CN203334575U - 纳米远红外线暖芯瓷砖 - Google Patents

纳米远红外线暖芯瓷砖 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种纳米远红外线暖芯瓷砖。包括瓷砖面板、阻燃层、发热层、保温隔热层,上述各层之间依次紧密叠合连接,其特征是:还包括设置在所述保温隔热层底面粘结的防护层,连接于所述阻燃层、发热层、保温隔热层、防护层四周边端面包裹的封边条,所述阻燃层是置于瓷砖面板与发热层之间,所述发热层中还设置具有粘合连接作用的多个长条状镂空格,所述发热层两电极板块一端部的中间位置并紧贴于瓷砖面板和阻燃层之间还设有一智能温控装置,该智能温控装置是通过连接导线分别与两边的电极板块电连接,能起到控制瓷砖面板过快过高升温的功效。具有高热阻、低能耗,能满足产品安全、节能、绿色环保的性能要求。

Description

纳米远红外线暖芯瓷砖
技术领域
本实用新型涉及供暖地板技术领域,尤其是涉及一种纳米远红外线暖芯瓷砖。
背景技术
现有技术中,室内供暖用的发热地板,一般都是采用地板面层直接与发热板发热装置叠合连接,有的是将发热装置/发热芯板安装于地板内或预埋到地板下面或采用布置有发热导线的金属板与普通地板配合安装,这些发热地板主要为木质地板/塑料地板/复合地板,上述地板中,其不足之处是:一是安装维护复杂,成本费用较高,安装布局技术要求高;二是存在安全隐患,有时还因导电不通和升温发热过高过快,出现板面开裂、使用寿命短等问题;三是布局安装整体性差,地板容易热胀冷缩,承载力不够,致使不能很好发挥地板的保暖作用,因此,目前使用的发热地板还有必要加以改进,以满足发热地板高热效、低成本、安全环保的需求。本发明人在先已向国家专利局申请授权的实用新型专利,其授权公开号为:CN202689465U,该专利是采用瓷砖作为面板结构,在该结构中虽然较好地解决了上述有些缺陷,但仍存在不足和改进之处。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种纳米远红外线暖芯瓷砖,该暖芯瓷砖结构布局更合理、装配更简单,采用双重防水防潮效果,拉力和张合力强,承载力好,并采用智能温控装置,能使升温正常,长时间恒温保温,整体性好,结构紧凑、成一体化板块,便于安装施工,其瓷砖面不开裂,使用寿命长、没有安全隐患,且具有高热阻、低能耗,能满足产品安全、节能、绿色环保的性能要求。
为了达到上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
这种涉及纳米远红外线暖芯瓷砖,包括瓷砖面板、阻燃层、发热层、保温隔热层,其特殊之处是:还包括设置在所述保温隔热层底面粘结的防护层,连接于所述阻燃层、发热层、保温隔热层、防护层四周边端面包裹的封边条,该封边条具有对各层之间起承载压力和密封防水作用,能使各层之间紧密连接形成一整体状,所述阻燃层是置于瓷砖面板与发热层之间,所述发热层中还设置具有粘合连接作用的多个长条状镂空格,所述发热层两电极板块一端部的中间位置并紧贴于瓷砖面板和阻燃层之间还设有一智能温控装置,该智能温控装置是通过连接导线分别与两边的电极板块电连接,能起到控制瓷砖面板过快过高升温的功效。
作为上述技术方案的改进,所述阻燃层是采用耐高温的玻化纤维构造,粘合后能对瓷砖面板起拉力和张合力作用,以减少瓷砖面板的热胀冷缩。具体地说:其玻化纤维为无纺布构造。
作为上述技术方案的改进,所述发热层是薄层纸体结构的纸发热芯片,也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片。更具体地说,所述发热芯片中两极板块分别位于发热芯片的两端靠内侧部位胶粘连接,两根电连接导线分别固定连接在两电极板块一端引出,两电连接导线的引出端通过导线连接插头配合与电源线或另一暖芯瓷砖的导线连接插头电连接。
作为上述技术方案的改进,所述保温隔热层是采用XPS挤塑板构造,也可以是采用PU板材料构造或发泡水泥材料构造。
作为上述技术方案的改进,所述防护层为真石漆或刮沙漆,该防护层具有对各层叠合粘接后形成整体状的暖芯瓷砖能起到防水防潮和整体保护作用。
作为上述技术方案的改进,所述封边条是PVC材料构造。
本实用新型是对现有技术的改造、创新,其具有的优点和有益效果是:
1、结构简单,各层之间布局更合理,整体性好,安装连接更加方便,只要用少量水泥砂浆便可与室内地面或墙体粘合连接,省工、省料、省成本,而且具有双重防水防潮功能,整体结构美观。
2、采用本实用新型的技术方案,由于合理改变了现有发热地板和本发明人之前授权专利的发热瓷砖各层之间的布局结构,将原设于发热层下方的阻燃层改为设置在瓷砖面板与发热层(即发热芯片)之间,并与瓷砖面板底面紧密粘合连接成一体,而且是采用耐高温玻化纤维构造,该玻化纤维采用无纺布,这样能对瓷砖面板有效起到增强拉力与张合力功效作用,从而减少了因温度的高低变化而对瓷砖面板产生的热胀冷缩效应,解决了因此所产生的瓷砖面板或木质面板或塑料面板开裂、老化等问题,同时又能使瓷砖面板的底面与发热层之间起到更好的阻燃作用,不会因温度过高而引起高温燃烧现象,杜绝了安全隐患,符合发热地板安全使用的需要。
3、本实用新型的实施结构中,又由于在发热层设置一个能控制过快过高升温的智能温控装置,使发热层发热升温更加稳定和持久,有效保证了暖芯瓷砖的保温和恒温功能作用,使其发热性能更好,安全性更高。
4、本实施技术方案中,还在其暖芯瓷砖底部保温隔热层的底面上采用了涂刷一层真石漆或刮沙漆作为防护层,使其暖芯瓷砖能起到对整体性防水防潮和保护作用;而连接包裹于阻燃层、发热层、保温隔热层、防护层四周端面的封边条又有对各层之间起承载力的作用,使暖芯瓷砖整体结构力增强,同时也增加了各层之间的紧密连接和防水防潮性能,而且起到了将各层有机地连接为一体的结构构造,使暖芯瓷砖的外形整体更加美观和实用。
5、由于采用远红外线电热膜芯片作为发热元件置于瓷砖面板底面和阻燃层与保温隔热层之间,布局更加合理,而且电连接导线是采用两导线连接插头套插方式配合,不需专门设计安装插座和供电插头组件及布线槽。特别说明的是,本专利申请的发热芯片结构进行了改进,具体改进为:将原有的发热芯片改为芯片中间隔布设有多个条状构造的镂空格条构造,这样改进后更加增强了发热芯片与上下层之间叠合连接的粘连性,使其粘结更加紧密均匀。
6、又由于保温隔热层是采用XPS板结构并设在发热层下方使保温隔热层与瓷砖面板之间形成真空层,确保了保温性能更加持久和稳定,且能防潮、防水、防火、耐腐蚀、耐高温,均匀发热效果好,绝缘性能好,同时解决了漏电、短路带来的安全隐患,有效降低了室内电磁波的干扰辐射和电热辐射,更符合安全、环保、节能、低成本的要求。可广泛应用于室内地面或墙体装配使用。
附图说明
图1是本实用新型的仰视剖面结构示意图。
图2是本实用新型的发热层结构示意图。
图3是图1的A向端面结构示意图。
附图标注说明:1-瓷砖面板、2-阻燃层、3-发热层、4-保温隔热层、5-防护层、6-封边条、7-镂空格、8-电极板块、9-连接导线、10-智能温控装置。
具体实施方式
下面,将结合附图与具体实施例对本实用新型进行更详细地说明。
图1、图2、图3示出了本实用新型的实施例。其构成:瓷砖面板1、阻燃层2、发热层3、保温隔热层4、防护层5、封边条6、镂空格7、电极板块8、连接导线9、智能温控装置10。
具体实施例的结构特点是:包括瓷砖面板1、阻燃层2、发热层3、保温隔热层4,上述各层之间依次紧密叠合连接,其特征是:还包括设置在所述保温隔热层底面粘结的防护层5,连接于所述阻燃层、发热层、保温隔热层、防护层四周边端面包裹的封边条6,该封边条具有对各层之间起承载压力和密封防水作用,能使各层之间紧密连接形成一整体状,所述阻燃层是置于瓷砖面板与发热层之间,所述发热层中还设置具有粘合连接作用的多个长条状镂空格7,所述发热层两电极板块8一端部的中间位置并紧贴于瓷砖面板和阻燃层之间还设有一智能温控装置10,该智能温控装置是通过连接导线9分别与两边的电极板块电连接,能起到控制瓷砖面板过快过高升温的功效。
在上述实施方式中,所述阻燃层2是采用耐高温的玻化纤维构造,粘合后能对瓷砖面板起拉力和张合力作用,以减少瓷砖面板的热胀冷缩。
在上述实施方式中,所述发热层3是薄层纸体结构的纸发热芯片,也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片。
在上述实施方式中,所述保温隔热层4是采用XPS挤塑板构造,也可以是采用PU板材料构造或发泡水泥材料构造。
在上述实施方式中,所述防护层5为真石漆或为刮沙漆,该防护层具有对各层叠合粘接形成整体状的暖芯瓷砖,能起到防水防潮和保护作用。
在上述实施方式中,所述封边条6是PVC材料构造。
最后说明的是,以上实施例虽然对本实用新型的技术方案进行了较为详细描述和说明,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,还存在有落入本实用新型范围的替换、变形和等同实例,应当理解为包含所有落入到本实用新型的精神和范围的所有这种替换、变形和等同实施例。

Claims (6)

1.一种纳米远红外线暖芯瓷砖,包括瓷砖面板(1)、阻燃层(2)、发热层(3)、保温隔热层(4),上述各层之间依次紧密叠合连接,其特征是:还包括设置在所述保温隔热层底面粘结的防护层(5),连接于所述阻燃层、发热层、保温隔热层、防护层四周边端面包裹的封边条(6),该封边条具有对各层之间起承载压力和密封防水作用,能使各层之间紧密连接形成一整体状,所述阻燃层是置于瓷砖面板与发热层之间,所述发热层中还设置具有粘合连接作用的多个长条状镂空格(7),所述发热层两电极板块(8)一端部的中间位置并紧贴于瓷砖面板和阻燃层之间还设有一智能温控装置(10),该智能温控装置是通过连接导线(9)分别与两边的电极板块电连接,能起到控制瓷砖面板过快过高升温的功效。
2.根据权力要求1所述的纳米远红外线暖芯瓷砖,其特征是:所述阻燃层(2)是利用耐高温的玻化纤维构造,粘合后能对瓷砖面板起拉力和张合力作用,以减少瓷砖面板的热胀冷缩。
3.根据权力要求1所述的纳米远红外线暖芯瓷砖,其特征是:所述发热层(3)是薄层纸体结构的纸发热芯片,也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片。
4.根据权力要求1所述的纳米远红外线暖心瓷砖,其特征是:所述保温隔热层(4)是采用XPS挤塑板构造,也可以是采用PU板材料构造或发泡水泥材料构造。
5.根据权力要求1所述的纳米远红外线暖芯瓷砖,其特征是:所述防护层(5)为真石漆或为刮沙漆,该防护层具有对各层叠合粘接形成整体状的暖芯瓷砖,能起到防水防潮和保护作用。
6.根据权力要求1所述的纳米远红外线暖芯瓷砖,其特征是:所述封边条(6)是PVC材料构造。
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