CN203103357U - 一种高散热铜基板led - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热铜基板LED，它包括LED灯基板，所述LED灯基板上设置有透明罩，所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板，所述透明罩为白色胶体，降低LED产品的运行温度，提供产品功率密度和可靠度，采用表面贴装技术，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬件及装配成本；取代生硬的铝基板，获得更好的机械柔韧度以及耐久力；适合功率组件表面贴装SMT工艺，无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能以及机械性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种一种高散热铜基板LED。
背景技术
LED是一种节能、环保、颜色纯正、寿命超长的固体光源，近十几年来科学界、工程界对LED技术的研究一直非常活跃，使用LED光源取代目前普遍使用的白炽灯、日光灯、节能灯等光源已经起步。发光二极管的散热性能对发光效率有着非常重要的影响，如果散热不好，会造成pn结的温度过高，导致发光效率下降，LED自身寿命降低，对包围LED芯片的材料形成热损伤，这将使LED发光效率再显著降低，LED芯片热量及时散出是LED发光效率和寿命的关键；
现有的基板为铝基板制成，其LED散热效果不好，使用寿命降低，所以散热好的LED才能符合市场的需求。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种高散热铜基板LED。
为解决上述问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种高散热铜基板LED，它包括LED灯基板，所述LED灯基板上设置有透明罩，所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板，所述透明罩为白色胶体。
本实用新型的有益效果：
1、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
2、降低LED产品的运行温度，提供产品功率密度和可靠度，延长产品使用寿命；
3、缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
4、取代生硬的铝基板，获得更好的机械柔韧度以及耐久力；
5、适合功率组件表面贴装SMT工艺，无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能以及机械性能；
6、采用表面贴装技术(SMT)。
附图说明
图1为本实用新型LED结构示意图；
图2为本实用新型流程图。
具体实施方式
如图1所示，一种高散热铜基板LED，它包括LED灯基板，所述LED灯基板上设置有透明罩，所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板2，所述透明罩为白色胶体1。
如图2所示，制作流程：
a、固晶，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；
b、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；
c、模压，将焊接好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；
d、切割，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜；
e、分光，采用LED裸晶分光机，对LED芯片进行亮度参数分光；
f、包装，将成品按要求包装、入库。
Claims (1)
1.一种高散热铜基板LED，它包括LED灯基板，所述LED灯基板上设置有透明罩，其特征在于：所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板(2)，所述透明罩为白色胶体(1)。
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Legal Events
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Addressee: Patent of Hongqi Optoelectronics (Shenzhen) Co.,Ltd. The person in charge Document name: Notice of Patent Termination |
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