CN203661319U - 电磁炉主板 - Google Patents

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王云峰
梁坚民
梅文凯
陈美誉
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Foshan Shunde Midea Electrical Heating Appliances Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种电磁炉主板,包括:高功耗电路板;低功耗电路板,与所述高功耗电路板分离设置,并电耦合至所述高功耗电路板。通过本实用新型的技术方案,可以降低不同电路板之间的信号干扰和热量干扰,并降低维修难度和费用,有利于提高电路板的利用率,减轻制作电路板所导致的环境污染问题。

Description

电磁炉主板
技术领域
本实用新型涉及电磁技术领域,具体而言,涉及一种电磁炉主板。
背景技术
对于电磁炉主板上的所有元器件,可以根据其工作时的电压大小和发热量,分为强电的功率电路部分和弱电的控制电路部分。但在相关技术中,上述所有的电路和元器件都设置在一块印制电路(PCB)板上,共同构成了电磁炉的主板。
然而,一体化的主板电路设计,结构设计和板型面积的容易发生相互制约,导致强电器件和弱电器件之间难以合理的布局,存在严重的相互干涉影响,从而一方面,使得严重影响产品开发进度;另一方面,由于强弱电信号和发热/受热器件间存在的干涉,在潮气湿度变化时影响PCB板的安规设计,可能造成安全间距/爬电距离不足,产品可靠性降低;同时,在售后维修需要换主板时,即便是功率板或者控制板的其中一部分损坏,也需要更换整块主板,既增加了售后维修的成本,又降低了未损坏部分的利用率。
因此,如何降低电磁炉主板上的功率电路部分和控制电路部分之间的干扰,降低维修成本,成为目前亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的一个目的在于提出了一种电磁炉主板。
本实用新型的另一个目的在于提出了一种电磁炉。
为实现上述目的,根据本实用新型的第一方面的实施例,提出了一种电磁炉主板,包括:高功耗电路板;低功耗电路板,与所述高功耗电路板分离设置,并电耦合(electrically coupled to)至所述高功耗电路板。
在该技术方案中,根据电磁炉主板上的不同电路部分对应的功耗程度,将其分为高功耗电路板和低功耗电路板,并且将两者分离设置,使得在设计制造过程中,降低了设计和开发难度;在售后维修阶段,仅需要针对发生损坏的部分进行替换,无需更换所有的主板器件,降低了维修成本。
通过将高功耗电路板和低功耗电路板分离设置,有利于设计和生产出通用的高功耗电路板和低功耗电路板,从而在不同型号的产品之间,也能够共用相同的主板,有利于降低设计和生产成本,也降低了维修难度。
同时,由于印刷电路板的生产过程容易造成环境污染,比如化学电镀过程等,则通过将高功耗电路板和低功耗电路板分离设置,使得维修时仅需要替换存在问题的电路板,而保留了正常工作的电路板,从而有助于减少电路板的生产,降低对环境的污染。
另外,根据本实用新型上述实施例的电磁炉主板,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本实用新型的一个实施例,所述高功耗电路板上设置有包含工作电压大于或等于预设电压、和/或发热量大于或等于预设发热量的元器件的电路;所述低功耗电路板上设置有工作电压小于预设电压、和/或发热量小于预设发热量的元器件的电路。
在该技术方案中,可以根据主板上的元器件的工作电压的高低和/或发热量的大小,来确定其应该被划分至高功耗电路板或是低功耗电路板。当然,由于某些电路中可能同时涉及到工作电压高和低、发热量大和小的元器件,则应当根据实际情况进行划分,比如:只要存在工作电压高和/或发热量大的元器件,就将其相应的电路划分至高功耗电路板;或是当工作电压高(即高于预设电压)和/或发热量大(即大于预设发热量)的元器件,与工作电压低和/或发热量小的元器件之间的比例关系,例如大于80%的情况下,才将该电路划分至高功耗电路板等。
其中,具体的预设电压或预设发热量的数值,可以由厂商根据实际情况来确定或调整,以期降低高功耗电路板和低功耗电路板之间的干扰。
针对一种较为具体的实施方式,可以在高功耗电路板上设置如下电路:依次串接的整流电路、滤波电路、谐振电路和第一采样电路;其中,所述整流电路还连接至交流电源,所述谐振电路通过所述第一采样电路连接至所述低功耗电路板。
相应地,可以在低功耗电路板上设置如下电路:第二采样电路,所述第二采样电路的输入端连接至所述第一采样电路;控制驱动电路,所述控制驱动电路的输入端连接至所述第二采样电路的输出端,且所述控制驱动电路的输出端连接至所述谐振电路;开关电源电路,所述开关电源电路的输入端连接至交流电源,且所述开关电源电路的输出端连接至所述控制驱动电路。
在上述实施方式中,将电磁炉主板上的采样电路拆分为两个部分(即第一采样电路和第二采样电路),并分别设置在高功耗电路板和低功耗电路板上,比如第一采样电路可以为同步电路,则相应的第二采样电路可以为温度采样电路等其他电路,通过电路的拆分,使得有助于细化电路板的分离设置,尽可能地降低高功耗电路板对低功耗电路板的干扰。
针对另一种较为具体的实施方式,可以在高功耗电路板上设置如下电路:依次串接的整流电路、滤波电路、谐振电路和采样电路;其中,所述整流电路还连接至交流电源,所述谐振电路通过所述采样电路连接至所述低功耗电路板。
相应地,可以在低功耗电路板上设置如下电路:控制驱动电路,所述控制驱动电路的输入端连接至所述采样电路的输出端,且所述控制驱动电路的输出端连接至所述谐振电路;开关电源电路,所述开关电源电路的输入端连接至交流电源,且所述开关电源电路的输出端连接至所述控制驱动电路。
不同于前一种实施方式,在该实施方式中,通过将整个采样电路都设置在高功耗电路板上,有助于降低对电磁炉主板的拆分复杂度。
此外,基于上述各实施方式,其中的谐振电路可以包括功率开关(即IGBT管)和与其相连的谐振电容,并通过与电磁炉中的线圈盘连接,共同实现电磁加热功能。
根据本实用新型的一个实施例,高功耗电路板和低功耗电路板之间的电耦合,可以具体包括有线方式的连接关系。
针对有线方式,一种情况下,所述低功耗电路板通过一个或多个排线连接至所述高功耗电路板。
另一种情况下,所述低功耗电路板上设置有第一端口,所述高功耗电路板上设置有第二端口,所述低功耗电路板通过所述第一端口和所述第二端口的插接连接至所述高功耗电路板。
更为具体地,所述低功耗电路板通过金手指卡槽或公母端接口的插接连接至所述高功耗电路板。
根据本实用新型的另一个实施例,高功耗电路板和低功耗电路板之间的电耦合,还可以具体包括无线方式的连接关系。
针对无线方式,则需要分别在高功耗电路板和低功耗电路板上,设置对应的无线信号收发装置,两者通过蓝牙、红外、近场通信(NFC)等不同的手段实现无线数据通信过程。
根据本实用新型第二方面的实施例,提出了一种电磁炉,包括上述任一技术方案中所述的电磁炉主板。
通过以上技术方案,可以降低不同电路板之间的信号干扰和热量干扰,并降低维修难度和费用,有利于提高电路板的利用率,减轻制作电路板所导致的环境污染问题。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1示出了根据本实用新型的一个实施例的高功耗电路板和低功耗电路板的结构示意图;
图2示出了根据本实用新型的一个实施例的高功耗电路板的立体结构示意图;
图3示出了根据本实用新型的一个实施例的低功耗电路板的立体结构示意图;
图4示出了根据本实用新型的另一个实施例的高功耗电路板和低功耗电路板的结构示意图;
图5示出了根据本实用新型的一个实施例的安装有主板的电磁炉底座的立体结构示意图;
图6为图5所示实施例的电磁炉底座上的高功耗电路板和低功耗电路板之间的一种具体连接关系的结构示意图;
图7为图5所示实施例的电磁炉底座上的高功耗电路板和低功耗电路板之间的另一种具体连接关系的结构示意图;
图8为图5所示实施例的电磁炉底座上的高功耗电路板和低功耗电路板之间的又一种具体连接关系的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。
本实用新型提出了对电磁炉主板的结构改进,下面将结合图1至图4,针对上述改进进行详细地说明。
基于本实用新型的电磁炉主板,包括:高功耗电路板;低功耗电路板,与所述高功耗电路板分离设置,并电耦合(electrically coupled to)至所述高功耗电路板。
具体地,可以根据电磁炉主板上的不同电路部分对应的功耗程度,将其分为高功耗电路板和低功耗电路板,并且将两者分离设置,使得在设计制造过程中,降低了设计和开发难度;在售后维修阶段,仅需要针对发生损坏的部分进行替换,无需更换所有的主板器件,降低了维修成本。
通过将高功耗电路板和低功耗电路板分离设置,有利于设计和生产出通用的高功耗电路板和低功耗电路板,从而在不同型号的产品之间,也能够共用相同的主板,有利于降低设计和生产成本,也降低了维修难度。
同时,由于印刷电路板的生产过程容易造成环境污染,比如化学电镀过程等,则通过将高功耗电路板和低功耗电路板分离设置,使得维修时仅需要替换存在问题的电路板,而保留了正常工作的电路板,从而有助于减少电路板的生产,降低对环境的污染。
1、电路/元器件的分类
基于本实用新型的技术方案,可以根据主板上的元器件的工作电压的高低和/或发热量的大小,来确定其应该被划分至高功耗电路板或是低功耗电路板。当然,由于某些电路中可能同时涉及到工作电压高和低、发热量大和小的元器件,则应当根据实际情况进行划分,比如:只要存在工作电压高和/或发热量大的元器件,就将其相应的电路划分至高功耗电路板;或是当工作电压高(即高于预设电压)和/或发热量大(即大于预设发热量)的元器件,与工作电压低和/或发热量小的元器件之间的比例关系,例如大于80%的情况下,才将该电路划分至高功耗电路板等。
其中,具体的预设电压或预设发热量的数值,可以由厂商根据实际情况来确定或调整,以期降低高功耗电路板和低功耗电路板之间的干扰。
2、高功耗电路板和低功耗电路板的具体设置
实施例一
图1示出了根据本实用新型的一个实施例的高功耗电路板和低功耗电路板的结构示意图。
如图1所示,根据上述的分类方式,则根据本实用新型的一个实施例的高功耗电路板1,设置有包含工作电压大于或等于预设电压、和/或发热量大于或等于预设发热量的元器件的电路。
针对一种较为具体的实施方式,可以在高功耗电路板1上设置如下电路:依次串接的整流电路11、滤波电路12、谐振电路13和第一采样电路14;其中,所述整流电路11还连接至交流电源(图中未示出),所述谐振电路13通过所述第一采样电路14连接至所述低功耗电路板2。
根据上述的分类方式,则根据本实用新型的一个实施例的低功耗电路板2,设置有工作电压小于预设电压、和/或发热量小于预设发热量的元器件的电路。
针对一种较为具体的实施方式,可以在低功耗电路板2上设置如下电路:第二采样电路21,所述第二采样电路21的输入端连接至所述第一采样电路14;控制驱动电路22,所述控制驱动电路22的输入端连接至所述第二采样电路21的输出端,且所述控制驱动电路22的输出端连接至所述谐振电路13;开关电源电路23,所述开关电源电路23的输入端连接至交流电源(图中未示出),且所述开关电源电路23的输出端连接至所述控制驱动电路22。
基于上述高功耗电路板1和低功耗电路板2的电路结构和连接关系,图2和图3分别示出了相应的高功耗电路板1和低功耗电路板2的立体结构示意图。
其中,图2示出了在高功耗电路板1中,包括:构成该整流电路11的整流桥110,构成滤波电路12的扼流线圈122和滤波电容123,构成谐振电路13的谐振电容131和IGBT开关管132,以及构成第一采样电路14的同步电路140。
图3示出了在低功耗电路板2中,包括:构成第二采样电路21的温度采样电路211、电压采样电路212和电流采样电路213,构成该控制驱动电路22的主控芯片221和IGBT控制电路222,以及构成开关电源电路23的开关电源230等。
在上述实施方式中,将电磁炉主板上的采样电路拆分为两个部分(即第一采样电路14和第二采样电路21),并分别设置在高功耗电路板1和低功耗电路板2上,比如第一采样电路14可以为同步电路,则相应的第二采样电路21可以为温度采样电路等其他电路,通过电路的拆分,使得有助于细化电路板的分离设置,尽可能地降低高功耗电路板1对低功耗电路板2的干扰。
而作为另一种方式,显然也可以不对采样电路进行拆分,则下面以另一个实施例的方式,具体描述对应的主板结构。
实施例二
图4示出了根据本实用新型的另一个实施例的高功耗电路板和低功耗电路板的结构示意图。
如图4所示,作为另一种较为具体的实施方式,可以在高功耗电路板1上设置如下电路:依次串接的整流电路11、滤波电路12、谐振电路13和采样电路14’;其中,所述整流电路11还连接至交流电源(图中未示出),所述谐振电路13通过所述采样电路14’连接至所述低功耗电路板2。
相应地,可以在低功耗电路板2上设置如下电路:控制驱动电路22,所述控制驱动电路22的输入端连接至所述采样电路14’的输出端,且所述控制驱动电路22的输出端连接至所述谐振电路13;开关电源电路23,所述开关电源电路23的输入端连接至交流电源(图中未示出),且所述开关电源电路23的输出端连接至所述控制驱动电路22。
不同于实施例一,在该实施例中,通过将整个采样电路14’都设置在高功耗电路板1上,有助于降低了对电磁炉主板的拆分复杂度。
基于如图1至图4所示的高功耗电路板1和低功耗电路板2等,构成了本实用新型的电磁炉主板,比如图5示出了根据本实用新型的一个实施例的安装有主板的电磁炉底座3的立体结构示意图。
如图5所示,在该电磁炉底座3上,高功耗电路板1和低功耗电路板2相互分离地设置,使得设计人员可以根据实际情况调整每个电路板的形状、大小和设置位置等,以突破电路板面积、电路结构以及两者之间的制约。
此外,虽然高功耗电路板1和低功耗电路板2相互分离设置为两个印制电路板,但在两者之间仍存在着信号的传输,也就涉及到两个电路板之间的线路连接。
1、无线连接方式
图6为图5所示实施例的电磁炉底座上的高功耗电路板和低功耗电路板之间的一种具体连接关系的结构示意图。
如图6所示,在电磁炉底座3上,分离设置有高功耗电路板1和低功耗电路板2。在高功耗电路板1上设置有无线通信模块31,在低功耗电路板2上也设置有相应的无线通信模块32,使得在高功耗电路板1和低功耗电路板2之间无需电路连接,仍可以有效地实现信号的传输和处理,比如低功耗电路板2上的IGBT控制电路222对高功耗电路板1上的IGBT开关管132的控制等。
通过无线连接方式,使得在电磁炉的设计生产过程中,可以使得各个部件、线路之间的结构关系更加丰富,有助于得到更多易于实用、结构新颖的电磁炉结构。
2、有线连接方式
基于有线的电路板连接存在很多种具体的方式,比如下面以其中两种具体情况为例进行说明。
(1)排线连接
图7为图5所示实施例的电磁炉底座上的高功耗电路板和低功耗电路板之间的另一种具体连接关系的结构示意图。
如图7所示,在电磁炉底座3上,分离设置有高功耗电路板1和低功耗电路板2,且在高功耗电路板1和低功耗电路板2之间,通过排线33实现了电路连接,从而确保了控制信号、采样信号的有效传输。
(2)端口插接
图8为图5所示实施例的电磁炉底座上的高功耗电路板和低功耗电路板之间的又一种具体连接关系的结构示意图。
如图8所示,在电磁炉底座3上,分离设置有高功耗电路板1和低功耗电路板2,且在高功耗电路板1和低功耗电路板2之间,通过公母接口34实现了电路连接,从而确保了控制信号、采样信号的有效传输。
当然,虽然没有在图中示出,但显然还存在其他形式的端口插接方式,比如采用金手指插槽等。
通过有线连接方式,使得在高功耗电路板1和低功耗电路板2之间的信号传输过程更为快速、有效和稳定。
本实用新型还提出了一种电磁炉,包含上述任一技术方案所涉及到的电磁炉主板。
以上结合附图详细说明了本实用新型的技术方案,考虑到相关技术中,一体化的主板设计使得电磁炉中的电路之间容易产生干扰,且不易维修。因此,本实用新型提出了一种电磁炉主板和一种电磁炉,可以降低不同电路板之间的信号干扰和热量干扰,并降低维修难度和费用,有利于提高电路板的利用率,减轻制作电路板所导致的环境污染问题。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电磁炉主板,其特征在于,包括: 
高功耗电路板; 
低功耗电路板,与所述高功耗电路板分离设置,并电耦合至所述高功耗电路板; 
其中,所述高功耗电路板上设置有包含工作电压大于或等于预设电压、和/或发热量大于或等于预设发热量的元器件的电路; 
所述低功耗电路板上设置有工作电压小于预设电压、和/或发热量小于预设发热量的元器件的电路。 
2.根据权利要求1所述的电磁炉主板,其特征在于,所述高功耗电路板上设置的电路包括: 
依次串接的整流电路、滤波电路、谐振电路和第一采样电路; 
其中,所述整流电路还连接至交流电源,所述谐振电路通过所述第一采样电路连接至所述低功耗电路板。 
3.根据权利要求2所述的电磁炉主板,其特征在于,所述低功耗电路板上设置的电路包括: 
第二采样电路,所述第二采样电路的输入端连接至所述第一采样电路; 
控制驱动电路,所述控制驱动电路的输入端连接至所述第二采样电路的输出端,且所述控制驱动电路的输出端连接至所述谐振电路; 
开关电源电路,所述开关电源电路的输入端连接至交流电源,且所述开关电源电路的输出端连接至所述控制驱动电路。 
4.根据权利要求1所述的电磁炉主板,其特征在于,所述高功耗电路板上设置的电路包括: 
依次串接的整流电路、滤波电路、谐振电路和采样电路,其中,所述整流电路还连接至交流电源,所述谐振电路通过所述采样电路连接至所述低功耗电路板; 
所述低功耗电路板上设置的电路包括: 
控制驱动电路,所述控制驱动电路的输入端连接至所述采样电路的输出端,且所述控制驱动电路的输出端连接至所述谐振电路; 
开关电源电路,所述开关电源电路的输入端连接至交流电源,且所述开关电源电路的输出端连接至所述控制驱动电路。 
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电磁炉主板,其特征在于,所述低功耗电路板通过有线方式连接至所述高功耗电路板。 
6.根据权利要求5所述的电磁炉主板,其特征在于,所述低功耗电路板通过一个或多个排线连接至所述高功耗电路板。 
7.根据权利要求5所述的电磁炉主板,其特征在于,所述低功耗电路板上设置有第一端口,所述高功耗电路板上设置有第二端口,所述低功耗电路板通过所述第一端口和所述第二端口的插接连接至所述高功耗电路板。 
8.根据权利要求7所述的电磁炉主板,其特征在于,所述低功耗电路板通过金手指卡槽或公母端接口的插接连接至所述高功耗电路板。 
9.根据权利要求1至4中任一项所述的电磁炉主板,其特征在于,所述低功耗电路板通过无线方式连接至所述高功耗电路板。 
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