CN203490725U - 一种双界面芯片封装的电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双界面芯片封装的电子标签，包括基板，所述基板正面设有天线线圈，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，天线线圈上设有接触块，所述接触块上覆盖有芯片，天线两端设有跳线连接端，所述基板背面设有连接块和跳线，所述连接块与接触块之间通过铜柱连接，所述跳线连接天线两端的跳线连接端。本实用新型与现有技术相比的优点是：电子标签采用双界面芯片封装方式，天线线圈上的接触块与背面连接块之间有多个铜柱相连，铜柱的高度与基板的厚度相等，在封装铣孔时铣入深度很宽泛，封装适应性强，有效地提高了封装的便利性，减少封装误差，提高产品合格率，经久耐用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签技术领域, 尤其涉及一种双界面芯片封装的电子标签。
背景技术
双界面卡是基于单芯片的，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡。这两种接口共享同一个微处理器、操作系统和 EEPROM。卡片包括一个微处理器芯片和一个天线线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。双界面卡应用安全、灵活、方便，根据不同应用条件和要求，可任选采用接触或非接触交易方式，有效降低运营成本；作为一种新技术其卡片封装工艺还存在一定问题，封装的便利性欠佳，工艺复杂，封装误差大，产品合格率低，生产效率不高，需要投入大量专用设备。
发明内容
本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提供了一种双界芯片封装的电子标签。
本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种双界面芯片封装的电子标签，其特征在于：包括基板，所述基板正面设有天线线圈，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，天线线圈上设有接触块，所述接触块上覆盖有芯片，天线两端设有跳线连接端，所述基板背面设有连接块和跳线，所述连接块与接触块之间通过铜柱连接，所述跳线连接天线两端的跳线连接端。
所述铜柱的高度为0.15mm或者与基板的厚度相等。
本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型的芯片采用双界面芯片封装方式，天线线圈上的接触块与背面连接块之间有多个铜柱相连，铜柱的高度与基板厚度相等，在封装铣孔时铣入深度很宽泛，封装适应性强，有效地提高了封装的便利性，减少封装误差，提高产品合格率，经久耐用，线圈的材料为纯铜，适合双界面芯片通过焊接、导电胶、碰焊等多种方式与线圈连接。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图。
图2为本实用新型的背面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步详述。
如图1、图2所示，一种双界面芯片封装的电子标签，其特征在于：包括基板1，所述基板厚度为0.15mm ，所述基板1正面设有天线线圈2，所述天线线圈2由天线3在基板1外围环绕而成，天线线圈2上设有接触块4，所述接触块4上覆盖有芯片5，所述天线3两端设有跳线连接端9，所述基板1背面设有连接块6和跳线7，所述连接块6与接触块4之间通过铜柱8焊接，所述铜柱8的高度为0.15mm，所述跳线7连接天线3两端的跳线连接端9。
上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
Claims (2)
1.一种双界面芯片封装的电子标签，其特征在于：包括基板，所述基板正面设有天线线圈，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，天线线圈上设有接触块，所述接触块上覆盖有芯片，天线两端设有跳线连接端，所述基板背面设有连接块和跳线，所述连接块与接触块之间通过铜柱连接，所述跳线连接天线两端的跳线连接端。
2.根据权利要求1所述的一种双界面芯片封装的电子标签，其特征在于：所述铜柱的高度为0.15mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201320587260.4U CN203490725U (zh) | 2013-09-23 | 2013-09-23 | 一种双界面芯片封装的电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201320587260.4U Expired - Fee Related CN203490725U (zh) | 2013-09-23 | 2013-09-23 | 一种双界面芯片封装的电子标签 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN203490725U (zh) |
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2013
- 2013-09-23 CN CN201320587260.4U patent/CN203490725U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140319 Termination date: 20140923 |
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