CN202607501U - 一种湿式硅片喷砂机 - Google Patents

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赵大喜
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Abstract

本实用新型公开了一种湿式硅片喷砂机，包括相邻设置的喷砂室体和清洗室体，所述喷砂室体的入口处设置有送片段和忘带输送机，喷砂室体内设置有喷枪往复系统，喷砂室体的底部安装有丸料循环及搅拌装置；所述清洗室体内安装有清水清洗装置和吹清装置，清洗室体的出口端安装有取片段。本实用新型的有益效果在于：主要用于对硅片表面的杂物进行自动清理，不需要用人工进行放片及取片作业，避免了人工取片可能导致工件正返两面搞错，提高了生产的效率，降低了硅片的碎片程度。

Description

一种湿式硅片喷砂机
技术领域
本实用新型涉及硅片制造领域，特别涉及到一种湿式硅片喷砂机。
背景技术
如今全球都对资源节约与新能源的开发问题甚为关注，面对资源短缺的状况，世界各国都在开发新能源领域，如今在新能源领域，主要体现在风能和太阳能方面，面代太阳能行业的硅片巨大需求量。喷砂行业中的湿喷砂工艺对切割后的硅片表面进行清理。原来的硅片清理采用的是机械磨片工艺，生产效率低，碎片程度高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种湿式硅片喷砂机，通过采用自动化的设计理念，并采用风能清洗装置，克服了传统技术中的不足，从而实现本实用新型的目的。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种湿式硅片喷砂机，包括相邻设置的喷砂室体和清洗室体，其特征在于，所述喷砂室体的入口处设置有送片段和忘带输送机，喷砂室体内设置有喷枪往复系统，喷砂室体的底部安装有丸料循环及搅拌装置；所述清洗室体内安装有清水清洗装置和吹清装置，清洗室体的出口端安装有取片段。
在本实用新型的一个实施例中，所述送片段包括左右的两台升降机构、换位机构、中间过渡段，升降平移吸附机构。
在本实用新型的一个实施例中，所述网带输送机含滚筒，输送网带，同步带轮，同步带，减速电机。
在本实用新型的一个实施例中，所述喷枪往复装置包括若干喷枪、枪架、往复机构和动力驱动装置。
在本实用新型的一个实施例中，所述丸料循环及搅拌装置包括耐磨循环水泵、耐磨搅拌泵以及连接两者的管路系统。
在本实用新型的一个实施例中，所述取片段包括左右两台升降机构、升降吸附平移机构、插板分路装置、导流槽和导流泵。
本实用新型的有益效果在于：主要用于对硅片表面的杂物进行自动清理，不需要用人工进行放片及取片作业，避免了人工取片可能导致工件正返两面搞错，提高了生产的效率，降低了硅片的碎片程度。
附图说明
图1为本实用新型所述的湿式硅片喷砂机的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1所示，本实用新型所述的湿式硅片喷砂机，主要包括送片段、网带输送机、喷枪及往复装置、喷砂室、丸料循环系统、清洗室、吹清、清水清洗、排风、取片段、及电控等系统。
送片段由左右两台升降机构、换位机构、中间过渡段，升降平移吸附机构组成。
升降机构用于硅片的上线，由调速电机及多头丝杆，导向杆、输出装置及机架组成，通过步进方式，使硅片从硅片盒中一片片输出，输出至中间过渡段，硅片被平移机构移至网带输送机上，硅片的送片电机采用的是伺复控制，定位精确，可靠，稳定性好。
换位机构，是让两套升降机构进行换位，一套升降机构在线，另外一套升降机构可让工人进行装盒。设备由无杆气缸，机架，直线导轨等组成。
中间过渡段是由机架，输送机构，电机等组成，用于工件的停屯，便于工件的吸附。
升降平移吸附机构由升降气缸、旋转气缸，真空吸附及机架组成。
网带输送机含滚筒，输送网带，同步带轮，同步带，减速电机等
网带输送机采用网带输送，输送网带无接头，网带材料聚胺脂，耐磨不损硅片：，喷砂处理段采用直径为15mm间距100mm托辊支撑(托辊采用不锈钢圆钢)，保证输送带的平整，以确保硅片喷砂处理时将外力均匀地分布在网带上，防止硅片因受冲击时过度弯曲而折断。其驱动系统采用变频器控制，速度可在0-2m/min调节，以适应不同工件的喷砂处理，有效带宽为：250mm。
网带输送带的张紧度可调，采用全封闭无接头形式。
滚筒是采用不锈钢制成，外包5-10mm聚胺脂。
喷枪及往复装置主要由4只喷枪、枪架、往复机构(往复速度均匀、无振动)和动力驱动等组成。枪架用于固定喷枪，同时可调节喷枪到工件的间距，以适合不同的喷砂处理；往复机构采用直线滑轨带动枪架来回行走，同时控制喷枪组的研扫幅宽，初设为200mm；动力驱动采用变频器控制，其摆动频率在10-50次/min内可调，以适应不同工件的喷砂处理。
喷枪所有的连接的接头均采用对硅片无害且耐磨材料。
其动力功耗为：0.37KW。
丸料循环系统主要由一台耐磨循环水泵、一台耐磨搅拌泵及管路系统组成。通过循环泵对喷砂室体内的丸料进行循环喷砂，一台搅拌泵使喷砂室水箱的砂水混合均匀，确保喷砂的质量，在不喷时可定时起动，防止磨料沉淀；通过丸料输送管路将丸料送至喷枪进行喷砂处理；通过排污阀进行污水排泄，同时通过循环泵上的纯水加入阀，加入清水更换污水(并设置废砂更换的抽出口)。耐磨泵采用耐磨材料陶瓷制成。
取片段由左右两台升降机构、升降吸附平移机构、插板分路装置(硅片分路、入盒顺畅)和导流槽及泵等组成。升降机构用于硅片的下线，硅片盒的升降机构其下件采用步进方式，取片电机采用的是伺复控制，定位精确，可靠，稳定性好。
导流槽采用PP板或4氟板及不锈钢型材焊接而成。
喷砂室体及清洗室体
喷砂室体上部室体采用不钢板折边及不锈钢型材焊接而成
尺寸(长×宽×高)：视具体要求而定。
喷砂室体内尺寸(长×宽×高)：视具体要求而定。
清洗室体内尺寸(长×宽×高)：视具体要求而定。
喷砂室体的侧面设动力排风口，对室体进行抽风，以确保观察的能见度；室体观察窗口设雨刷机构，确保观察窗的清洁。
室体进出口处尽可能小，门体密封性好，无液体流出。
室体内贴聚脂吸音材料，即可降低噪音，又保护室体耐磨。
喷砂室体底部设丸料箱，回收砂料。
在丸料箱内装设网孔板(φ5)，用于加砂时筛分杂物。
室体照明采用2×100W只卤素灯，照明亮度达到240勒克斯，共2只。
喷砂室体需固定在坚固的基础上。
吹清采用风刀对工件及输送带进行快速吹清。其气源采用来于洁净的压缩空气，在尾部连设两组对上输送带及硅片进行吹清，功耗为：1m3/min，3.0Kg/cm2。
清水清洗是采用扁平喷嘴对进行喷砂处理后的硅片和输送带进行清水清洗。清洗后的混合物直接排出室外。
排风系统
由风机及风管组成，用以排出喷砂过程中的水汽，
控制系统采用手动+自动，PLC及变频器，电控系统采用模板式触摸屏集中控制，输送线速度可视，喷不同规格的工件均只需选择工件的规格即可。
动力配制
电功率：9KW(不含空压机)
压缩空气源：6m3/min，6.0Kg/cm2(需经精密过滤器、调压阀和油雾器三大件处理)。
本实用新型的所述的湿式硅片喷砂机的工艺流程如下：
开启机器前30分钟，应先通入压缩空气，让室体内由于长时间未使用而沉积的磨料悬浮起来，以便于开机时可以直接使用
合上断路器，打开面板上电源开关，然后开启送砂磨料泵和除雾风机，
下片台，打到手动状态，点动上升键，使硅片盒架升到位，放上一个空盒，然后打到自动状态，按一下开始键，片架下降到开始位置，等待片子状态，然后打开架子下方的水泵使水平缓的流下。
上片台，打到停止状态，用手动方法，把片子上升到位，放上装满片子的盒子，关闭停止状态。
上片台，点动开始键，机器处于自动运行状态。
看第一号台，片子差不多发完，把装满片子的盒放到第二台发片台下片处，空盒放到第二号接片处，机器会自动转换调节。
根据实际需要，可调节发片的时间，传输的速度可调节机箱内的变频器，可根据频率和线速度的对照表看出线速度，为达到喷砂的效果，可调节喷砂压力和机器摆动的速度，也可调节机器内的变频器。
当机器发完1号架时，2号有满盒机器会自动转换(反之其处于等待状态)，1号台自动上升到发片的初始位，拿掉空盒，放上满片盒。
下片处用手动时，上升到位，处于自动状态，必须按对应的开始键报警，上片处，当机器发片完，机架上升到位，会报警，提示拿走空盒，1号，2号各一个，
下片处，当机器上完片，机架上升到位，会报警提示，当硅片卡在收片盒和架之间，也会报警提示，此时应把片子拿走，不然下片架处于停止状态。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种湿式硅片喷砂机，包括相邻设置的喷砂室体和清洗室体，其特征在于，所述喷砂室体的入口处设置有送片段和网带输送机，喷砂室体内设置有喷枪往复系统，喷砂室体的底部安装有丸料循环及搅拌装置；所述清洗室体内安装有清水清洗装置和吹清装置，清洗室体的出口端安装有取片段。
2.根据权利要求1所述的一种湿式硅片喷砂机，其特征在于，所述送片段包括左右的两台升降机构、换位机构、中间过渡段，升降平移吸附机构。
3.根据权利要求1所述的一种湿式硅片喷砂机，其特征在于，所述网带输送机含滚筒，输送网带，同步带轮，同步带，减速电机。
4.根据权利要求1所述的一种湿式硅片喷砂机，其特征在于，所述喷枪往复系统包括若干喷枪、枪架、往复机构和动力驱动装置。
5.根据权利要求1所述的一种湿式硅片喷砂机，其特征在于，所述丸料循环及搅拌装置包括耐磨循环水泵、耐磨搅拌泵以及连接两者的管路系统。
6.根据权利要求1所述的一种湿式硅片喷砂机，其特征在于，所述取片段包括左右两台升降机构、升降吸附平移机构、插板分路装置、导流槽和导流泵。 
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