CN204011682U - 一种应用于手机的天线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种应用于手机的天线结构,包括:回路天线,及天线馈电点,天线接地点,用于馈电点、接地点连接到手机主板的同轴线。本实用新型提出的手机天线结构通过同轴线连接馈电点、接地点到主板,使在天线上的馈电点和接地点位置不受限制,可以灵活布置,同时可以尽可能地利用最大最好的天线走线区域,并且可以拓展带宽。本方案实现方便,结构简单,可减小主板面积,节省天线弹脚,有效降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种应用于手机的天线结构。
背景技术
手机早已超脱一般通话的功能,整合了庞大、强大的功能之后,依然保有良好的总体讯号质量,并且同时将产品体积大小缩到极限。虽然天线的设计趋势是越来越小,但是天线本身的大小仍存在其物理极限,如果天线的体积在标准点之下,随著体积的逐渐缩小,其接收效果也会同样越趋弱化。当今的手机,天线的空间压缩得越来越小,是牺牲天线的性能作为代价的。现在的手机功能性越来越强,外观越来越时尚,随之手机上增加的一些器件和装饰件,如Speaker、Camera、金属外框等等,都可能对天线的性能产生干扰信号。
如图1所示,一般的智能手机设计,天线的位置基本是设置在手机下方,馈电点和接地点的位置也就随之固定,且接地点和馈电点均以弹片形式设置在天线上, 同时天线下方要有连接天线馈电点和接地点的PCB电路,这部分PCB电路会占用一定的空间。这样就只能通过调试天线开槽来配合整机的射频性能,难度很大,因此有必要设计一种馈电点和接地点位置可以灵活设置的天线结构。
发明内容
为克服上述现有技术的缺陷与不足,本实用新型提供一种应用于手机的天线结构。
本实用新型所采用的的技术方案是:一种应用于手机的天线结构,包括:回路天线,及
天线馈电点,设置在回路天线上,与同轴线内芯焊接在一起直接连接到手机主板上,传输回路天线与射频电路之间的信号;
天线接地点,设置在回路天线上,与同轴线编织层焊接在一起直接连接到手机主板,使回路天线和手机主板共地;
同轴线,用于传输天线信号到手机主板。
所述的回路天线采用柔性电路板FPC结构。
同轴线与回路天线采用焊接连接。
同轴线采用端子和与手机主板的端子座扣接。
还包括设置于馈电点左边或者右边的寄生天线。。
本实用新型的有益效果是:本案提出的一种应用于手机的天线结构打破传统手机设计思路,通过同轴线连接馈电点、接地点到主板,使天线上设计时不必考虑馈电点和接地点的位置,天线走线可以灵活布置,可以尽可能地利用最大最好的天线走线区域,并且可以拓展带宽。本方案实现方便,结构简单,可减小主板面积,节省天线弹脚,有效降低成本。
附图说明
图1是现有技术天线与主板连接的结构示意图。
图2是本实用新型实施例整体结构示意图。
标号说明:1、回路天线 2、同轴线 3、同轴线内芯 4、同轴线编织层 5、手机主板 6、端子座 7、接地点 8、馈电点。
具体实施方式
为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容,下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
如图2所示,本案提供的应用于手机的天线结构,包括回路天线1、馈电点8、接地点7和同轴线2。
回路天线上的馈电点8通过同轴线内芯3直接连接到手机主板5上,传递天线与射频电路之间的信号;天线上的接地点7通过同轴线编织层4直接连接到手机主板5上,通过主板上的电路最终连接到覆铜区域,覆铜区域设置在回路天线的下方并通过导电胶和主板的地粘连,使回路天线1和手机主板5共地,覆铜区域的面积范围是300-500mm2,面积足够大使天线的地和手机主板的地接触充分。
同轴线内芯3与天线馈电点8采用焊接连接,与主板端采用端子、端子座6扣接;同轴线编织层4一端与天线接地点7焊接连接,另一端与主板地通过端子、端子座6扣接。
在手机主板的天线净空区域内,馈电点8在靠近手机主板角落,天线接地点7和整个手机主板5的地通过导电胶相连。
净空区域: 是指天线周围没有地覆盖的区域,并且区域内也没有其他电子器件。
同轴线编织层4,连接天线地和手机主板地,直接焊接到天线接地点7上,这样省去了主板的馈点,也节省了天线的弹脚。同时,由于天线上的接电点可以灵活布置,使天线的设计限制减少,所以天线的设计难度大幅度减小,使天线与手机的配合难度大幅度减小。
本方案的天线结构仍然具备一般天线的特点,馈电点两边的地点都可以使用,可以做开槽处理,也可以用作寄生天线增加带宽。
本方案提出的一种新型的手机天线结构,实现方便,结构简明,成本低廉,并能拓展带宽普遍适用于各种类似环境和情况,具有广谱适用性。不管手机设计的多么复杂,本发明都能很好的解决结构上的限制问题,从而提升手机天线的性能,在节约成本的同时,也提升了天线在实际使用时性能的有效方法。
上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种应用于手机的天线结构,其特征在于,包括:回路天线,及
天线馈电点,设置在回路天线上,与同轴线内芯焊接在一起直接连接到手机主板上,传输回路天线与射频电路之间的信号;
天线接地点,设置在回路天线上,与同轴线编织层焊接在一起直接连接到手机主板,使回路天线和手机主板共地;
同轴线,用于传输天线信号到手机主板。
2.根据权利要求1所述的应用于手机的天线结构,其特征在于,所述的回路天线采用柔性电路板FPC结构。
3.根据权利要求1所述的应用于手机的天线结构,其特征在于,同轴线与回路天线采用焊接连接。
4.根据权利要求1所述的应用于手机的天线结构,其特征在于,同轴线采用端子和与手机主板的端子座扣接。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的应用于手机的天线结构,其特征在于,还包括设置于馈电点左边或者右边的寄生天线。
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GR01 | Patent grant | ||
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