CN203120278U - 具有高效率低成本的仿铝基板 - Google Patents
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- 238000004088 simulation Methods 0.000 title abstract 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种铝基板结构。目的是解决上述存在的问题，提供一种散热性好具有高效率低成本的仿铝基板。一种具有高效率低成本的仿铝基板，包括普通层压板和覆铜层。仿铝基板产品大大提高了产品加工效率，同时很大程度上降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种铝基板结构。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。
为了提高PCB板的散热性，行业内开始使用铝基板，但是铝基板材质特 殊，在钻孔、外形加工过程中需要特殊钻孔加工处理、且过程较为繁琐，加工成品钻孔需按照特定程序钻咀加工，特别是外形需要特定铣床一条条水铣或者是模具几次冲制方可成型。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种散热性好具有高效率低成本的仿铝基板。
本实用新型的目的是以如下方式实现的：
一种具有高效率低成本的仿铝基板，包括普通层压板和覆铜层。
所述覆铜层为间隔排列。
本实用新型将铝基板基材替换为普通材料的层压板，并按其属性将资料重新处理，经过仿照铝基板生产工艺特殊处理，即可将铝基板的成型加工改为普通PCB板的加工方式，且产品性能可以满足铝基板性能，仿铝基板产品大大提高了产品加工效率，同时很大程度上降低了生产成本。
附图说明
下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明， 其中
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
见图1所示，一种具有高效率低成本的仿铝基板，具有普通层压板1和覆铜层2，所述覆铜层为间隔排列。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种具有高效率低成本的仿铝基板，其特征在于：包括普通层压板（1）和覆铜层（2）。
2.根据权利要求1所述具有高效率低成本的仿铝基板，其特征在于：所述覆铜层（2）为间隔排列。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220724723 CN203120278U (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 具有高效率低成本的仿铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220724723 CN203120278U (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 具有高效率低成本的仿铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203120278U true CN203120278U (zh) | 2013-08-07 |
Family
ID=48900584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220724723 Expired - Lifetime CN203120278U (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 具有高效率低成本的仿铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203120278U (zh) |
-
2012
- 2012-12-25 CN CN 201220724723 patent/CN203120278U/zh not_active Expired - Lifetime
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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