CN203415620U - 一种散热性能好且出光效率高的led灯 - Google Patents
一种散热性能好且出光效率高的led灯 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性能好且出光效率高的LED灯,它包括LED芯片(9)和基板(5),LED芯片(9)上表面电极通过金线(3)与基板(5)上表面的打线位连接,基板(5)上设置有固芯槽(4),基板(5)的下表面设置有散热器(6),固芯槽(4)的剖面为倒梯形,固芯槽(4)的底部设有通孔,固芯槽(4)侧壁设置有反光层(7),散热器(6)上设置有与通孔相配合的台柱(8),LED芯片(9)设置在台柱(8)上,本实用新型还包括胶层(1),胶层(1)、基板(5)和台柱(8)之间围成的封闭区域内封装有填充物(2)。本实用新型具有散热性好、点胶速度快以及出光效率高等优点。
Description
一种散热性能好且出光效率高的LED灯
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种散热性能好且出光效率高的LED灯。
背景技术
[0002] 随着经济的发展,人们对于灯具的要求不再只是对于光线的需求了,增加了更多的要求,比如美观、节能和环保等。当前光源科技不断进步,生活中也使用着多种光源灯具,特别是LED照明技术日趋成熟,LED照明技术在生活中的应用越来越广泛。LED灯具有体积小、节能、环保、闻売度等优点。
[0003] COB是Chip On Board的缩写,也称为芯片直接贴装技术,COB是将芯片直接贴装在基板上,随后用焊丝的方法在LED芯片和PCB板之间直接建立电气连接。但是现有的LED芯片的COB封装结构还存在散热性能不佳的问题。
实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种散热性能好且出光效率高的LED灯,散热器与LED芯片直接接触,散热性好,光线的反射性增加,提高出光效率。
[0005] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种散热性能好且出光效率高的LED灯,它包括LED芯片和基板,LED芯片上表面电极通过金线与基板上表面的打线位连接,基板上设置有固芯槽,基板的下表面设置有散热器。
[0006] 进一步地,所述的固芯槽的剖面为倒梯形,固芯槽的底部设有通孔。
[0007] 进一步地,所述的散热器上设置有与通孔相配合的台柱,LED芯片设置在台柱上。
[0008] 进一步地,它还包括胶层,胶层、基板和台柱之间围成的封闭区域内封装有填充物。
[0009] 进一步地,所述的固芯槽侧壁设置有反光层。
[0010] 本实用新型的有益效果是:
[0011] I) LED芯片直接固定在散热器的台柱上,散热性好;
[0012] 2)无需逐一点胶,只要均匀点注填充物即可,提高了点胶的速度;
[0013] 3)反光层增加了光线的发射性能,提高了出光效率。
附图说明
[0014] 图1为本实用新型结构示意图;
[0015] 图中,1-胶层,2-填充物,3-金线,4-固芯槽,5-基板,6_散热器,7_反光层,8_台柱,9-LED芯片。
具体实施方式
[0016] 下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。[0017] 如图1所示,一种散热性能好且出光效率高的LED灯,它包括LED芯片9和基板5,LED芯片9上表面电极通过金线3与基板5上表面的打线位连接,基板5上设置有固芯槽4,基板5的下表面设置有散热器6,固芯槽4的剖面为倒梯形,固芯槽4的底部设有通孔,散热器6上设置有与通孔相配合的台柱8,LED芯片9设置在台柱8上,LED芯片9与散热器6直接接触,散热性好,本实用新型还包括胶层1,胶层1、基板5和台柱8之间围成的封闭区域内封装有填充物2,封装时只要均匀点注填充物2即可,提高了点胶的速度,固芯槽4侧壁设置有反光层7,可提高出光效率。
[0018] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种散热性能好且出光效率高的LED灯,其特征在于:它包括LED芯片(9)和基板(5 ),LED芯片(9 )上表面电极通过金线(3 )与基板(5 )上表面的打线位连接,基板(5 )上设置有固芯槽(4),基板(5)的下表面设置有散热器(6)。
2.根据权利要求1所述的ー种散热性能好且出光效率高的LED灯,其特征在于:所述的固芯槽(4)的剖面为倒梯形,固芯槽(4)的底部设有通孔。
3.根据权利要求2所述的ー种散热性能好且出光效率高的LED灯,其特征在于:所述的散热器(6)上设置有与通孔相配合的台柱(8),LED芯片(9)设置在台柱(8)上。
4.根据权利要求3所述的ー种散热性能好且出光效率高的LED灯,其特征在于:它还包括胶层(1),胶层(I)、基板(5)和台柱(8)之间围成的封闭区域内封装有填充物(2)。
5.根据权利要求1所述的ー种散热性能好且出光效率高的LED灯,其特征在于:所述的固芯槽(4 )侧壁设置有反光层(7 )。
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