CN202613256U - 一种超薄结构小功率贴片led筒灯 - Google Patents

一种超薄结构小功率贴片led筒灯 Download PDF

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王宁
王迎考
何识达
林成渺
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云南鼎坤科技有限公司
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Abstract

本实用新型公开了一种超薄结构小功率贴片LED筒灯,包括铝制的灯壳、铝基板、小功率LED芯片、扩散板、导光板、反光纸及铝背板,所述灯壳包括圆环形底板,该底板上设有圆环形的侧板,灯壳的外环上设有不少于1个的卡簧,所述卡簧安装在外环上设置的固定槽内。本实用新型将小功率贴片LED芯片均匀分布在铝基板上,外加扩散片作为灯罩,该筒灯发出的光显得非常柔和均匀,更加突显其装饰效果,超薄结构小功率贴片LED筒灯体现了节能、环保、安全、使用寿命长、体积小、超薄,光线柔和舒适,外型美观等特点。

Description

一种超薄结构小功率贴片LED筒灯
技术领域
[0001] 本实用新型属于照明灯具技术领域,涉及一种节能型室内照明灯具,特别是涉及一种超薄结构小功率贴片LED筒灯的技术改进。
背景技术
[0002] 随着LED技术的成熟,市场上以LED作为光源的筒灯日益旺盛,现有技术中,用于安装在天花板或吊板的筒灯,具有一壳体、一透光板、一铝基板、电源模块和一铝制散热器,透光板固定于壳体的底面,铝制散热器固定于铝基板的背部,铝基板固定于壳体内,铝基板设置有若干大功率LED芯片,因此,铝基板在工作时发热量较大,筒灯必须安装铝制散热器对铝基板进行散热,筒灯在纵向方向需要顺次安装电源模块、铝制散热器和铝基板,使得筒灯体积偏大,厚度较大。其中,铝制散热器体积较大,而且重量也较大,如果筒灯内铝制散热器很小,铝基板以及筒灯内的热量无法及时传导出去,铝基板以及筒灯内的温度较高,影响 LED筒灯的性能,降低LED芯片的发光效率,降低其照明亮度,更大幅度缩短LED筒灯的使用寿命。而安装铝制散热器的筒灯结构比较复杂,体积较大,耗能较高,成本较高,因此有必要予以改进。
实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的是提供一种超薄结构小功率贴片LED筒灯,它结构简单,成本低,体积小,节能,环保、安全,使用寿命长,外型美观,光线柔和舒适,能够制成超薄结构小功率贴片LED筒灯。以解决现有筒灯发光不均匀、炫目、体积大、结构造型单一、生产成本高等问题。
[0004] 本实用新型可以通过以下技术方案来实现:
[0005] 本实用新型公开了一种超薄结构小功率贴片LED筒灯,该超薄结构小功率贴片LED筒灯包括铝制的灯壳、铝基板、小功率LED芯片、扩散板、导光板、反光纸及铝背板,所述灯壳包括圆环形底板,该底板上设有圆环形的侧板,灯壳的外环上设有不少于I个的卡簧,所述卡簧安装在外环上设置的固定槽内。
[0006] 所述的卡簧为2个。
[0007] 所述的扩散板呈圆形结构,该扩散板安装在该铝制灯壳的底板上。
[0008] 该超薄结构小功率贴片LED筒灯包括导光板,该导光板呈圆形,该导光板安装在该扩散板的上方。
[0009] 所述的反光纸粘贴在该导光板上表面。
[0010] 所述的铝基板呈圆环形,铝基板安置在灯壳的底板上且位于侧板内部;小功率LED芯片均匀分布在铝基板的内壁上,更具体地说LED芯片等距离地贴在该铝基板的内壁上。
[0011] 本实用新型与现有技术相比有如下优点:
[0012] 本实用新型将超薄结构小功率贴片LED芯片应用于筒灯,由于超薄小功率LED的良品率很高,相对于大功率LED芯片的价格低很多,因此应用超薄小功率LED最显著的特点就是降低了成本。本实用新型将小功率贴片LED芯片均匀分布在铝基板上,外加扩散片作为灯罩,该筒灯发出的光显得非常柔和均匀,更加突显其装饰效果,超薄结构小功率贴片LED筒灯体现了节能、环保、安全、使用寿命长、体积小、超薄,光线柔和舒适,外型美观等特点。
附图说明
[0013] 附图I为本实用新型结构分解示意图。
具体实施方式
[0014] 下面将结合说明书附图来对本实用新型作进一步描述:
[0015] 如附图I所示,本实施例公开了一种超薄结构小功率贴片LED筒灯,该超薄结构小功率贴片LED筒灯包括铝制的灯壳I、铝基板2、小功率LED芯片、扩散板4、导光板5、反光 纸6及铝背板7,所述灯壳I包括圆环形底板10,该底板上设有圆环形的侧板8,灯壳的外环上设有不少于I个的卡簧9,所述卡簧安装在外环上设置的固定槽内。
[0016] 所述的卡簧9为2个。
[0017] 所述的扩散板呈圆形结构,该扩散板安装在该铝制灯壳的圆环形底板上。
[0018] 该超薄结构小功率贴片LED筒灯的导光板5呈圆形,该导光板安装在该扩散板的上方。
[0019] 所述的反光纸粘贴在该导光板上表面。
[0020] 所述的铝基板呈圆环形,铝基板安置在灯壳的底板上且位于侧板内部;小功率LED芯片均匀分布在铝基板的内壁上,更具体地说LED芯片等距离地贴在该铝基板的内壁上。
[0021] 本实用新型将超薄结构小功率贴片LED芯片应用于筒灯,由于超薄小功率LED的良品率很高,相对于大功率LED芯片的价格低很多,因此应用超薄小功率LED最显著的特点就是降低了成本。本实用新型将小功率贴片LED芯片均匀分布在铝基板上,外加扩散片作为灯罩,该筒灯发出的光显得非常柔和均匀,更加突显其装饰效果,超薄结构小功率贴片LED筒灯体现了节能、环保、安全、使用寿命长、体积小、超薄,光线柔和舒适,外型美观等特点。
[0022] 以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型;但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内,可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化,均为本实用新型的等效实施例;同时,凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等,均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。

Claims (6)

1. 一种超薄结构小功率贴片LED筒灯,包括铝制的灯壳、铝基板、小功率LED芯片、扩散板、导光板、反光纸及铝背板,所述灯壳包括圆环形底板,该底板上设有圆环形的侧板,灯壳的外环上设有不少于I个的卡簧,所述卡簧安装在外环上设置的固定槽内。
2.根据权利要求I所述的超薄结构小功率贴片LED筒灯,其特征在于:所述的卡簧为2个。
3.根据权利要求I所述的超薄结构小功率贴片LED筒灯,其特征在于:所述的扩散板呈圆形结构,该扩散板安装在该铝制灯壳的底板上。
4.根据权利要求3所述的超薄结构小功率贴片LED筒灯,其特征在于:该超薄结构小功率贴片LED筒灯包括导光板,该导光板呈圆形,该导光板安装在该扩散板的上方。
5.根据权利要求4所述的超薄结构小功率贴片LED筒灯,其特征在于:所述的反光纸粘贴在该导光板上表面。
6.根据权利要求I所述的超薄结构小功率贴片LED筒灯,其特征在于:所述的铝基板呈圆环形,铝基板安置在灯壳的底板上且位于侧板内部;小功率LED芯片均匀分布在铝基板的内壁上。
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