CN202388904U - 丝印校正治具 - Google Patents

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吕根兴
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Shenzhen Dingsheng Precision Industry Co., Ltd.
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SHENZHEN DINGSHENGDA MOLD DEVELOPMENT Co Ltd
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Abstract

本实用新型属于丝印设备技术领域,提供一种丝印校正治具。这种丝印校正治具,包括共用底座、丝印底座及丝印上座,丝印底座连接于共用底座上,丝印上座连接在丝印底座上,待丝印产品设置在丝印底座与丝印上座之间,丝印上座上设有丝印定位孔,待丝印产品的丝印部分伸出丝印定位孔并由其定位,丝印底座上与丝印部分相应位置处设有上下定位突起。根据本实用新型的丝印校正治具,产品结构简单,制造及装配方便,待丝印产品定位精确,丝印质量高,产品不良率低,生产效率高。

Description

丝印校正治具
技术领域
本实用新型涉及丝印治具,尤其涉及一种丝印校正治具。
背景技术
由于侧键类产品流道收缩等因素,导致产品成型后呈斜向变形,丝印时字符倾斜,当对印刷质量要求较高时,使用普通丝印治具良品率太低(60%的不良率)。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种丝印校正治具。
为实现以上目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种丝印校正治具,包括共用底座、丝印底座及丝印上座,丝印底座连接于共用底座上,丝印上座连接在丝印底座上,待丝印产品设置在丝印底座与丝印上座之间,丝印上座上设有丝印定位孔,待丝印产品的丝印部分伸出丝印定位孔并由其定位,丝印底座上与丝印部分相应位置处设有上下定位突起。
所述丝印底座设有定位孔,丝印上座上设有定位柱,两者互相配合实现丝印底座与丝印上座的互相连接。
所述丝印底座设有连接孔,共用底座设有连接头,两者互相配合实现丝印底座与共用底座的互相连接。
本实用新型的有益效果:产品结构简单,制造及装配方便,待丝印产品定位精确,丝印质量高,产品不良率低,生产效率高。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明:
图1是根据本实用新型优选实施例的一种丝印校正治具的立体图。
图2是根据本实用新型优选实施例的一种丝印校正治具的俯视图。
图3是根据本实用新型优选实施例的一种丝印校正治具的A-A剖视图。
图4是根据本实用新型优选实施例的一种丝印校正治具的B-B剖视图。
图5是根据本实用新型优选实施例的一种丝印校正治具的D-D剖视图。
具体实施方式
参见图1-图5,一种丝印校正治具,包括共用底座10、丝印底座20及丝印上座30。共用底座10上设有连接头11,丝印底座20上设有连接孔23,两者互相配合实现共用底座10与丝印底座20的互相连接。丝印底座20上设有定位孔22,丝印上座30上设有定位柱32,两者互相配合实现丝印底座20与丝印上座30的互相连接。丝印底座20的上表面设有上下定位突起21。丝印上座30上设有丝印定位孔31。
丝印时,共用底座10固定在丝印机台上,利用连接头11与连接孔23“滑配”连接,(单边间隙约为0.015MM,如图中圆圈A所示)。丝印上座30与丝印底座20之间,利用定位柱32与定位孔22以单边5度以上的斜度“滑配”连接定位(如图中圆圈B所示),主要作用是方便产品丝印好后丝印上座30与丝印底座20的拆装,又不至于松动偏位。将要丝印的产品40安装在丝印上座30与丝印底座20之间,利用丝印定位孔31对产品30的丝印部位41四周进行定位,(单边预留间隙为0.05MM,并省光,如图中圆圈C所示),产品40上下方向(Z方向)的定位由上下定位突起21实现,让丝印部分41露出丝印上座30 0.8mm左右。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,做出具体的改变或变化均属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种丝印校正治具,其特征在于:包括共用底座、丝印底座及丝印上座,丝印底座连接于共用底座上,丝印上座连接在丝印底座上,待丝印产品设置在丝印底座与丝印上座之间,丝印上座上设有丝印定位孔,待丝印产品的丝印部分伸出丝印定位孔并由其定位,丝印底座上与丝印部分相应位置处设有上下定位突起。
2.根据权利要求1所述的丝印校正治具,其特征在于:所述丝印底座设有定位孔,丝印上座上设有定位柱,两者互相配合实现丝印底座与丝印上座的互相连接。
3.根据权利要求1或2所述的丝印校正治具,其特征在于:所述丝印底座设有连接孔,共用底座设有连接头,两者互相配合实现丝印底座与共用底座的互相连接。
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CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518103 Shenzhen Road, Heping District, Guangdong City, Fuyong Province, Malata Park, Park

Patentee after: Shenzhen Dingsheng Precision Industry Co., Ltd.

Address before: 518103 Shenzhen Road, Heping District, Guangdong City, Fuyong Province, Malata Park, Park

Patentee before: Shenzhen Dingshengda Mold Development Co., Ltd.

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Granted publication date: 20120822

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