CN203337265U - 温度检测记录仪 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种温度检测记录仪，包括用于采集温度信息的温度传感器，与该温度传感器连接、用于将温度信号转换成数字信号的转换模块，与该转换模块连接、用于数据处理的检测记录仪的主控模块，以及与该主控模块连接的存储模块，其中，转换模块、主控模块和存储模块被密封在隔热盒中。本实用新型的温度检测记录仪通过将转换模块、主控模块和存储模块密封在隔热盒中，使得隔热盒和温度传感器都处于真空室内，而且不影响转换模块、主控模块和存储模块的正常工作，提高了温度检测记录仪的移动性，使得其能方便自由地在真空室内测出并记录反应环境的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度测量的技术领域，特别涉及一种在真空镀膜环境中工作的温度检测记录仪。
背景技术
传统的镀膜环境测温系统都是感温元件在被测温度区域，温度信号的处理和显示等都是在另一个地方，导致移动性较差，另外也不能测量产品的反应环境的每一个区域的温度。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种温度检测记录仪，旨在将用于检测温度的部分和用于存储的部分一体设置，提升温度检测记录仪的移动性。使其可以在真空室高温环境内灵活移动，方便测量及记录产品走过的路径的生产过程的温度数据。
为实现上述目的，本实用新型提出一种温度检测记录仪，包括用于采集温度信息的温度传感器，与该温度传感器连接、用于将所述温度信息转换成数字信号的转换模块，与该转换模块连接、用于控制所述温度检测记录仪的主控模块，以及与该主控模块连接的存储模块，其中，所述转换模块、主控模块和存储模块被密封在隔热盒中。
优选地，所述温度检测记录仪还包括用于连接所述温度检测记录仪与外设的通信模块，该通信模块与所述主控模块连接，并被密封在隔热盒中。
优选地，所述转换模块包括与所述温度传感器连接的接收单元，以及与该接收单元和所述主控模块连接的转换单元。
优选地，所述隔热盒的盒壁为双层隔热结构。
优选地，所述温度传感器包括K型热电偶。
优选地，用于接收温度信息的所述接收单元为MAX6675芯片。
优选地，所述转换单元为MAX6675芯片。
优选地，所述主控模块为STC89C52芯片。
优选地，所述通信模块为MAX232芯片。
本实用新型通过将转换模块、主控模块和存储模块密封在隔热盒中，使得隔热盒和温度传感器都处于真空室内，而且不影响转换模块、主控模块和存储模块的正常工作，提高了温度检测记录仪的移动性，使其可以在真空室高温环境内灵活移动，方便测量及记录产品走过的路径的生产过程的温度数据。
附图说明
图1为本实用新型温度检测记录仪的结构示意图；
图2为本实用新型温度检测记录仪中转换模块的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提出一种温度检测记录仪。
参照图1，图1为本实用新型温度检测记录仪的结构示意图。
在本实用新型实施例中，该温度检测记录仪用于真空镀膜室内检测和记录加热设备辐射到镀膜基板的温度，以便向工艺工程师提供更可靠的生产数据对生产过程的分析、调配和改进。该温度检测记录仪具体包括依次连接的温度传感器10、转换模块20、主控模块30和存储模块40，其中，该温度传感器10用于采集真空镀膜室内的温度信息，并将该温度信息以模拟信号的形式发送至转换模块20，该转换模块20用于接收该模拟信号，并将该模拟信号转换为数字信号发送至主控模块30，该主控模块30将该数字信号所反映的温度信息储存至存储模块40。该温度检测记录仪还包括一隔热盒60，该隔热盒60将转换模块20、主控模块30和存储模块40密封在其中。
本实用新型通过将转换模块20、主控模块30和存储模块40密封在隔热盒60中，使得隔热盒60和温度传感器10都处于真空室内内，而且不影响转换模块20、主控模块30和存储模块40的正常工作，提高了温度检测记录仪的移动性，使其可以在真空室高温环境内灵活移动，方便测量及记录产品走过的路径的生产过程的温度数据。
基于上述实施例，该温度检测记录仪还包括一通信模块50，该通信模块50用于连接温度检测记录仪与外设，具体的，该通信模块50连接主控模块30和外设，该通信模块50同样也被密封在隔热盒60当中。该外设可以为显示设备或上位机，主控模块30读取储存在存储模块40的温度记录后通过通信模块50传输至显示设备或上位机，通过显示设备显示或者通过上位机生成显数据报表、表格或进行其他的数据处理。
参照图2，图2为本实用新型温度检测记录仪中转换模块的结构示意图。
在上述实施例中，该转换模块20包括接收单元21和转换单元22，该接收单元21与温度传感器10连接，用于接收温度传感器10采集的温度信息的模拟信号，并把该模拟信号发送至转换单元22，该转换单元22与接收单元21和主控模块30连接，用于将该模拟信号转换成数字信号，并把该数字信号发送至主控模块30。
在上述实施例中，该隔热盒60的盒壁为双层隔热结构，以为了达到较好的隔热效果，确保转换模块20、主控模块30和存储模块40能正常稳定的工作。
在上述实施例中，该温度传感器10优选包括K型热电偶；用于接收温度信息的接收单元21优选为MAX6675芯片；转换单元优选为MAX6675芯片；主控模块优选为STC89C52芯片；通信模块优选为MAX232芯片。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种温度检测记录仪，其特征在于，包括用于采集温度信息的温度传感器，与该温度传感器连接、用于将所述温度信息转换成数字信号的转换模块，与该转换模块连接、用于控制所述温度检测记录仪的主控模块，以及与该主控模块连接的存储模块，其中，所述转换模块、主控模块和存储模块被密封在隔热盒中；
所述温度检测记录仪还包括用于连接所述温度检测记录仪与外设的通信模块，该通信模块与所述主控模块连接，并被密封在隔热盒中。
2.如权利要求1所述的温度检测记录仪，其特征在于，所述转换模块包括与所述温度传感器连接的接收单元，以及与该接收单元和所述主控模块连接的转换单元。
3.如权利要求2所述的温度检测记录仪，其特征在于，所述隔热盒的盒壁为双层隔热结构。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的温度检测记录仪，其特征在于，所述温度传感器包括K型热电偶。
5.如权利要求2或3所述的温度检测记录仪，其特征在于，用于接收温度信息的所述接收单元为MAX6675芯片。
6.如权利要求2或3所述的温度检测记录仪，其特征在于，所述转换单元为MAX6675芯片。
7.如权利要求1至3中任意一项所述的温度检测记录仪，其特征在于，所述主控模块为STC89C52芯片。
8.如权利要求1至3中任意一项所述的温度检测记录仪，其特征在于， 所述通信模块为MAX232芯片。
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