CN203260584U - 一种带泄气槽的影像传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带泄气槽的影像传感器封装结构，包括基板、传感器、芯片、底座、电容、防护罩，所述传感器、电容和芯片安装在基板上，底座安装在基板上，防护罩设置在底座中心，所述底座上还设置有泄气槽，泄气槽内设置有弹性挡片。本实用新型的密封结构能够有效防止对影像传感器的污染、泄气口在高温下又能泄气，提高封装品质和良品率；同时采取卡槽堆叠式组装的模块化结构，贴片简单，这对模组组装非常方便，可以提高生产效率。

Description

一种带泄气槽的影像传感器封装结构

技术领域

本实用新型涉及传感器封装领域，具体涉及一种带泄气槽的影像传感器封装结构。

背景技术

现有CMOS影像传感器的应用集中在200万像素以下，随着平板电脑，智慧手机的应用，背照式(BSI：Backside illumination)技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素(像素500万以上)应用市场，而芯片级封装(CSP：Chip Scale Package)在高像素CMOS影像传感器封装会有技术的缺陷与瓶颈，板上芯片(COB：Chip On Board)封装必定是趋势。随着科技的发展，手机及平板电脑越来越小越薄，对PCB使用面积要求也越来越高，然而目前绝大部分高像素CMOS影像传感器COB封装只是单单的封装一个裸芯片，被动原件如：电容电阻，驱动马达等都需要在客户端贴附。

目前Sony IMX111CMOS影像传感器做的COB封装结构设计，通常将CMOS影像传感器跟其他被动元件隔离，助焊剂，灰尘，碎屑就不能跑到CMOS影像传感器上面，保证影像无污点不良，保障了影像的品质。但是由于在焊接过程中会产生高温气体，用于隔离的密闭空间使得高温气体无法排出，容易导致气体膨胀而造成芯片变形等不良后果。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种有效避免气体膨胀影响的带泄气槽的影像传感器封装结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种带泄气槽的影像传感器封装结构，包括基板、传感器、芯片、底座、电容、防护罩，所述传感器、电容和芯片安装在基板上，底座安装在基板上，防护罩设置在底座中心，所述底座上还设置有泄气槽，泄气槽内设置有弹性挡片。

作为优选，所述传感器通过绑定金线与基板上的金手指连接。

作为优选，所述底座的中间设置有凹槽，凹槽将传感器包裹在内，凹槽中间设置有窗口，窗口大小与防护罩相匹配；底座的外围设置有分隔槽，分隔槽与凹槽之间通过隔离墙相隔离，分隔槽将芯片与电容罩在其中。

作为优选，所述防护罩为滤光玻璃片。

本实用新型的有益效果是：通过密封结构能够有效防止对影像传感器的污染、泄气口在高温下又能泄气，提高封装品质和良品率；同时采取卡槽堆叠式组装的模块化结构，贴片简单，这对模组组装非常方便，可以提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图；

图2为本实用新型的剖面图；

图3为本实用新型的泄气槽的局部示意图；

图4为本实用新型的基座的立体图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1、2所示，本实用新型所述的具体实施例为一种带泄气槽的影像传感器封装结构，包括基板1、传感器2、芯片4、底座6、电容5、保护罩7，所述传感器2、电容5和芯片4安装在基板1上，底座6安装在基板1上，防护罩7设置在底座6中心，所述底座6上还设置有泄气槽8，泄气槽8内设置有弹性挡片10。组装过程为：将传感器贴装在已经安装好电容、芯片的基板上，快速固化；随后将金线焊接，并进行清洗；然后在基板上安装底座，进行清洗；最后将保护罩贴装在底座上。

如图3所示，由于刚刚经过锡炉封装好的芯片温度较高，会使得底座6的腔体内的气体会发生膨胀，若是不及时排出气体，会对芯片和传感器造成不良影响。设置泄气槽8后，弹性挡片10会向内发生变形在泄气槽8处形成一个一个孔，使得膨胀气体可以排除；等到腔体内气体冷却收缩时，弹性挡片10会向外发生变形在泄气槽8处形成一个一个孔，吸入空气以平衡腔体内的气压。可以有效的保护芯片和传感器不受损坏。

如图1为了保证传感器在安装过程中减少污染，所述传感器2通过绑定金线3与基板上的金手指9连接。

如图2、4所示，所述底座6的中间设置有凹槽11，凹槽11将传感器2包裹在内，凹槽11中间设置有窗口13，窗口13大小与保护罩7相匹配，略大于传感器2的感应面板；底座6的外围设置有分隔槽12，分隔槽12与凹槽11之间通过隔离墙14相隔离，分隔槽12将芯片4与电容5罩在其中。通过隔离墙可以有效防止助焊剂，灰尘，碎屑就跑到CMOS影像传感器上面，保证影像无污点不良，保障了影像的品质；同时分隔槽和凹槽可以起到保护元器件的作用。

为了增加透光率，提高传感器的灵敏度，同时也需要一定的强度，保证防护效果，底座的中间的窗口上安装有防护罩7。所述防护罩7为滤光玻璃片。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种带泄气槽的影像传感器封装结构，包括基板、传感器、芯片、底座、电容、防护罩，其特征在于：所述传感器、电容和芯片安装在基板上，底座安装在基板上，防护罩设置在底座中心，所述底座上还设置有泄气槽，泄气槽内设置有弹性挡片。

2.根据权利要求1所述的带泄气槽的影像传感器封装结构，其特征在于：所述传感器通过绑定金线与基板上的金手指连接。

3.根据权利要求1或2所述的带泄气槽的影像传感器封装结构，其特征在于：所述底座的中间设置有凹槽，凹槽将传感器包裹在内，凹槽中间设置有窗口，窗口大小与防护罩相匹配；底座的外围设置有分隔槽，分隔槽与凹槽之间通过隔离墙相隔离，分隔槽将芯片与电容罩在其中。

4.根据权利要求1所述的带泄气槽的影像传感器封装结构，其特征在于：所述防护罩为滤光玻璃片。

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