CN203298256U - 一种led灯的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED灯的散热结构,包括作为散热体的塑料壳体以及嵌在该塑料壳体之内的金属件,该塑料壳体的外侧成型有若干鳍片;所述的金属件同时嵌入到塑料壳体的各鳍片内,且在该鳍片处的过轴线截面,该金属件的截面呈Y形,所述的塑料壳体包覆在Y形的金属件外,在其内部形成一环形空腔,另外,在塑料壳体的各鳍片之间还开有与内部环形空腔相通的出风口。该结构增加了塑料壳体内部的导热面积,同时设置了出风口,从而可以更容易的将内部积热散发出去。

Description

一种LED灯的散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种灯具,尤指一种LED灯的散热结构。 
背景技术
LED灯与普通的节能灯相比,具有光效高、耗电少、寿命长等优点,因此越来越受到人们的青睐。但是,LED芯片的发热量较高,必须设置特殊的散热结构。 
现有的LED散热结构一般都是整个灯壳就是一个散热体,并在灯壳的外侧设置若干鳍片。早期做为散热体的灯壳一般是由热传导性能较好的铝等金属材料制成,但是金属材料的成本较高。为了降低成本,目前大部分的灯壳散热体都是由塑料制成,配合鳍片,塑料散热体的散热性能非常好,但是却不容易将LED芯片的热量传导到塑料外壳上。为了解决这一问题,业者采用的方式就是在塑料壳体内嵌入金属导热件。 
于2012年10月3日授权公告的CN202469983U中国实用新型专利即公开了一种内嵌有金属件的“LED灯的散热结构”,该专利前案在作为散热体的塑料壳体内嵌入了一个金属件,并令LED芯片与金属件直接接触,从而可顺利将热量传导至塑料壳体,再由塑料壳体散发出去。然而,由于LED芯片热量的散发是向四周扩散的,因此壳体之内也会聚积热量,久之不易发散,同样会影响LED芯片的性能。 
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可顺利将内部热量散发出去的LED灯的散热结构。 
为解决上述技术问题,本实用新型的技术解决方案是: 
一种LED灯的散热结构,包括作为散热体的塑料壳体以及嵌在该塑料壳体之内的金属件,该塑料壳体的外侧成型有若干鳍片;所述的金属件同时嵌入到塑料壳体的各鳍片内,且在该鳍片处的过轴线截面,该金属件的截面呈Y形,所述的塑料壳体包覆在Y形的金属件外,在其内部形成一环形空腔,另外,在塑料壳体的各鳍片之间还开有与内部环形空腔相通的出风口。
所述的金属件与LED灯的LED芯片接触的一面设有隔板,该隔板裸露在所述塑料壳体之外,与该LED芯片直接触。 
采用上述方案后,由于本实用新型将嵌在塑料壳体内的金属件的截面设计成Y形,塑料壳体包覆在该Y形的结构之外时,在Y形两叉的内部形成了一个环形空腔,该环形空腔的侧壁则可以增加塑料壳体的内部导热面积,再于塑料壳体侧壁开设出风口,从而更容易的将内部积热散发出去。 
附图说明
图1是本实用新型的剖视图; 
图2是本实用新型的立体外观图;
图3是本实用新型的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。 
本实用新型所揭示的是一种LED灯的散热结构,如图1至图3所示,为本实用新型的较佳实施例。所述的LED灯与现有的LED灯相同,同样包括灯头1、塑料壳体2、金属件3、LED芯片4以及灯罩5,该金属件3内嵌在所述塑料壳体2内,而该塑料壳体2之内用以安装线路板等元件,其外侧成型有若干鳍片21。 
本实用新型的改进之处在于作为散热体的塑料壳体2及金属件3。该金属件3同时嵌入到塑料壳体2的各鳍片21内,且在该鳍片21处的过轴线截面,该金属件3的截面呈Y形,所述的塑料壳体2包覆在Y形的金属件3外,在其内部形成一环形空腔22,另外,在塑料壳体2的各鳍片21之间还开有与内部环形空腔22相通的出风口23。所述的环形空腔22的侧壁可以增加塑料壳体2内部的导热面积,而内部的积热则可以从该出风口23散发而出,进而保护内部元件不受损伤。 
进一步的,所述的金属件3与所述LED芯片4接触的一面设有隔板,该隔板裸露在所述塑料壳体2之外,与该LED芯片4直接触。 
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故但凡依本实用新型的权利要求和说明书所做的变化或修饰,皆应属于本实用新型专利涵盖的范围之内。 

Claims (2)

1.一种LED灯的散热结构,包括作为散热体的塑料壳体以及嵌在该塑料壳体之内的金属件,该塑料壳体的外侧成型有若干鳍片;其特征在于:所述的金属件同时嵌入到塑料壳体的各鳍片内,且在该鳍片处的过轴线截面,该金属件的截面呈Y形,所述的塑料壳体包覆在Y形的金属件外,在其内部形成一环形空腔,另外,在塑料壳体的各鳍片之间还开有与内部环形空腔相通的出风口。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热结构,其特征在于:所述的金属件与LED灯的LED芯片接触的一面设有隔板,该隔板裸露在所述塑料壳体之外,与该LED芯片直接触。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106382605A (zh) * 2016-09-18 2017-02-08 厦门通士达照明有限公司 一种led照明灯及其灯头与灯体的连接结构
CN107180696A (zh) * 2016-03-09 2017-09-19 三星电机株式会社 具有散热板的电子设备

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