CN203830375U - 一种硅片清洗机 - Google Patents

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李双江
郭钊
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Abstract

本实用新型公开了一种硅片清洗机,包括下料台(1),设置于下料台(1)的工作台面下的传送链条(3),传送链条(3)用于传送硅片篮(4),下料台(1)对应硅片篮(4)工作位置处设置有至少两个检测开关(2),两检测开关(2)沿传送链条(3)的传动方向并行设置;硅片清洗机还包括根据各检测开关(2)中任一者检测到硅片篮(4)的信号,发出停止机械手放下一硅片篮(4)动作的控制器;当各检测开关均将各检测信号发送给控制器,控制器对各信号进行分析、判断,当判断各检测信号中的任一者检测到硅片篮时,便发送停止机械手放下一硅片篮的控制指令于机械手,机械手便会停止向下料台处放硅片篮,避免了砸篮现象的发生。

Description

一种硅片清洗机
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,特别涉及一种硅片清洗机。
背景技术
硅片在生产过程中表面可能会存在有机物、无机物等污染杂质,故半导体件生产过程中硅片必须经过严格清洗,否则微量污染也会导致器件失效。
其中,硅片清洗机是一种用来清洗硅片表面污渍的自动清洗设备,自动清洗设备的下料台的工作台下设置有传动链条,传动链条用于将盛装硅片的硅片篮移动出工作台。当硅片篮移动出工作台之后,机械手会将另一硅片篮放置于下料台的工作台的下面。为了避免前一硅片篮未移出,机械手就将下一硅片篮放入,目前采用以下方法。
现有技术中,硅片生产厂家使用的清洗机下料台处有一组对射传感器检测是否有硅片篮,当传动链条将放置硅片的不锈钢篮移出传感器对射范围后设备认为无篮,前一槽位置处的硅片篮就可以继续由机械臂提起并放置在下料台处。
然而实际运行中,经常会出现传送过程中篮卡住或传送链条断裂的情况,此时载片盒篮已出传感的检测位置,但又未完全传送出放篮空间,此时设备认为下料台无篮,机械臂会后一硅片篮放置位置吊起载片盒篮继续放置在下料台,造成砸篮事故,硅片大量破损,造成生产损失。
因此,如何提供一种硅片清洗机,该硅片清洗机可以有效防止砸篮现象的发生,是现有技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的为提供一种硅片清洗机,该硅片清洗机可以有效防止砸篮现象的发生。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片清洗机,包括下料台,设置于所述下料台的工作台面下的传送链条,所述传送链条用于传送硅片篮,所述下料台对应所述硅片篮工作位置处设置有至少两个检测开关,两检测开关沿所述传送链条的传动方向并行设置;所述硅片清洗机还包括根据各所述检测开关中任一者检测到所述硅片篮的信号,发出停止机械手放下一硅片篮动作的控制器。
优选地,所述检测开关的数量为两个,分别为第一检测开关和第二检测开关,所述第一检测开关靠近所述硅片篮工作位置的中间位置,所述第二检测开关靠近所述硅片篮工作位置的尾端。
优选地,所述第一检测开关和所述第二检测开关均为由两个传感器组成的一组对射传感器,各所述对射传感器中的两个传感器分居于所述工作台的两侧。
优选地,所述控制器为所述硅片清洗机的可编程控制器,所述第一检测开关和所述第二检测开关的信号输出端分别通过信号线连接所述硅片清洗机的可编程控制器接收端口。
优选地,还包括检测开关安装座,用于将各监测开关固定于所述下料台,所述检测开关安装座包括围成一腔体的顶壁、底壁以及两侧壁,所述检测开关设于所述腔体内。
优选地,两所述侧壁均具有向外的折弯部,所述折弯部低于所述底壁的高度;所述折弯部固定连接所述下料台。
优选地,所述折弯部上设置有螺栓孔,所述折弯部通过穿过所述螺栓孔的螺栓固定连接所述下料台。
当各检测开关均将各检测信号发送给控制器,控制器对各信号进行分析、判断,当判断各检测信号中的任一者检测到硅片篮时,便发送停止机械手放下一硅片篮的控制指令于机械手,机械手便会停止向下料台处放硅片篮,避免了砸篮现象的发生。当然,当控制器判断各检测信号均未检测到硅片篮时,便发送机械手放下一硅片篮的控制指令于机械手,机械手继续放置硅片篮于下料台下放的相应位置。
这样,根据机械手的工作状态,操作人员也可以了解处于下料台处的硅片篮是否出现问题。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例中硅片清洗机的结构示意图;
图2为本实用新型一种实施例中检测开关安装座的结构示意图。
其中,图1-2中附图标记和部件名称之间的一一对应关系如下所示:
1下料台、2检测开关、3传送链条、4硅片篮、5螺钉、6检测开关安装座、61顶壁、62底壁、63侧壁、631折弯部、631a螺栓孔。
具体实施方式
本实用新型的核心为提供一种硅片清洗机,该硅片清洗机可以有效防止砸篮现象的发生。
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
请参考图1,图1为本实用新型一种实施例中硅片清洗机的结构示意图。
本实用新型提供了一种硅片清洗机,包括下料台1,设置于下料台1的工作台面下的传送链条3,传送链条3用于传送硅片篮4,本实用新型中的硅片清洗机中的下料台1对应硅片篮4工作位置处设置有至少两个检测开关2,两检测开关2沿传送链条3的传动方向并行设置。
硅片清洗机还包括根据各检测开关2中任一者检测到硅片篮4,发出停止机械手放下一硅片篮4的控制器,具体控制如下所示。
当各检测开关2均将各检测信号发送给控制器,控制器对各信号进行分析、判断,当判断各检测信号中的任一者检测到硅片篮4时,便发送停止机械手放下一硅片篮4的控制指令于机械手,机械手便会停止向下料台1处放硅片篮4,避免了砸篮现象的发生。当然,当控制器判断各检测信号均未检测到硅片篮4时,便发送机械手放下一硅片篮4的控制指令于机械手,机械手继续放置硅片篮4于下料台1下放的相应位置。
这样,根据机械手的工作状态,操作人员也可以了解处于下料台1处的硅片篮4是否出现问题。
在一种优选的实施方式中,检测开关2的数量可以为两个,分别为第一检测开关和第二检测开关,第一检测开关靠近硅片篮4工作位置的中间位置,第二检测开关靠近硅片篮4工作位置的尾端。
本实施例中,尽量将检测开关2安装于硅片篮4移出工作台方向的尾端位置,有利于获取比较准确的检测信号。
具体地,上述实施例中的第一检测开关和第二检测开关均为由两个传感器组成的一组对射传感器,各对射传感器中的两个传感器分居于工作台的两侧。
上述各实施例中,控制器可以为硅片清洗机的可编程控制器,第一检测开关和第二检测开关的信号输出端分别通过信号线连接硅片清洗机的可编程控制器接收端口。
本实施方式中,在节省成本的前提下,可以对现有设备进行尽量少的部件的增加,可以仅通过对现有设备控制器程序的更改实现上述有益效果。
以下本文给出了第一检测开关和第二检测开关安装的一种优选的实施方式,详见以下描述。
请参考图2,图2为本实用新型一种实施例中检测开关安装座6的结构示意图。
在一种优选的实施方式中,硅片清洗机还可以包括检测开关安装座6,用于将各检测开关2固定于所述下料台1,检测开关安装座6包括围成一腔体的顶壁61、底壁62以及两侧壁63,检测开关2设于腔体内部。
本实施方式中将检测开关安装座6设置为具有腔体结构,并且将检测开关2设于腔体内部,检测开关安装座6可以对检测开关2起到很好的保护作用,避免检测开关2被损坏。
进一步地,为了便于检测开关安装座6的固定,两侧壁63可以均具有向外的折弯部631,折弯部631低于底壁62的高度;折弯部631固定连接所述下料台1。这样,不仅便于检测开关安装座6的固定,而且弯折部和底壁62之间具有一定的高度,也便于安装或拆卸检测开关2。
对于检测开关安装座6的固定方式可以采取多种方式,例如折弯部631上可以设置有螺栓孔631a,折弯部631通过穿过螺栓孔631a的螺栓固定连接下料台1。当然也可以采取焊接等其他方式。
以上对本实用新型所提供的一种硅片清洗机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种硅片清洗机,包括下料台(1),设置于所述下料台(1)的工作台面下的传送链条(3),所述传送链条(3)用于传送硅片篮(4),其特征在于,所述下料台(1)对应所述硅片篮(4)工作位置处设置有至少两个检测开关(2),两检测开关(2)沿所述传送链条(3)的传动方向并行设置;所述硅片清洗机还包括根据各所述检测开关(2)中任一者检测到所述硅片篮(4)的信号,发出停止机械手放下一硅片篮(4)动作的控制器。
2.如权利要求1所述的硅片清洗机,其特征在于,所述检测开关(2)的数量为两个,分别为第一检测开关(2)和第二检测开关(2),所述第一检测开关(2)靠近所述硅片篮(4)工作位置的中间位置,所述第二检测开关(2)靠近所述硅片篮(4)工作位置的尾端。
3.如权利要求2所述的硅片清洗机,其特征在于,所述第一检测开关(2)和所述第二检测开关(2)均为由两个传感器组成的一组对射传感器,各所述对射传感器中的两个传感器分居于所述工作台的两侧。
4.如权利要求2所述的硅片清洗机,其特征在于,所述控制器为所述硅片清洗机的可编程控制器,所述第一检测开关(2)和所述第二检测开关(2)的信号输出端分别通过信号线连接所述硅片清洗机的可编程控制器接收端口。
5.如权利要求1至4任一项所述的硅片清洗机,其特征在于,还包括检测开关安装座(6),用于将各监测开关固定于所述下料台(1),所述检测开关安装座(6)包括围成一腔体的顶壁(61)、底壁(62)以及两侧壁(63),所述检测开关(2)设于所述腔体内。
6.如权利要求5所述的硅片清洗机,其特征在于,两所述侧壁(63)均具有向外的折弯部(631),所述折弯部(631)低于所述底壁(62)的高度;所述折弯部(631)固定连接所述下料台(1)。
7.如权利要求6所述的硅片清洗机,其特征在于,所述折弯部(631)上设置有螺栓孔(631a),所述折弯部通过穿过所述螺栓孔(631a)的螺栓固定连接所述下料台(1)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106694443A (zh) * 2016-11-30 2017-05-24 北京七星华创电子股份有限公司 硅片清洗的调度方法及调度系统

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