CN203859346U - 传输线模块及其电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种传输线模块及其电连接器，其中该传输线模块包含一线缆及一电连接器。线缆具有多个芯线。电连接器包含一外壳、至少一理线架及至少一电路板。理线架扣合于外壳内。电路板位于外壳内。电路板具有多个电性接点。上述这些芯线，穿过理线架定位后，分别连接于这些电性接点。理线架、芯线、电性接点以封装结构包覆，以令电路板结合于理线架，并通过此理线架固定于外壳内。

Description

传输线模块及其电连接器

技术领域

本实用新型是有关于一种电连接器，特别是一种含理线架的封装结构的传输线模块及其电连接器。

背景技术

线材连接于二电子装置间以作为信号传递的桥梁。通常为了提升线材与电子装置间的组装效率，线材的相异两端与电子装置会分别装设相对应的电连接器，以便于线材能够通过电连接器可插拔地插设于电子装置。电连接器的型式例如为Mini SAS HD、PCI Express、Infini Band、Serial ATA、SerialSCSI、DVI、HDMI等。电连接器除了用来提升线材与电子装置间的组装效率外，亦需兼顾信号的传输速度及传输品质。

传统的电连接器包含外壳及电路板，且电路板通过卡块与卡槽结合于外壳内。然，受限于电连接器的公规尺寸，设于外壳的卡槽通常需贯穿外壳的内外壁面，才能够提供足够的卡槽深度来维持卡块与卡槽间的组装强度。如此一来，将可有助于提升线材与电路板间的组装强度，以延长电连接器的使用寿命。然而，贯穿形式的卡槽却会导致电连接器的外部噪音增加，使得电连接器的传输品质下降。因此，如何避免贯穿形式的卡槽影响到外壳的噪音屏蔽能力，进而提升电连接器的传输品质，将是研发人员应解决的问题的一。

实用新型内容

本实用新型是关于一种传输线模块及其电连接器，藉以令电路板通过一含定位理线器的封装结构固定于外壳内部，以兼顾传输线模块及其电连接器的组装效率、组装强度及传输品质，亦有助于缩减电连接器尺寸。

本实用新型所揭露的传输线模块，包含一线缆及一电连接器。线缆具有多个芯线。电连接器包含一外壳、至少一理线架及至少一电路板。理线架扣合于外壳内。电路板位于外壳内。电路板具有多个电性接点。这些芯线穿过理线架，分别连接于这些电性接点。上述理线架、芯线及这些电性接点以一封装结构包覆，以令电路板结合于理线架，并通过理线架固定于外壳内。

本实用新型所揭露的电连接器，包含一外壳、至少一理线架、至少一电路板及一封装结构。理线架扣合于外壳内。电路板位于外壳内。电路板具有多个电性接点。封装结构包覆理线架及这些电性接点，以令电路板结合于理线架，并通过理线架固定于外壳内。

根据上述实施例所揭露的传输线模块及其电连接器，由于电路板通过封装结构与理线架固定于容置槽内，故外壳则无需增设供电路板结合的贯穿形式卡扣孔，使得外壳能提供较完整的屏蔽保护，进而降低电连接器的外部噪音干扰。

再者，各芯线可直接通过封装结构接触并固定于各电性接点以利芯线焊接于电性接点的制作步骤。

以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明系用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为第一实施例所揭露的传输线模块的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3为图2的理线架的立体示意图。

图4A为图1的剖面示意图。

图4B为图4A部分放大的剖面示意图。

图4C为图1的释放件相对外壳位移的剖面示意图。

【符号说明】

10     传输线模块

100    线缆

110    芯线

200    电连接器

210    外壳

210a   线材连接侧

210b   对接侧

211    绝缘座

211a   容置槽

212    绝缘盖

212a   第一卡扣部

220    理线架

221    穿线槽

222    鸠尾槽

223    第二卡扣部

230    电路板

231    第一面

232    第二面

233    电性接点

234    对接接点

240    封装结构

250    卡勾件

251    结合部

252    弹性部

253    卡勾部

254    受推凸部

260    释放件

261    推抵凸部

具体实施方式

请参阅图1至图3。图1为第一实施例所揭露的传输线模块的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图2的理线架的立体示意图。

如图1所示，本实施例的传输线模块10包含一线缆100及一电连接器200。线缆100具有多个芯线110。

如图2所示，电连接器200例如为4×的Mini SAS HD连接器。电连接器200包含一外壳210、二理线架220、二电路板230及一封装结构240。

外壳210包含一绝缘座211及一绝缘盖212。绝缘座211具有一容置槽211a。绝缘盖212包含二第一卡扣部212a。第一卡扣部212a例如为限位凹槽。绝缘盖212可分离地覆盖绝缘座211。

如图3所示，每一理线架220具有多个穿线槽221及多个鸠尾槽222。各穿线槽221分别用以供各芯线110穿设，在本实施例中，两芯线110为一组穿过一个穿线槽221，但并不以此为限，在其他实施例中，穿线槽221的数量也可以对应于芯线110的数量而令各芯线110分别以一对一的方式穿过穿线槽221。鸠尾槽222的形状为鸠尾状，且鸠尾槽222的槽宽由内自外渐缩。值得注意的是，鸠尾槽222的数量并非用以限制本实用新型，在其他实施例中，鸠尾槽222的数量也可以为一个。

此外，二理线架220之一具有二第二卡扣部223。第二卡扣部223例如为限位凸块。二理线架220可分离地位于容置槽211a内，使得第二卡扣部223(限位凸块)夹设于绝缘座211与绝缘盖212之间，并卡合于绝缘盖212的第一卡扣部212a(限位凹槽)内而限制了理线架220的运动自由。上述二理线架220仅其中一个具有第二卡扣部223的结构，但并不以此为限，在其他实施例中，亦可以是二个理线架220皆具有第二卡扣部223的结构。

请参阅图4A与图4B。图4A为图1的剖面示意图。图4B为图4A部分放大的剖面示意图。

如图4A与图4B所示，二电路板230位于容置槽211a内。每一电路板230具有相对的一第一面231及一第二面232，且每一电路板230具有多个电性接点233及多个对接接点234。这些电性接点233分别位于第一面231与第二面232的同一侧，且这些对接接点234分别位于第一面231与第二面232的另一侧。穿过穿线槽221的这些芯线110分别接触并电性连接于第一面231的这些电性接点233与第二面232的这些电性接点233。

封装结构240例如为封装树脂。封装结构240包覆于各芯线110的部分、二理线架220及二电路板230的部分。详细来说，各芯线110接触于各电性接点233的一端、二理线架220及二电路板230的各电性接点233皆位于封装结构240的包覆范围内。需注意的是，电路板230的每一对接接点234是位于封装结构240的包覆范围外，以令对接接点234能够与另一电连接器(未绘示)对接。

上述通过封装结构240结合芯线110、理线架220及电路板230的好处为下所述：

第一，各芯线110可直接通过封装结构240接触并固定于各电性接点233上而利于芯线110焊接于电性接点233的制作步骤。

第二，二电路板230可通过封装结构240结合于二理线架220，并通过具有第二卡扣部223的理线架220固定于容置槽211a内。由于外壳210无需增设供电路板230结合的贯穿形式卡扣孔，故能提供较完整的屏蔽保护，进而降低电连接器200的外部噪音干扰。

第三，优化电连接器200的内部空间利用，使得多条芯线110所占据的内部空间较小化，进而令外壳210的线材连接侧210a(外壳210靠近电性接点233的一侧)的厚度D1从原本20.3毫米(mm)薄化而近似于外壳210的对接侧210b(外壳210靠近对接接点234的一侧)的厚度D2(即Mini SAS HD的插头规范高度约10.45毫米(mm))。如此一来，电子装置(未绘示)的各列电连接器200插槽的垂直间距就能够缩短而增加电连接器200插槽的设置数量，进而增加电子装置的扩充性。

此外，由于理线架220具有多个鸠尾槽222，故封装结构240包覆理线架220时会一并嵌设于鸠尾槽222，以提升封装结构240与理线架220间的组装可靠度。

请参阅图2、图4A与图4C。图4C为图1的释放件相对外壳位移的剖面示意图。在本实施例及其他实施例中，电连接器200更包含一卡勾件250及一释放件260。卡勾件250包含一结合部251、一弹性部252、一卡勾部253及一受推凸部254。结合部251与卡勾部253分别连接于弹性部252的相对两端，结合部251可拆卸地设扣合于外壳210。卡勾部253用以勾扣于电子装置(未绘示)的勾孔(未绘示)而令电连接器200固定于电子装置上。受推凸部254位于弹性部252面向外壳210的一侧。释放件260包含一推抵凸部261。释放件260可滑动地设于外壳210，且推抵凸部261介于卡勾件250与外壳210之间。释放件260可相对外壳210滑动，使得推抵凸部261推抵受推凸部254而迫使卡勾部253相对远离外壳210(如图4C所示)，以便于使用者将插在电子装置上的电连接器200拔除，或是，使得推抵凸部261脱离受推凸部254而让卡勾部253相对靠近外壳210，以令卡勾部253勾扣于勾孔。

此外，本实施例的结合部251为非封闭形式(外形例如为C字形)的弹臂结构，使得使用者无需使用工具亦可轻易将卡勾件250安装于外壳210上或自外壳210上拆下卡勾件250。

根据上述实施例所揭露的传输线模块及其电连接器，由于电路板通过封装结构与理线架固定于容置槽内，故外壳则无需增设供电路板结合的贯穿形式卡扣孔，使得外壳能提供较完整的屏蔽保护，进而降低电连接器的外部噪音干扰。

再者，各芯线可直接通过封装结构接触并固定于各电性接点上而利于芯线焊接于电性接点的制作步骤。

此外，优化电连接器的内部空间利用，使得多条芯线所占据的内部空间较小化，进而令外壳的线材连接侧的厚度从原本20.3毫米(mm)大幅薄化而近似于外壳的对接侧的厚度D2(即Mini SAS HD的插头规范高度约10.45毫米(mm))。如此一来，电子装置的各列电连接器插槽的垂直间距就能够缩短而增加电连接器插槽的设置数量，进而增加电子装置的扩充性。

Claims (10)

1.一种传输线模块，包含：

一线缆，具有多个芯线；以及

一电连接器，包含：

一外壳；

至少一理线架，扣合于该外壳内；

至少一电路板，位于该外壳内，该电路板具有多个电性接点，该些芯线穿过该理线架并分别电性连接于该些电性接点；以及

一封装结构，包覆该些芯线、该理线架及该些电性接点，以令该电路板结合于该理线架，并通过该理线架固定于该外壳内。

2.如权利要求1所述的传输线模块，其中该至少一电路板的数量为二，每一该电路板具有相对的一第一面及一第二面，该些电性接点分别位于该二电路板的该第一面及该第二面，该些芯线分别电性连接于该二第一面的该电性接点与该二第二面的该电性接点。

3.如权利要求2所述的传输线模块，其中该至少一理线架的数量为二，该二理线架对应于该二电路板，该封装结构包覆该二理线架及该二电路板的该些电性接点。

4.如权利要求1所述的传输线模块，其中该电连接器更包含一卡勾件及一释放件，该卡勾件包含一结合部、一弹性部、一卡勾部及一受推凸部，该结合部与该卡勾部分别连接于该弹性部的相对两端，该结合部可拆卸地设扣合于该外壳，该受推凸部位于该弹性部面向该外壳的一侧，该释放件包含一推抵凸部，该释放件可滑动地设于该外壳，且该推抵凸部介于该卡勾件与该外壳之间，该推抵凸部可推抵该受推凸部而令该卡勾部相对远离该外壳。

5.如权利要求1所述的传输线模块，其中该外壳包含一第一卡扣部，该理线架包含一第二卡扣部，该第二卡扣部扣合于该第一卡扣部。

6.如权利要求5所述的传输线模块，其中该外壳包含一绝缘座及一绝缘盖，该绝缘座具有一容置槽，该理线架、该电路板及该封装结构设于该容置槽内，该绝缘盖覆盖该绝缘座，该第一卡扣部位于该绝缘盖，且该第一卡扣部为一限位凹槽，该第二卡扣部为一限位凸块，该限位凸块位于该限位凹槽内，该外壳具有相对的一线材连接侧及一对接侧，该线材连接侧的厚度实质上相等于该对接侧的厚度。

7.如权利要求1所述的传输线模块，其中该电路板具有多个对接接点，该些对接接点电性分别电性连接于该些电性接点，且该些对接接点与该些电性接点分别位于该电路板的相对两侧，该些对接接点位于该封装结构外。

8.如权利要求1所述的传输线模块，其中该理线架具有至少一个鸠尾槽，该封装结构包覆该理线架，并嵌设于该鸠尾槽。

9.一种电连接器，包含：

一外壳；

至少一理线架，扣合于该外壳内；

至少一电路板，位于该外壳内，该电路板具有多个电性接点；以及

一封装结构，包覆该理线架及该些电性接点，以令该电路板结合于该理线架，并通过该理线架固定于该外壳内。

10.如权利要求9所述的电连接器，其中该理线架具有至少一个鸠尾槽，该封装结构包覆该理线架，并嵌设于该鸠尾槽。