CN203858821U - 微型易碎铅封 - Google Patents

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高博
吴军
康勇
司海涛
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宁波立芯射频股份有限公司
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Abstract

本实用新型微型易碎铅封,它包括基座和多个卡脚,基座设有凹槽,凹槽侧壁设有内凸台,内凸台上设有电子标签,卡脚安装在凹槽四周的端面上,且多个卡脚沿周向均匀分布,所述的电子标签由格拉辛底纸、干标签以及易碎面材组成,干标签经热熔胶粘合在格拉辛底纸上,易碎面材经热熔胶粘合在干标签上。卡脚与电能表上的螺孔配合连接,可以实现开启的唯一性,即开启即损毁,可以起到很好的加封效果,而设置电子标签之后,在开启之后就会导致标签损毁,在检查时就可以通过扫描仪器进行扫描,在电子标签损毁之后,扫描仪就可以很容易的发现,这样,就非常便于工作人员检查,大大简化检查手续,提高工作效率。

Description

微型易碎铅封

技术领域

:

[0001] 本实用新型涉及仪表辅助设备技术领域,具体地说涉及一种微型易碎铅封。

背景技术

:

[0002]目前,电能表类的仪表再说使用时都要使用铅封进行加封,具有自锁、防撬、防伪等功能,用来防止未授权的人员非法开启电能计量装置及相关设备,或确保电能计量装置不被随意开启。现有技术中,比较常见的多是线封,虽然也能起到很好的加封效果,但是对与设备管理人员来说,有时候需要检查各个电能表上的铅封是否完整,这样的话,线封要逐个检查,就显得比较麻烦。

实用新型内容:

[0003] 为解决上述的技术问题,本实用新型提供一种加封可靠且便于检查的微型易碎铅封。

[0004] 本实用新型的技术方案是,提供一种具有以下结构的微型易碎铅封,它包括基座和多个卡脚,基座设有凹槽,凹槽侧壁设有内凸台,内凸台上设有电子标签,卡脚安装在凹槽四周的端面上,且多个卡脚沿周向均匀分布,所述的电子标签由格拉辛底纸、干标签以及易碎面材组成,干标签经热熔胶粘合在格拉辛底纸上,易碎面材经热熔胶粘合在干标签上。

[0005] 作为改进,所述的干标签由易碎基材和铝天线组成,铝天线复合在易碎基材上

[0006] 作为改进,所述的内凸台有一对且沿凹槽周向对称设置,每对有两个且两个内凸台之间设有间隙。

[0007] 作为改进,所述的电子标签为圆环形,圆环设有缺口,在缺口处设有内伸的触角,触角上设有电子芯片。

[0008] 具体的,所述的电子标签粘接在内凸台上。

[0009] 作为优选,所述的卡脚与基座焊接。

[0010] 具体的,所述的卡脚设有向内倾斜的卡片。

[0011] 采用上述结构后,本实用新型具有以下优点:

[0012] 卡脚与电能表上的螺孔配合连接,可以实现开启的唯一性,即开启即损毁,可以起到很好的加封效果,而设置电子标签之后,在开启之后就会导致标签损毁,在检查时就可以通过扫描仪器进行扫描,在电子标签损毁之后,扫描仪就可以很容易的发现,这样,就非常便于工作人员检查,大大简化检查手续,提高工作效率。

附图说明

:

[0013] 图1本实用新型微型易碎铅封的结构示意图;

[0014] 图2为本实用新型微型易碎铅封中局部结构示意图;

[0015] 图3为本实用新型微型易碎铅封中基座的结构示意图;

[0016] 图4为本实用新型微型易碎铅封中电子标签的结构示意图;

[0017] 图5为本实用新型微型易碎铅封中电子标签的截面示意图。

具体实施方式

:

[0018] 下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。

[0019] 1、如图1、2、3、4、5所示,本实用新型微型易碎铅封,它包括基座I和多个卡脚2,基座I设有凹槽3,凹槽3侧壁设有内凸台4,内凸台4上设有电子标签5,卡脚2安装在凹槽3四周的端面上,且多个卡脚2沿周向均匀分布,所述的电子标签5由格拉辛底纸5.1、干标签5.2以及易碎面材5.3组成,干标签5.2经热熔胶5.4粘合在格拉辛底纸5.1上,易碎面材5.3经热熔胶5.4粘合在干标签5.2上。

[0020] 上述的干标签5.2由易碎基材和铝天线组成,先将铝天线复合PET底板上,再在铝天线上复合易碎基材,最后揭掉PET底板即可,这样制成的干标签5.2具有易碎性质。

[0021 ] 其中,所述的电子标签5为圆环形,圆环设有缺口 6,在缺口 6两侧处设有内伸的触角7,触角7上设有电子芯片8,电子标签8将圆环连接成闭合的回路。

[0022] 具体的,制造时,先将电子标签5粘接在内凸台4上。然后再将卡脚2与基座I通过超声波焊接等方式连接固定。

[0023] 当然,在所述的卡脚2设有向内倾斜的卡片9,与安装孔相配合实现卡扣固定。

Claims (7)

1.一种微型易碎铅封,其特征在于:它包括基座(I)和多个卡脚(2),基座(I)设有凹槽(3),凹槽(3)侧壁设有内凸台(4),内凸台(4)上设有电子标签(5),卡脚(2)安装在凹槽⑶四周的端面上,且多个卡脚⑵沿周向均匀分布,所述的电子标签(5)由格拉辛底纸(5.1)、干标签(5.2)以及易碎面材(5.3)组成,干标签(5.2)经热熔胶(5.4)粘合在格拉辛底纸(5.1)上,易碎面材(5.3)经热熔胶(5.4)粘合在干标签(5.2)上。
2.根据权利要求1所述的微型易碎铅封,其特征在于:所述的干标签(5.2)由易碎基材和铝天线组成,铝天线复合在易碎基材上。
3.根据权利要求1所述的微型易碎铅封,其特征在于:所述的内凸台(4)有一对且沿凹槽(3)周向对称设置,每对有两个且两个内凸台(4)之间设有间隙。
4.根据权利要求2所述的微型易碎铅封,其特征在于:所述的电子标签(5)为圆环形,圆环设有缺口(6),在缺口(6)处设有内伸的触角(7),触角(7)上设有电子芯片(8)。
5.根据权利要求3所述的微型易碎铅封,其特征在于:所述的电子标签(5)粘接在内凸台⑷上。
6.根据权利要求1所述的微型易碎铅封,其特征在于:所述的卡脚(2)与基座(I)焊接。
7.根据权利要求5所述的微型易碎铅封,其特征在于:所述的卡脚(2)设有向内倾斜的卡片(9)。
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