type-C插座连接器,其特征在于,所述壳体上设有至少两个焊脚,所述两个焊脚设置为有高度差。
10.如权利要求9所述的Type-C插座连接器,其特征在于,所述壳体上设有前焊脚和后焊脚,所述后焊脚的高度高于所述前焊脚的高度。
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