CN202610362U - 一种铜箔生产后处理系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜箔生产后处理系统，包括电解槽和电解槽内的槽中辊，所述电解槽上方间隔设置有导电辊与导辊，导电辊一侧设有相配合的挤液辊，导辊一侧设有相配合的挤辊，挤液辊硬度低于挤辊硬度。该铜箔生产后处理系统结构简单，便于实施，可避免导电辊上出现铜镏，减少废箔量，有效提高铜箔批量级别，保证铜箔A级率。导电辊下方设有喷淋头，喷淋头朝向导电辊，喷淋头将溶液直接喷到导电辊上，将导电辊上粘附的铜粉冲掉，以阻止导电辊镀铜。
Description
技术领域
本实用新型属于制冷设备技术领域，特别涉及一种铜箔生产后处理系统。
背景技术
目前，随着铜箔市场的进一步拓展，提高铜箔产量势在必行。为了提高单位时间处理箔量，将后处理机车速由25m/min提至30m/min，车速加快后，导电辊温度升高，导致导电辊频繁出现铜镏缺陷。铜镏在铜箔表观上表现为光面密集小凸点，造成铜箔批量降级，从而影响A级率。虽然进行了调试挤液辊及喷淋角度、打磨导电辊等措施，试图杜绝铜镏隐患，但是收效甚微，效果并不理想。
实用新型内容
本实用新型提供了一种结构简单、便于实施和可避免导电辊上出现铜镏的铜箔生产后处理系统。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种铜箔生产后处理系统，包括电解槽和电解槽内的槽中辊，所述电解槽上方间隔设置有导电辊与导辊，导电辊一侧设有相配合的挤液辊，导辊一侧设有相配合的挤辊，挤液辊硬度低于挤辊硬度。
所述导电辊下方设有喷淋头，喷淋头朝向导电辊。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：
1、本实用新型包括电解槽和电解槽内的槽中辊，所述电解槽上方间隔设置有导电辊与导辊，导电辊一侧设有相配合的挤液辊，导辊一侧设有相配合的挤辊，挤液辊硬度低于挤辊硬度，其结构简单，便于实施，可避免导电辊上出现铜镏，减少废箔量，有效提高铜箔批量级别，保证铜箔A级率。
2、导电辊下方设有喷淋头，喷淋头朝向导电辊，喷淋头将溶液直接喷到导电辊上，将导电辊上粘附的铜粉冲掉，以阻止导电辊镀铜。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的铜箔生产后处理系统，其包括电解槽1和电解槽1内的槽中辊2，在电解槽1的上方间隔设置有导电辊3与导辊5，导电辊3一侧设有相配合的挤液辊4，导辊5一侧设有相配合的挤辊6，挤液辊4的硬度低于挤辊6的硬度。由于挤液辊4的硬度低，在挤压铜箔8时，可增大挤液辊4与导电辊3的接触面积，降低铜在导电辊3上的电镀几率，避免在铜箔8上形成铜镏。在导电辊3的下方设有喷淋头7，喷淋头7朝向导电辊3，喷淋头7将溶液直接喷到导电辊3上，将导电辊3上粘附的铜粉冲掉，以阻止导电辊3镀铜；同时，喷淋头7内的喷淋液为酸洗液，可大大降低溶液含铜量，提高冲洗效果，减少铜粉的产生。
Claims (2)
1.一种铜箔生产后处理系统，包括电解槽和电解槽内的槽中辊，其特征在于：所述电解槽上方间隔设置有导电辊与导辊，导电辊一侧设有相配合的挤液辊，导辊一侧设有相配合的挤辊，挤液辊硬度低于挤辊硬度。
2.如权利要求1所述的铜箔生产后处理系统，其特征在于：所述导电辊下方设有喷淋头，喷淋头朝向导电辊。
Priority Applications (1)
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| CN 201220237682 CN202610362U (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | 一种铜箔生产后处理系统 |
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| CN 201220237682 CN202610362U (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | 一种铜箔生产后处理系统 |
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| CN202610362U true CN202610362U (zh) | 2012-12-19 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202610362U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103074655A (zh) * | 2013-02-26 | 2013-05-01 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种电解铜箔生产中的表面处理方法 |
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2012
- 2012-05-25 CN CN 201220237682 patent/CN202610362U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121219 Termination date: 20150525 |
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