CN203366953U - 一种超薄电感骨架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电感领域，具体涉及一种超薄电感骨架；包括有内部设有容置腔的骨架主体、套设在骨架主体的容置腔内的绕线磁芯柱，所述绕线磁芯柱底端设有第一托盘；因其利用绕线磁芯柱外套一个磁制骨架主体，在线圈数一定的情况下，大大增加了线圈内的磁通量，使得电感整体结构简单，可有效减少体积，高度也随之有效降低，从而可以将以此电感骨架制作出的电感应用在更小的电子产品当中；又因其骨架主体和引脚头的配合，从而可以用贴片焊接机实现自动焊，极大的减少了人力成本，提高了生产效率；另外，骨架主体采用磁性材料制成，其可大大降低电感本身的磁辐射，有效的解决电感元件本身对电路的EMI干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感领域，具体涉及一种超薄电感骨架。
背景技术
电感是当今常用的一种电子元件，电感由线圈组成，当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流，这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，电感便是利于此原理制作出的电子元件。
现有的电感在结构上较为单一，因为线圈的圈数限定了电感的感抗，因此电感的体积和高度一直无法有效的减少，因此难以在某些较小型的电路板上运用，严重阻碍了电子产品在体积上的改良。
另外，现有电感产品因其结构的原因，很难在PCB板上实现贴片焊接机的自动焊接，安装焊接时必须由人工安装，生产效率底下，极大的增加了产品的成本。
另外，由于现有电感的线圈直接暴露在外，很容易产生磁干扰和磁辐射，从而对电路信号等进行干扰。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种结构简单、体积较小、高度低、可以用贴片焊接机实现自动焊接且有效降低对电路本身磁干扰的用来制作超薄电感的一种超薄电感骨架。
为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：超薄电感骨架，包括有内部设有容置腔的骨架主体、套设在骨架主体的容置腔内的绕线磁芯柱，所述绕线磁芯柱底端设有第一托盘。
其中，所述绕线磁芯柱顶端还设有第二托盘。
其中，所述骨架主体的两个侧面还分别设有第一引脚插头和第二引脚插头。
其中，所述第一引脚插头和第二引脚插头分别延伸有覆盖在骨架主体顶部的固定片。
其中，所述第一引脚插头和第二引脚插头低部分别设有用于绕线的卡槽。
其中，所述骨架主体顶面设有使固定片定位的凸起。
其中，所述骨架主体为磁性材料制成。
其中，所述骨架主体底部设有用于引出线端的导槽。
其中，所述骨架主体的容置腔为顶部与底部中通的柱形。
本实用新型的有益效果为：因其利用绕线磁芯柱外套一个磁制骨架主体，在线圈数一定的情况下，大大增加了线圈内的磁通量，使得电感整体结构简单，可有效减少体积，高度也随之有效降低，从而可以将以此电感骨架制作出的电感应用在更小的电子产品当中；又因其骨架主体和引脚头的配合，从而可以用贴片焊接机实现自动焊，极大的减少了人力成本，提高了生产效率；另外，骨架主体采用磁性材料制成，其可大大降低电感本身的磁辐射，有效的解决电感元件本身对电路的EMI干扰。
附图说明
图1是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型的骨架主体的立体图；
图3是以本实用新型制作的电感的正视图；
图1至图3中的附图标记说明：
1-骨架主体；11-凸起；12-容置腔；13-导槽；
2-绕线磁芯柱；21-第一托盘；22-第二托盘；
3-第一引脚插头；4-第二脚插头；5-卡槽；6-引线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，并不是把本实用新型的实施范围局限于此。
如图1至图3所示，本实施例所述的一种超薄电感骨架，包括有内部设有容置腔12的骨架主体1、套设在骨架主体1容置腔12内的绕线磁芯柱2，所述骨架主体1和绕线磁芯柱2一样为磁性材料制成；所述绕线磁芯柱2底端设有第一托盘21；为使在绕线磁芯柱2上的引线6能更加牢固，所述绕线磁芯柱2顶端还设有第二托盘22；所述第一托盘21和第二托盘22平行设置，其中，第二托盘22的直径与骨架主体1内的容置腔12内径基本相同，套接时，所述第二托盘22的外侧壁与所述骨架主体1的容置腔12的内侧壁紧靠，为使得贴片焊接机能有效的将本实用新型制成的电感焊接在PCB板上，所述骨架主体1的两个侧面还分别设有可引出绕线的第一引脚插头3和第二引脚插头4，其中，所述第一引脚插头3和第二引脚插头4分别延伸有覆盖在骨架主体1顶部的固定片；所述固定片覆盖在骨架主体1的顶面，可有效保障第一引脚插头3和第二引脚插头4的牢固性，所述骨架主体1顶面设有使固定片定位的凸起11；不仅能有效限定固定片的位置，还能有效起到绝缘性，即防止第一引脚插头3和第二引脚插头4短路连接，否则会使得电感失效；所述固定片和凸起11还可为一体成型结构，可进一步增加各部件之间的牢固性；所述第一引脚插头3和第二引脚插低部分别设有用于将引线6的端头固定在各引脚插头的卡槽5；当在绕线磁芯柱2绕线后，可将两端的引线6的端头分别绕制在卡槽5中，所述骨架主体1底部设有用于引出引线6的导槽13；导槽13的设计能有效解决引线6的延伸出来后的占用空间问题；所述骨架主体1的容置腔12为顶部与底部中通的柱形。
利用本实用新型制作电感的过程如下：在固定片底部点环氧树脂后放置在骨架主体1上端面，放置于红外线隧道炉中烘烤，使其固定，而后将绕线磁芯柱2通过CNC绕线机绕制引线6，将绕制好引线6的绕线磁芯柱2套设在骨架主体1的容置腔12内，且用环氧树脂固定并放置于红外线隧道炉中烘烤使其固定；将引线6的端头分别固定在第一引脚插头3和第二引脚插头4的卡槽5上，自动焊锡炉进行无铅焊接，从而一个利用本实用新型制作的超薄电感便制作完成。
本实用新型因其利用绕线磁芯柱2外套一个磁制骨架主体1，在引线6线圈数一定的情况下，大大增加了线圈内的磁通量，因其利用绕线磁芯柱外套一个磁制骨架主体，在线圈数一定的情况下，大大增加了线圈内的磁通量，使得电感整体结构简单，可有效减少体积，高度也随之有效降低，从而可以将以此电感骨架制作出的电感应用在更小的电子产品当中；又因其骨架主体1和引脚头的配合，从而可以用贴片焊接机实现自动焊，极大的减少了人力成本，提高了生产效率；另外，骨架主体1采用磁性材料制成，其可大大降低电感本身的磁辐射，有效的解决电感元件本身对电路的EMI干扰。
以上所述仅是本实用新型的一个较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本实用新型专利申请的保护范围内。
Claims (9)
1.一种超薄电感骨架，其特征在于：包括有内部设有容置腔（12）的骨架主体（1）、套设在骨架主体（1）的容置腔（12）内的绕线磁芯柱（2），所述绕线磁芯柱（2）底端设有第一托盘（21）。
2.根据权利要求1所述的一种超薄电感骨架，其特征在于：所述绕线磁芯柱（2）顶端还设有第二托盘（22）。
3.根据权利要求1所述的一种超薄电感骨架，其特征在于：所述骨架主体（1）的两个侧面还分别设有第一引脚插头（3）和第二引脚插头（4）。
4.根据权利要求3所述的一种超薄电感骨架，其特征在于：所述第一引脚插头（3）和第二引脚插头（4）分别延伸有覆盖在骨架主体（1）顶部的固定片。
5.根据权利要求3所述的一种超薄电感骨架，其特征在于：所述第一引脚插头（3）和第二引脚插头（4）低部分别设有用于绕线的卡槽（5）。
6.根据权利要求3所述的一种超薄电感骨架，其特征在于：所述骨架主体（1）顶面设有使固定片定位的凸起（11）。
7.根据权利要求1所述的一种超薄电感骨架，其特征在于：所述骨架主体（1）为磁性材料制成。
8.根据权利要求1所述的一种超薄电感骨架，其特征在于：所述骨架主体（1）底部设有用于引出线端的导槽（13）。
9.根据权利要求1所述的一种超薄电感骨架，其特征在于：所述骨架主体（1）的容置腔（12）为顶部与底部中通的柱形。
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