CN202501256U - 一种led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种LED灯，包括由散热材料制成的灯壳，及设置在灯壳内的铝制导热体，及设置在灯壳前端，且与铝制导热体相连接的电路板，及设置在电路板上的LED灯珠，及设置在灯壳后端的灯座，及依次贯穿灯座、灯壳和铝制导热体与电路板相连接的导线；当电路板通电后，通过其电路板上的驱动控制单元使得LED灯珠发光，通过采用铝制导热体可起到将LED灯珠发光所产生的热量传递到由散热材料制成的灯壳上，其散热材料为石墨层或陶瓷复合层，故在相同亮度情况下，散热效果更为突出，且可有效地降低了LED灯的成本。本实用新型结构简单，使用方便，适于推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术
日常生活中可用照明灯的种类繁多，利用灯材与灯具的使用，在黑暗的地方提供照明的空间。现有出现的LED灯其光源的发光效率高，能耗低，是人们常用的照明灯具，但多数LED灯的负面影响也较大，例如LED灯发光所产生的热量大，导致散热效果差，且成本较高等劣势。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果好，成本较低的LED灯。
本实用新型通过以下技术方案来实现：一种LED灯，包括由散热材料制成的灯壳，及设置在灯壳内的铝制导热体，及设置在灯壳前端，且与铝制导热体相连接的电路板，及设置在电路板上的LED灯珠，及设置在灯壳后端的灯座，及依次贯穿灯座、灯壳和铝制导热体与电路板相连接的导线。
作为优选的技术方案，所述散热材料为石墨层或陶瓷复合层。
作为优选的技术方案，所述电路板上包括有驱动控制单元和稳压电路。
本实用新型LED灯的有益效果是：通过采用铝制导热体可起到将LED灯珠发光所产生的热量传递到由散热材料制成的灯壳上，其散热材料为石墨层或陶瓷复合层，故在相同亮度情况下，散热效果更为突出，且可有效地降低了LED灯的成本。
附图说明
图1为本实用新型LED灯的立体展开图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型的LED灯，包括由散热材料制成的灯壳1，及设置在灯壳1内的铝制导热体2，及设置在灯壳1前端，且与铝制导热体2相连接的电路板3，及设置在电路板3上的LED灯珠4，及设置在灯壳1后端的灯座5，及依次贯穿灯座5、灯壳1和铝制导热体2与电路板3相连接的导线（未图示）；当电路板3通电后，通过其电路板3上的驱动控制单元使得LED灯珠4发光，通过采用铝制导热体2可起到将LED灯珠4发光所产生的热量传递到由散热材料制成的灯壳1上，其散热材料为石墨层，当然，也可为陶瓷复合层，故在相同亮度情况下，散热效果更为突出，且可有效地降低了LED灯的成本。
其中，所述电路板3上包括有驱动控制单元（未图示）和稳压电路（未图示）。
本实用新型LED灯的有益效果是：通过采用铝制导热体可起到将LED灯珠发光所产生的热量传递到由散热材料制成的灯壳上，其散热材料为石墨层或陶瓷复合层，故在相同亮度情况下，散热效果更为突出，且可有效地降低了LED灯的成本。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种LED灯，其特征在于：包括由散热材料制成的灯壳，及设置在灯壳内的铝制导热体，及设置在灯壳前端，且与铝制导热体相连接的电路板，及设置在电路板上的LED灯珠，及设置在灯壳后端的灯座，及依次贯穿灯座、灯壳和铝制导热体与电路板相连接的导线。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述散热材料为石墨层或陶瓷复合层。
3.根据权利要求1所述的LED灯：其特征在于：所述电路板上包括有驱动控制单元和稳压电路。
Priority Applications (1)
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| CN2012200964431U CN202501256U (zh) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 一种led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN202501256U true CN202501256U (zh) | 2012-10-24 |
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ID=47037868
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202501256U (zh) |
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2012
- 2012-03-15 CN CN2012200964431U patent/CN202501256U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121024 Termination date: 20140315 |