CN202363561U - 一种硬连接装配结构 - Google Patents

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高贺彪
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Abstract

本实用新型公开了一种硬连接装配结构,包括外导体和设置于外导体中心孔内的阶梯结构的圆柱状内导体,所述外导体和内导体之间设置有绝缘支撑柱,所述外导体的内表面沿轴向分别设有凸缘和卡槽,所述卡槽内设有弹性挡圈,所述绝缘支撑柱定位在凸缘和弹性挡圈之间。本实用新型采用弹性挡圈与外导体对绝缘支撑柱定位,绝缘支撑柱热膨胀产生的变形仅对外导体自身影响,不造成内导体与外导体的相对位移,将少了机加工量和物料消耗,提高了装配性能和产品稳定性,具有结构简单、安装方便的优点,同时减少了加工过程中材料的浪费,而且在有效防止外导体轴向被动移位的基础上,合理增大了内导体下部与其它零件连接时的操作空间。

Description

一种硬连接装配结构
技术领域
本实用新型涉及通信领域中的电子元器件结构,具体涉及合路器、双工器、滤波器中的外导体和内导体之间的装配结构。 
背景技术
现有的合路器、双工器、滤波器中的外导体和内导体之间的硬连接结构中内导体为固定端,外导体和内导体的装配过程中将外导体和内导体分别定位在绝缘支撑柱的两端,保证支撑柱不脱落。 
然而由于支撑柱、外导体和内导体的热膨胀系数相差较大,经过高低温的循环,支撑柱与外导体、内导体形变量不一致,极易推动外导体轴向移动,从而造成外导体高度超高,整机设备装配受到影响。为了保证支撑柱的良好定位,又不造成外导体超高事件的发生,通常均采用热膨胀位移计算或实验数据,装配之前预先求解预留间隙,浪费了大量的人力物力。同时为了用内导体定位绝缘支撑柱,必然需要在内导体圆柱面上制作凸缘,一方面增加了机加工量、造成了材料的浪费;另一方面凸缘的存在减小了与内导体下部与其它零件连接时的操作空间,尤其为空间有限的小腔体的内导体与其它零件的连接增加了操作难度。 
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、安装方便、减少材料浪费、合理增大内导体下部与其它零件连接时的操作空间并能有效防止外导体轴向被动移位的硬连接装配结构。 
为实现上述目的,本实用新型设计的一种硬连接装配结构,包 括外导体和设置于外导体中心孔内的阶梯结构的圆柱状内导体,所述外导体和内导体之间设置有绝缘支撑柱,所述外导体的内表面沿轴向分别设有凸缘和卡槽,所述卡槽内设有弹性挡圈,所述绝缘支撑柱定位在凸缘和弹性挡圈之间。 
进一步地,所述绝缘支撑柱为圆环状的绝缘体。 
更进一步地,所述绝缘支撑柱的高度小于凸缘与与弹性挡圈相对面之间的距离。 
在上述技术方案中,所述外导体为铝合金材质的圆环体,所述弹性挡圈为耐腐蚀的金属或非金属材质。 
在上述技术方案中,所述外导体为碳钢或低碳合金钢,所述弹性挡圈为碳钢或低碳合金钢材质。 
本实用新型充分利用弹性挡圈限位原理,采用弹性挡圈与外导体对绝缘支撑柱定位,绝缘支撑柱热膨胀产生的变形仅对外导体自身影响,不造成内导体与外导体的相对位移,同时减少了内导体上不需要加工两个定位绝缘支撑柱用的凸台,减少了机加工量和物料消耗,也减少了企业物料种类,提高了装配性能和产品稳定性,不仅具有结构简单、安装方便的优点,同时减少了加工过程中材料的浪费,而且在有效防止外导体轴向被动移位的基础上,合理增大了内导体下部与其它零件连接时的操作空间。 
附图说明
图1是实施例外导体的立体图; 
图2是图1的纵向剖视图; 
图3是实施例绝缘支撑柱的立体图; 
图4是实施例内导体的立体图; 
图5是实施例弹性挡圈的立体图; 
图6是实施例装配后整体结构示意图; 
图7是图6的纵向剖视图; 
图中:1、外导体(1.1、凸缘,1.2、卡槽),2、内导体,3、绝缘支撑柱,4、弹性挡圈。 
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述: 
硬连接装配结构包括外导体1和内导体2,内导体2为圆柱状的阶梯结构,设置在外导体1的中心孔内。外导体1和内导体2之间设置有绝缘支撑柱3,绝缘支撑柱3为圆环形的柱状绝缘体,在外导体1的内表面沿轴向分别设有凸缘1.1和卡槽1.2,卡槽(1.2)内设有弹性挡圈4,绝缘支撑柱3定位在凸缘1.1和弹性挡圈4之间,弹性挡圈4与内导体2之间保留有间隙。 
绝缘支撑柱3的高度小于凸缘1.1下底面与弹性挡圈4上表面之间的距离,使绝缘支撑柱3由外导体1和弹性挡圈4轴向定位后,绝缘支撑柱3在轴向方向有一定的活动间隙。 
本实用新型主要由外导体1、内导体2、绝缘支撑柱3、孔用弹性挡圈4等结构件组成,在外导体内孔中装入绝缘支撑柱,将孔用弹性挡圈装入外导体孔内的卡槽中,将内导体穿入前述三个零件组成的装配体中,绝缘支撑柱仅用外导体和孔用弹性挡圈轴向定位,装配完成后见图7结构。 
具体实施的过程中,外导体1采用铝合金材质的圆环体,弹性挡圈4采用耐腐蚀的金属或非金属,或者,外导体1为碳钢或低碳合金钢,同时弹性挡圈4采用碳钢或低碳合金钢材质。 
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型,都应当受到保护。本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。 

Claims (5)

1.一种硬连接装配结构,包括外导体(1)和设置于外导体中心孔内的阶梯结构的圆柱状内导体(2),所述内导体外表面设置有绝缘支撑柱(3),其特征在于:所述外导体(1)的内表面沿圆周方向设有凸缘(1.1)和卡槽(1.2),所述卡槽(1.2)内设有弹性挡圈(4),所述绝缘支撑柱(3)定位在凸缘(1.1)和弹性挡圈(4)之间。
2.根据权利要求1所述的硬连接装配结构,其特征在于:所述绝缘支撑柱(3)为圆环状的绝缘体。
3.根据权利要求1所述的硬连接装配结构,其特征在于:所述绝缘支撑柱(3)的高度小于凸缘(1.1)与弹性挡圈(4)相对面之间的距离。
4.根据权利要求1-3任一项所述的硬连接装配结构,其特征在于:所述外导体(1)为铝合金材质的圆环体,所述弹性挡圈(4)为耐腐蚀的金属或非金属材质。
5.根据权利要求1-3任一项所述的硬连接装配结构,其特征在于:所述外导体(1)为碳钢或低碳合金钢,所述弹性挡圈(4)为碳钢或低碳合金钢材质。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102931458A (zh) * 2012-11-27 2013-02-13 武汉凡谷电子技术股份有限公司 滤波器主杆装配结构
CN109524862A (zh) * 2019-01-11 2019-03-26 北京北广科技股份有限公司 一种同轴连接器的射频内导体连接结构

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