CN203198084U - 一种基板定位涂胶工装 - Google Patents

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刘飞飞
方建雄
李呼相
吴鲁
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Abstract

本实用新型公开了一种基板定位涂胶工装,包括定位框,所述定位框中央设有晶棒粘接凹槽,所述定位框外侧设有定位卡。所述定位框和定位卡的制作材料为不锈钢。实际应用时,将定位框叠在工作台上的基板上,利用定位卡固定基板的两侧,防止滑动,然后将胶水涂刷在晶棒粘接凹槽里漏出来的基板上。本实用新型可以有效地解决因胶水流动性过大导致的胶水外溢到基板侧面的问题,保证胶水只涂刷在需要粘接的部分,并且本实用新型利用定位卡固定基板,可以有效地防止基板在刷胶过程中侧滑,减少了因为胶面不平导致的粘胶面不均匀的现象。

Description

一种基板定位涂胶工装
技术领域
本实用新型涉及一种晶棒加工工具,尤其是一种基板定位涂胶工装。
背景技术
人造蓝宝石晶体的晶体硬度很高,为莫氏硬度9级,仅次于最硬的金刚石,具有很好的透光性,热传导性和电气绝缘性,力学机械性能好。人造蓝宝石晶体作为一种重要的技术晶体,已广泛地应用于科学技术、国防与民用工业、电子技术的许多领域。
现阶段蓝宝石晶片加工在蓝宝石上切割设备切割之前,需要将蓝宝石晶棒固定在工件板上形成切割工件才能进行单线或多线切割,使用胶水涂刷在玻璃板上时,容易引发下面几个问题:1、粘胶因胶水流动性较大,抹胶过程中极易流动到基板侧面,不易清理;2、抹胶过程中因没有支撑物支撑抹胶板,容易造成胶面不平,导致粘接不均匀易发生掉棒事故;3、抹胶过程中因胶水流动性较大,很难控制胶水的厚度,导致蓝宝石晶棒和玻璃板之间无法粘连。
发明内容
发明目的:针对现有技术的不足,申请人经过长期的实践探索,设计了一种基板定位涂胶工装。
技术方案:为了实现上述发明目的,本实用新型所采用的技术方案为:一种玻璃基板定位涂胶工装,包括定位框,所述定位框中央设有晶棒粘接凹槽,所述定位框外侧设有定位卡。
所述定位框针对不同晶棒生产所需要的尺寸,可以设计为长310mm,宽70mm,所述晶棒粘接凹槽长295mm,宽35mm;也可以将定位框设计为长310mm、宽70mm,所述晶棒粘接凹槽长295mm、宽60mm。
所述定位框和定位卡的制作材料为不锈钢。
实际应用时,将定位框叠在工作台上的基板上,利用定位卡固定玻璃板的两侧,防止滑动,然后将胶水涂刷在晶棒粘接凹槽里漏出来的基板上。涂刷均匀后,移去本实用新型,将待加工的晶棒粘到基板上。
有益效果:本实用新型与现有技术相比,其有益效果是:
1、本实用新型可以有效地解决因胶水流动性过大导致的胶水外溢到基板侧面的问题,保证胶水只涂刷在需要粘接的部分;
2、本实用新型利用定位卡固定基板,可以有效地防止基板在刷胶过程中侧滑,减少了因为胶面不平导致的粘胶面不均匀的现象;
3、不使用本实用新型时,胶水流动性过大容易导致涂刷的胶水厚度无法保证,并且使用本实用新型加工,方便操作。
附图说明
图1为本实用新型一种基板定位涂胶工装的俯视图。
图2为本实用新型一种基板定位涂胶工装的结构示意图。
具体实施方式
下面通过一个最佳实施例,对本技术方案进行详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
如图1所示,一种基板定位涂胶工装,包括定位框1,所述定位框1中央设有晶棒粘接凹槽2。
如图2所示,所述定位框1外侧设有定位卡3,所述定位卡3与晶棒粘接凹槽2平面垂直。
所述定位框针对不同晶棒生产所需要的尺寸,可以设计为长310mm,宽70mm,所述晶棒粘接凹槽长295mm,宽35mm;也可以将定位框设计为长310mm、宽70mm,所述晶棒粘接凹槽长295mm、宽60mm。所述定位框1和定位卡3的制作材料为不锈钢。实际工作时,将定位框1叠在工作台上的基板上,利用定位卡3固定基板的两侧,防止基板滑动,然后将胶水涂刷在晶棒粘接凹槽2里漏出来的基板上。涂刷均匀后,移去本实用新型,将待加工的晶棒粘到基板上。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种基板定位涂胶工装,其特征在于:包括定位框(1),所述定位框(1)中央设有晶棒粘接凹槽(2),所述定位框(1)外侧设有定位卡(3)。
2.根据权利要求1所述的一种基板定位涂胶工装,其特征在于:所述定位框(1)长310mm,宽70mm,所述晶棒粘接凹槽(2)长295mm,宽35mm。
3.根据权利要求1所述的一种基板定位涂胶工装,其特征在于:所述定位框(1)和定位卡(3)的制作材料为不锈钢。
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