CN204496047U - 一种Mini CWDM封装结构 - Google Patents
一种Mini CWDM封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204496047U CN204496047U CN201520197389.3U CN201520197389U CN204496047U CN 204496047 U CN204496047 U CN 204496047U CN 201520197389 U CN201520197389 U CN 201520197389U CN 204496047 U CN204496047 U CN 204496047U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- box body
- cwdm
- mini
- encapsulating structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
本实用新型提供的Mini CWDM封装结构，包括盒体(100)、盒盖(200)和光纤座(300)，其中盒体(100)与光纤座(300)之间通过黏结剂密封黏结，光纤通过黏结剂密封黏结光纤座(300)的出口，盒体(100)和盒盖(200)之间通过黏结剂密封黏结，不通过电阻焊接工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤通讯技术领域，尤其涉及一种Mini CWDM封装结构。
背景技术
现有常规的Mini CWDM的封装结构如图1所示，包括盒体10、盒盖20和光纤座30。其中，盒体10与盒盖20用电阻焊接工艺连结并密封；盒体10与光纤座30之间通过黏结剂密封黏结；光纤40通过黏结剂密封黏结光纤座30的出口。
但是，上述密封方式使得Mini CWDM产品的封装工艺操作流程较繁杂，且电阻焊需要昂贵的设备，该设备的维修保养费用较高，从而生产Mini CWDM产品的成本较高。
发明内容
本实用新型提供一种低成本的Mini CWDM封装结构，简化封装工艺流程。
为了达到上述发明目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种Mini CWDM封装结构，包括盒体(100)、盒盖(200)和光纤座(300)，其中盒体(100)与光纤座(300)之间通过黏结剂密封黏结，光纤通过黏结剂密封黏结光纤座(300)的出口，盒体(100)和盒盖(200)之间通过黏结剂密封黏结。
其中，优选实施方式为：光纤座(300)进一步包括第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)，且第一凹槽(300a)和第二凹槽(300b)为卡合盒体(100)的凸台的凹槽；第三凹槽(300c)设置在光纤座顶面，用来 放置黏结剂。
其中，优选实施方式为：第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)的横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～100mm。
其中，优选实施方式为：盒体(100)上设置与光纤座(300)的第一凹槽(300a)及第二凹槽(300b)相对应的凸台(100a)，并在凸台(100a)上设置凹槽(100b)。
其中，优选实施方式为：凹槽(100b)的横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～300mm。
其中，优选实施方式为：盒盖(200)上设置有能够卡和盒体(100)和光纤座(300)的凸棱(200a)，其横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～300mm。
本实用新型的Mini CWDM的封装结构相比于现有技术来说具有以下优点和积极效果：盒体100和光纤座300上设置卡合的凹槽和凸台，以及设置放置黏结剂的凹槽，盒盖上设置卡合盒体及光纤座的凸棱，使得Mini CWDM产品通过黏合剂密封黏结，不通过电阻焊接工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。
附图说明
图1为现有的Mini CWDM的封装结构示意图。
图2为本实用新型的Mini CWDM的封装结构示意图。
图3a～图3b为图2中Mini CWDM封装结构部分结构示意图。
图4为图2中Mini CWDM封装盒体结构部分结构示意图。
具体实施方式
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合附图详细说明如下。应当理解，此部分所描述的具体实施例仅可用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参考图2，图2为本实用新型的Mini CWDM的封装结构示意图。其包括盒体100、盒盖200、光纤座300，其中盒体100与盒盖300之间通过黏结剂密封黏结，盒体100与光纤座300之间通过黏结剂密封黏结；光纤400通过黏结剂密封黏结光纤座300的出口。
其中，光纤座300的结构如图3a及图3b所示，其中，光纤座300包括第一凹槽300a、第二凹槽300b及第三凹槽300c，且第一凹槽300a和第二凹槽300b为卡合盒体100的凸台的凹槽；第三凹槽300c设置在光纤座顶面，用来放置黏结剂。其中第一凹槽300a、第二凹槽300b及第三凹槽300c的横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～100mm。
盒体100上设置与光纤座300的第一凹槽300a及第二凹槽300b相对应的凸台100a，并在凸台100a上设置凹槽100b，如图3b所示。其中凹槽100b用来放置黏结盒体100与光纤座300的黏结剂，其横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～300mm。
盒盖200的结构示意图如图4所示，在盒盖200上设置有能够卡合盒体100和光纤座300的凸棱200a，其横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～300mm。
本实用新型的Mini CWDM的封装结构相比于现有技术来说具有以下优点和积极效果：盒体100和光纤座300上设置卡和的凹槽和凸台，以及设置放置黏 结剂的凹槽，盒盖上设置卡合盒体及光纤座的凸棱，使得Mini CWDM产品通过黏合剂密封黏结，不通过电阻焊接工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。
以上所述,仅为本实用新型最佳实施例而已,并非用于限制本实用新型的范围,凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本实用新型所涵盖。
Claims (6)
1.一种Mini CWDM封装结构，包括盒体(100)、盒盖(200)和光纤座(300)，其中盒体(100)与光纤座(300)之间通过黏结剂密封黏结，光纤通过黏结剂密封黏结光纤座(300)的出口，其特征在于：盒体(100)和盒盖(200)之间通过黏结剂密封黏结。
2.如权利要求1所述的一种Mini CWDM封装结构，其特征在于：光纤座(300)进一步包括第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)，且第一凹槽(300a)和第二凹槽(300b)为卡合盒体(100)的凸台的凹槽；第三凹槽(300c)设置在光纤座顶面，用来放置黏结剂。
3.如权利要求2所述的一种Mini CWDM封装结构，其特征在于：第一凹槽(300a)、第二凹槽(300b)及第三凹槽(300c)的横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～100mm。
4.如权利要求1所述的一种Mini CWDM封装结构，其特征在于：盒体(100)上设置与光纤座(300)的第一凹槽(300a)及第二凹槽(300b)相对应的凸台(100a)，并在凸台(100a)上设置凹槽(100b)。
5.如权利要求4所述的一种Mini CWDM封装结构，其特征在于：凹槽(100b)的横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～300mm。
6.如权利要求1所述的一种Mini CWDM封装结构，其特征在于：盒盖(200)上设置有能够卡合盒体(100)和光纤座(300)的凸棱(200a)，其横截面尺寸为0.1㎜X0.1mm～5mmX5mm，长度为1mm～300mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520197389.3U CN204496047U (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 一种Mini CWDM封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520197389.3U CN204496047U (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 一种Mini CWDM封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204496047U true CN204496047U (zh) | 2015-07-22 |
Family
ID=53575350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520197389.3U Expired - Fee Related CN204496047U (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 一种Mini CWDM封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204496047U (zh) |
-
2015
- 2015-04-02 CN CN201520197389.3U patent/CN204496047U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103487175B (zh) | 一种塑料封装的压力传感器的制作方法 | |
| CN204011471U (zh) | 一种深紫外led器件封装结构 | |
| JP2014032190A5 (zh) | ||
| WO2011128446A3 (en) | Method for manufacturing a hermetically sealed structure | |
| TWM505698U (zh) | 塑封預模內空封裝之結構改良 | |
| CN101962166A (zh) | 封装结构以及封装方法 | |
| CN103872212A (zh) | 一种led封装方法 | |
| CN203982928U (zh) | 玻璃绝缘子烧结模具 | |
| CN204496047U (zh) | 一种Mini CWDM封装结构 | |
| TWI578606B (zh) | 濾波器封裝結構及濾波器封裝結構的製作方法 | |
| CN202979049U (zh) | 防水组件及手机 | |
| CN204887199U (zh) | 一种带有摄像头的终端 | |
| CN204148047U (zh) | 一种盖板总成喷涂夹具 | |
| CN203893976U (zh) | 一种大型柴油机用压力传感器 | |
| CN105470213A (zh) | 一次封装成型的光距离传感器封装结构及其制造方法 | |
| CN203464221U (zh) | 氛围灯密封套 | |
| CN102130019B (zh) | 半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具 | |
| CN204720426U (zh) | 一种顶针帽 | |
| CN205371619U (zh) | 一种真空贴合机上的贴合装置 | |
| CN205303446U (zh) | 一次封装成型的光距离传感器封装结构 | |
| CN204102879U (zh) | 半导体封装结构 | |
| CN104185380A (zh) | 一种陶瓷基板组装装置 | |
| CN204230627U (zh) | 一种蝶形封装激光器组件 | |
| CN204834593U (zh) | 封装模具结构 | |
| CN104599983A (zh) | 一种半导体器件防止溢胶的封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150722 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |