CN203675416U - 一种手机天线 - Google Patents
一种手机天线 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203675416U CN203675416U CN201420063252.4U CN201420063252U CN203675416U CN 203675416 U CN203675416 U CN 203675416U CN 201420063252 U CN201420063252 U CN 201420063252U CN 203675416 U CN203675416 U CN 203675416U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- mobile phone
- layer
- copper foil
- phone antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 241001232787 Epiphragma Species 0.000 claims description 6
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 abstract 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种手机天线，其包括电路板，该电路板为单面镂空挠性电路板，具体包括单层铜箔层和覆盖在单层铜箔层上的具有镂空的覆盖膜，覆盖膜由盖膜层和黏胶层复合而成，所述覆盖膜通过热压与单层铜箔层相紧密连接。本实用新型的手机天线制造时，废除了钻孔、孔化和电镀铜的加工处理，其工艺简单、操作容易，品质可控，在不需要额外添置任何生产设备和人员的前提下，即可完成大批量高品质的流转和生产，实现了单面镂空挠性电路板手机天线的高精度要求；此外，本实用新型的手机天线具有镂空铜箔部位连接可靠、废品率低、生产效率高、焊接性能稳定和工作可靠等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机天线，特别涉及手机天线所用的电路板。
背景技术
当前一些高端手机天线所用的挠性电路板基本都使用双面挠性电路板，由于双面挠性电路板工艺复杂加工时间长,并且必须经过孔化和电镀铜的加工处理，在电镀铜过程中所产生的废弃物对环境也造成了不利影响，此传统工艺最大的缺陷是所电镀上去的铜材料到最后绝大部分不需要的铜都被腐蚀祛除，铜材料的利用率不足20%，所以，采用常规双面挠性电路板的加工技术，通过孔化、电镀铜和蚀刻等工艺，将上下焊接部位的铜箔图形完成导通连接。由于以往的技术只能通过导通孔来完成上下铜箔的连接导通，因此，在加工过程中不可省略任何一道加工工序，最终造成了双面挠性电路板加工周期长，并且由于采用了电镀铜的处理，使得产品成品完成后的线路铜箔厚度无法做到精准一致，在手机天线的客户端经常被投诉因线路铜箔厚度问题而造成的RF不良，这些不良客观因素的存在，对双面挠性电路板的发展和应用也产生了极大的影响。由此可见，采用此类技术所加工完成的双面挠性电路板，其最大的缺陷全部集中于铜箔厚度部位，而挠性电路板手机天线的铜箔厚度对客户端的性能影响又是最大的。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的手机天线。
为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案：
一种手机天线，其包括电路板，该电路板为单面镂空挠性电路板，具体包括单层铜箔层和覆盖在单层铜箔层上的具有镂空的覆盖膜，所述覆盖膜由盖膜层和黏胶层复合而成，所述覆盖膜通过热压与单层铜箔层相紧密连接。
根据一个具体和优选方面：所述盖膜层由聚酰胺亚胺膜构成。
由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点：
本实用新型提供的手机天线采用单面镂空挠性电路板替代原有的双面挠性电路板，所用的单面镂空挠性电路板的制造可避免采用原来双面挠性电路板的孔化、电镀铜和蚀刻等传统技术，而采用新的制造工艺：只保留所需要的单层铜箔，将覆盖膜材料不需要的部位用冲孔模具先将其冲切去除，再用多层压机将所需的铜箔和覆盖膜材料进行叠层压合，再采用最普通的挠性单面板制造方法即可。此外，采用的单面镂空挠性电路板，其镂空导通部位由于是单层铜箔，因此不存在需要采用导通孔来实现上下铜箔的导通，所以导电性优良，废除了表面电镀铜的工艺，使得产品表面铜箔的厚度可以做到绝对精准，铜箔厚度的精准控制，使得产品表面线路铜箔的蚀刻速率同比双面挠性电路板整整提高了近65%，并且由于镂空导电部位只是单层铜箔，而没有绝缘层的存在，因此镂空导电部位的导热性和抗热性等性能都非常优异，使客户端的焊接更牢固且不易脱落分层；并且产品的一次合格率高、精度容易控制、制作简单品质可靠。
附图说明
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
图1为根据本实用新型的手机天线的结构示意图；
其中：1、单层铜箔层；2、镂空；3、覆盖膜；30、盖膜；31、黏胶层。
具体实施方式
本实用新型涉及一种改进的手机天线，具体是对手机天线的电路板进行改进：采用单面镂空挠性电路板来代替原有的双面挠性电路板。
如图1所示，单面镂空挠性电路板包括单层铜箔层1和覆盖在单层铜箔层1上的具有镂空2的覆盖膜3。覆盖膜3由材质为聚酰亚胺的盖膜层30和黏胶层31复合而成。覆盖膜3通过热压与单层铜箔层1相紧密连接。
本实用新型的单面镂空挠性电路板具有如下特点和优势：
1、本实用新型的单面镂空挠性电路板手机天线制造时，废除了钻孔、孔化和电镀铜的加工处理，其工艺简单、操作容易和品质可控，在不需要额外添置任何生产设备和人员的前提下，即可完成大批量高品质的流转和生产，实现了单面镂空挠性电路板手机天线的高精度要求；
2、本实用新型的手机天线具有镂空铜箔部位连接可靠、废品率低、生产效率高、焊接性能稳定和工作可靠等优点，克服了传统双面挠性电路板线路精度差、废品率高、加工速度慢、加工工艺繁琐以及焊接部位无法经受多次焊接的不良现象，切实保证了产品质量，真正达到了持续高效而稳定的最终效果。
以上对本实用新型做了详尽的描述，但本实用新型不限于上述的实施例。凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (2)
1. 一种手机天线，其包括电路板，其特征在于：所述电路板为单面镂空挠性电路板，具体包括单层铜箔层（1）和覆盖在所述单层铜箔层（1）上的具有镂空（2）的覆盖膜（3），所述镂空覆盖膜由盖膜层（30）和黏胶层（31）复合而成，所述覆盖膜（3）通过热压与所述单层铜箔层（1）相紧密连接。
2. 根据权利要求1所述的手机天线，其特征在于：所述盖膜层（30）由聚酰胺亚胺膜构成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420063252.4U CN203675416U (zh) | 2014-02-12 | 2014-02-12 | 一种手机天线 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420063252.4U CN203675416U (zh) | 2014-02-12 | 2014-02-12 | 一种手机天线 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203675416U true CN203675416U (zh) | 2014-06-25 |
Family
ID=50971658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420063252.4U Expired - Fee Related CN203675416U (zh) | 2014-02-12 | 2014-02-12 | 一种手机天线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203675416U (zh) |
-
2014
- 2014-02-12 CN CN201420063252.4U patent/CN203675416U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103582317B (zh) | 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法 | |
| CN103687309B (zh) | 一种高频电路板的生产工艺 | |
| CN102548186A (zh) | 一种对称压合结构hdi板及制作方法 | |
| CN203722926U (zh) | 一种ptfe材质的pcb板 | |
| CN104470265A (zh) | 一种多层线路板的制作方法 | |
| CN105323959A (zh) | 印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置 | |
| CN102781173B (zh) | 一种ptfe材质pcb板的加工成型方法 | |
| CN104244597A (zh) | 一种对称结构的无芯基板的制备方法 | |
| CN104427773A (zh) | 印制电路板的制作方法及相应的印制电路板 | |
| CN203708620U (zh) | 一种带有多重对位系统的pcb板 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN203675416U (zh) | 一种手机天线 | |
| CN104183567B (zh) | 薄型封装基板及其制作工艺 | |
| CN103025066A (zh) | 一种金属基单面双层板的制作方法 | |
| CN204217231U (zh) | 一种pcb拼板 | |
| CN105188271B (zh) | 加成法凸台印制板制作工艺 | |
| CN104955277B (zh) | 一种厚铜电路板制作方法 | |
| CN203167427U (zh) | 纸基材金属化孔碳膜板 | |
| CN104411094A (zh) | 一种fpc的制作方法 | |
| CN104185355A (zh) | 一种电路板的制作方法及电路板 | |
| CN106550533B (zh) | 一种mems麦克风印制电路板及其加工方法 | |
| CN103857212A (zh) | 多层电路板的制造方法及电路板 | |
| CN207460615U (zh) | 一种聚四氟乙烯阶梯印制电路板层压设计装置 | |
| CN204316875U (zh) | 一种pcb薄板生产辅助夹具 | |
| CN104869762A (zh) | 一种印刷电路板的制备方法、结构和电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140625 Termination date: 20220212 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |