CN203787710U - 带有软连接结构的叠层母排 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排（1）、绝缘膜及负极铜排（2）组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电气元件的连接端子，所述的连接端子由多层铜箔（4）叠加组成，所述的多层铜箔（4）的一端固定于所述的正极铜排（1）和负极铜排（2）上，所述的多层铜箔（4）的另一端的连接头与电气元件相连接。该带有软连接结构的叠层母排的输出端为软连接结构、可避免安装误差、能有效避免母排在振动环境下导致的连接点松动，系统稳定性更加可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种带有软连接结构的叠层母排。
背景技术
叠层母排，主要是指变流设备中主回路的电气连接件，作用是实现主回路中大功率元器件如IGBT、整流二极管以及电解电容之间的连接。现有叠层母排具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等优点。但由于其输出端子均为硬连接，柔性相当小，则与该母排配套的其他电气元件的制造精度和安装尺寸要求更为严格。容易因为散热器和支架的制造误差而影响电容、IGBT的安装。且IGBT、整流二极管与电解电容组之间容易因制造公差而存在的应力，导致接触不良而引发的温升过高问题，影响系统的稳定性。且刚性母排在振动环境下容易导致连接点松动，使连接电阻急剧，温度上升进而烧毁元器件。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种输出端为软连接结构、可避免安装误差、能有效避免母排在振动环境下导致的连接点松动，系统稳定性更加可靠的带有软连接结构的叠层母排。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排、绝缘膜及负极铜排组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电器元件的连接端子，所述的连接端子由多层铜箔叠加组成，且所述的多层铜箔的一端固定于所述的正极铜排和负极铜排上，所述的多层铜箔的另一端的连接头与电气元件相连接。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该带有软连接结构的叠层母排的输出端使用了多层铜箔叠加结构，安装面的允许高度误差较大，能够节约安装时间，减少因元器件安装面高度不一致而无法装配的问题。且由于输出端是柔性结构，能够有效消除安装误差或叠层母排自重给IGBT或整流二极管带来的安装应力，避免因为安装应力而引起的温升过高问题，提高系统可靠性。该叠层母排的输出端是柔性结构还能够解决刚性母排在振动环境下容易导致连接点松动，使连接电阻急剧，温度上升进而烧毁元器件的问题。
附图说明
图1本实用新型带有软连接结构的叠层母排的结构示意图。
图2本实用新型带有软连接结构的叠层母排的剖视结构示意图。
图1-2中：1正极铜排、2负极铜排、3绝缘膜、4铜箔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步描述。
如图1、2所示，一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排1、绝缘膜及负极铜排2组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电气元件的连接端子，所述的连接端子由多层铜箔4叠加组成，所述的多层铜箔4的一端固定于所述的正极铜排1和负极铜排2上，所述的多层铜箔4的另一端的连接头与电气元件相连接。
所述的正极铜排1及负极铜排2上间隔开设有多个方形槽，所述的多层铜箔4的一端焊接固定于所述的方形槽内。
所述的多层铜箔4的厚度为1～5mm。
在本具体实施例中，所述的多层铜箔4的厚度为2mm。
本实用新型的带有软连接结构的叠层母排的具体加工步骤如下：
1.冲压出正极铜排1和负极铜排2；
2.用铣床在正极铜排1和负极铜排2上面加工出方形槽。
3.将多层薄铜箔4叠加起来后用钎焊焊接的工艺联接到正极铜排1及负极铜排2上；
4.将焊接好的正极铜排1和负极铜排2进行表面电镀处理，防止氧化。
5.将电镀好的正极铜排1、负极铜排2与备有热固胶水的绝缘膜组合起来，加工成为如图1所示的叠层母排。
以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型保护范围内。
Claims (4)
1.一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排（1）、绝缘膜及负极铜排（2）组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电气元件的连接端子，其特征在于：所述的连接端子由多层铜箔（4）叠加组成，所述的多层铜箔（4）的一端固定于所述的正极铜排（1）和负极铜排（2）上，所述的多层铜箔（4）的另一端的连接头与电气元件相连接。
2.根据权利要求1所述的带有软连接结构的叠层母排，其特征在于：所述的正极铜排（1）及负极铜排（2）上间隔开设有多个方形槽，所述的多层铜箔（4）的一端焊接固定于所述的方形槽内。
3.根据权利要求1所述的带有软连接结构的叠层母排，其特征在于：所述的多层铜箔（4）的厚度为1～5mm。
4.根据权利要求1所述的带有软连接结构的叠层母排，其特征在于：所述的多层铜箔（4）的厚度为2mm。
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2014
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