CN202363325U - 金属面与橡胶复合导电粒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种金属面与橡胶复合导电粒，采用金属镍片材与橡胶基体粘接复合而成。金属镍片材的外表面经过了压花处理，在金属镍片材的表面上形成了各自孤立的凸点或凹点，凸点或凹点可以有规则地或无规则地分布在金属镍片材上。凸点或凹点的金属镍片材与橡胶基体之间可另有粘接层。本实用新型的金属镍片材的凸点或凹点成型容易、耐腐蚀性好、与线路板接触好、导电性能好，橡胶基体的弹性好，粘接复合工艺稳定可靠，可广泛用作各类按键的导电接触部件。
Description
技术领域
本实用新型涉及按键用导电部件，特指一种由表面压花的金属镍片材与橡胶基体复合而成的导电粒。
背景技术
手机、电脑、计算器、汽车等各类按键在安装使用时，其下面背衬有导电性能较好的导电粒，以便按键按下时，与集成电路接触并导通相关电路。
本申请人申请的申请号为201110193369.5的“麻面金属面与橡胶复合导电粒”的说明书公开了一类金属面层与橡胶基体复合的导电粒，其金属面层具有凹点或者凸点，能够与电路形成比较良好的接触。但金属面层选材过广，不能保证全部具有良好的耐腐蚀性和较高的导电性。橡胶基材的选材也过广，不能保证导电粒具有良好的稳定性和使用寿命。
申请号为200710020323.7的说明书公开了一种“单分散性高性能导电银颗粒”，该发明涉及一种用于细间距连接的高性能导电银颗粒，该导电颗粒由单分散树脂球形粒子作为基体，在其表面附着金属镍层及银层，使其具有良好的导电能力。使用该导电粒子分散于粘结材料中，可制得各向异性导电粘结剂。此粘结剂可用于配线板上金属配线的细间距连接，并且导通的可靠性极高，主要用于代替导电镍粉。但是该方法制得的产品为球形，其外表的金属镍层及银层无凹凸结构，与平面状电路导电接触面积小，且在接触面有灰尘等异物存在时，电路不易导通，不适宜于作为对导通性要求较高的按键背衬部件。
实用新型内容
实用新型目的：克服已有导电粒的导电性能和其他性能不能兼顾的缺陷，提供一种耐腐蚀性能好、导电性能又好的金属面与橡胶复合导电粒。
技术方案：本实用新型的金属面与橡胶复合导电粒，由金属镍片材与橡胶基体粘接复合而成，金属镍片材的表面上有许多各自独立的凸点或凹点，凸点或凹点有规则地或无规则地分布在金属镍片材的表面上。
本实用新型中，所述的凸点是指凸出于金属镍片材表面的点状凸起，凹点是指凹陷于金属镍片材表面的点状坑。所述的有规则指的是按照一定的次序排列，比如均匀分布排列、矩阵排列、斜行排列、对称排列、形成文字或字母或数字的特定图形的排列，无规则指的是非规则的杂乱排列。
所述的凸点或凹点是采用压花刀具压花、模具模压、压延机压延或滚花机滚花等机械加工方法形成的，机械加工在金属镍片材与橡胶基体复合之前或复合之后进行。
所述的金属镍片材可以选用纯镍片材或镍合金片材，优选含镍98％以上的镍合金，高含量的镍片材或镍合金片材的化学稳定性好，导电性优良。金属镍片材中镍纯度的下降，会导致镍片材的电阻率上升，影响导电性能。
所述的金属镍片材的外表面可以有一层或多层其他金属的镀层，如黄金镀层、银镀层、铬镀层或者钛镀层，以进一步增强耐腐蚀性和耐磨性。
每一个所述的凸点或凹点的面积小于2mm2。金属镍片材的厚度(不包括凸点的高度或凹点的深度)，在0.005mm至1.5mm之间。优选0.02mm至0.1mm厚度的金属镍片材，这是因为，如果所用金属镍片材太厚，则所制成的导电粒的整体上较硬，可能或影响导电粒的抗尘性；如果所用金属镍片材太薄，则所制成的导电粒的使用寿命短。
所述的含金属镍的片材或金属镍片材与橡胶基体之间可以另有高分子底涂层或粘接层，以增强复合粘接强度。金属镍片材的内表面可先涂有偶联剂等助剂，以进一步增强粘接强度。也可以使用与金属镍片材粘合力比较强的橡胶(如自粘性硅橡胶、含有偶联剂的硅橡胶等)与金属镍片材复合。
所述导电粒中所用的橡胶，优选为硅橡胶，由液体硅橡胶或固体硅橡胶原料制备而成。因为硅橡胶具有优异的耐热性、耐寒性(在-60℃下保持弹性)、耐臭氧老化性、介电性能，能够在广泛的范围内长期稳定使用。
金属镍片材与橡胶复合后，可以冲切、裁制成圆形、椭圆形或其它形状的小片，这种小片就是金属面与橡胶复合的导电粒，这种导电粒可以用于按键中的导电部件。导电粒的直径，可以在1mm至20mm之间，常用的直径为3mm至5mm。优选每一个导电粒金属面上的凸点或凹点数量在6个以上，以使得导电粒同集成电路线路板接触时，接触的比较均匀。
有益效果：本实用新型的金属面层耐腐蚀性好，导电性能好，与线路板接触时类似于点接触、接触性好，且金属镍片材表面的凸点或凹点成型容易，橡胶基体的弹性好，整体粘接复合工艺稳定可靠。本实用新型可广泛用作各类按键与线路板之间的导电接触部件。
附图说明
附图是本实用新型的一种立体结构示意图。
图中：1、金属镍片材；2、高分子粘接层；3、橡胶基体；4、凸点；5、凹点。
具体实施方式
如附图所示，由金属镍片材1与橡胶基体3粘接复合而成的一种金属面与橡胶复合导电粒，金属镍片材1的表面上有许多凸点4或凹点5。
实施例1：
所述的金属镍片材1是高纯度的金属镍的片材，金属镍片材1的厚度在0.02mm，凸点4或凹点5均匀分布排列在金属镍片材1的外表面上，可选每一个导电粒金属面上的凸点或凹点数量在6个以上，每一个所述的凸点或凹点的面积小于2mm2。
所述的金属镍片材1的外表面还有一层黄金镀层。
所述的橡胶基体3是硅橡胶基体，由液体硅橡胶原料制备而成。
所述的金属镍片材1与橡胶基体3之间有高分子粘接层2。
实施例2：
所述的金属镍片材1是金属镍的合金片材，所述的金属镍片材1的厚度在0.1mm；凸点4或凹点5杂乱分布在金属镍片材1的表面上，每一个导电粒金属面上的凸点或凹点数量在数十个以上。
所述的金属镍片材1的外表面有一层铬镀层和一层钛镀层。所述的橡胶基体3是硅橡胶基体，由固体硅橡胶原料制备而成。
所述的金属镍片材1与橡胶基体3之间有高分子粘接层2，金属镍片材1的内表面还事先涂有偶联剂等助剂，以进一步增强粘接强度。
上述实施例1和实施例2中，可以采用先将大片的金属镍片材与大片的橡胶基体复合后，冲切、裁制成合乎设计规格要求的圆形、椭圆形或其它形状的小片，这种小片就是金属面与橡胶复合的导电粒，每只导电粒的直径可以在3mm至10mm之间。
这种导电粒可以用做手机、电脑等的按键中的导电部件，以使得导电粒同集成电路线路板接触时，接触得比较稳定可靠，导电性能好、耐腐蚀性能好。
Claims (8)
1.一种金属面与橡胶复合导电粒，其特征在于：由金属镍片材(1)与橡胶基体(3)粘接复合而成，金属镍片材(1)的表面上有许多各自独立的凸点(4)或凹点(5)，凸点(4)或凹点(5)有规则地或无规则地分布在金属镍片材(1)的表面上，所述的有规则指的是均匀分布排列、矩阵排列、斜行排列或者对称排列。
2.根据权利要求1所述的金属面与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的金属镍片材(1)是纯镍片材或镍合金片材。
3.根据权利要求1所述的金属面与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的凸点(4)或凹点(5)分布在金属镍片材(1)的外表面上。
4.根据权利要求1、2或3所述的金属面与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的金属镍片材(1)的外表面有一层或多层金属镀层。
5.根据权利要求1所述的金属面与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的橡胶基体(3)是硅橡胶。
6.根据权利要求1或5所述的金属面与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的金属镍片材(1)与橡胶基体(3)之间有高分子底涂层或粘接层(2)。
7.根据权利要求1或3所述的金属面与橡胶复合导电粒，其特征在于：每一个所述的凸点(4)或凹点(5)的面积小于2mm2。
8.根据权利要求1或2所述的金属面与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的金属镍片材(1)的厚度在0.005mm至1.5mm之间。
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| CN202363325U true CN202363325U (zh) | 2012-08-01 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106206088A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 南通万德科技有限公司 | 一种电触点及其制造方法 |
| CN106373792A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 南通万德科技有限公司 | 一种高分子材料和金属的复合材料及其制备工艺 |
| CN106409539A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-15 | 南通万德科技有限公司 | 一种聚合物基复合材料及其制备工艺 |
| CN109920661A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-21 | 东莞市诒茂电子科技有限公司 | 双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键 |
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2011
- 2011-09-29 CN CN2011203905248U patent/CN202363325U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106206088A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-07 | 南通万德科技有限公司 | 一种电触点及其制造方法 |
| CN106373792A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 南通万德科技有限公司 | 一种高分子材料和金属的复合材料及其制备工艺 |
| CN106409539A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-15 | 南通万德科技有限公司 | 一种聚合物基复合材料及其制备工艺 |
| CN106373792B (zh) * | 2016-08-30 | 2021-06-08 | 南通万德科技有限公司 | 一种高分子材料和金属的复合材料及其制备工艺 |
| CN109920661A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-21 | 东莞市诒茂电子科技有限公司 | 双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键 |
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