CN202278843U - 一种晶圆激光打标机的自动送料机构 - Google Patents

一种晶圆激光打标机的自动送料机构 Download PDF

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闵大勇
卢飞星
孙绍文
王伟
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Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd
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Wuhan Huagong Laser Engineering Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆激光打标机的自动送料机构,其安装于晶圆激光打标机上,该自动送料机构包括有能带动晶圆进行上下移动的工装升降装置、能抓取晶圆并将晶圆水平移送到打标位置下方的晶圆抓取装置以及能将晶圆抬高到适合激光打标高度的晶圆升降装置。借由本实用新型的晶圆激光打标机的自动送料机构,可以提高激光打标机的工作效率,该送料机构具有稳定、高效、安全等优点。

Description

一种晶圆激光打标机的自动送料机构
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种自动送料机构,特别是指一种应用于晶圆激光打标机,由气缸与电动平移台组合而成的晶圆激光打标机的自动送料机构。
背景技术
[0002] 随着激光加工技术的不断进步,激光器的运用领域得到不断拓展。近年来,在晶圆制造领域也越来越多的运用到光刻技术,针对晶圆制造领域,许多公司都推出了晶圆激光打标机产品。但随着生产力的不断提高,晶圆制造行业对激光打标机的生产效率提出了更高的要求,因此迫切需要更加方便的晶圆送料方式以提高激光打标机的工作效率。
实用新型内容
[0003] 有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种能提高激光打标机工作效率的晶圆激光打标机的自动送料机构。
[0004] 为达到上述目的,本实用新型提供一种晶圆激光打标机的自动送料机构,其安装于晶圆激光打标机上,该自动送料机构包括有能带动晶圆进行上下移动的工装升降装置、 能抓取晶圆并将晶圆水平移送到打标位置下方的晶圆抓取装置以及能将晶圆抬高到适合激光打标高度的晶圆升降装置。
[0005] 所述工装升降装置上设有能装设晶圆的晶圆工装及用于驱动该晶圆工装上下移动的伺服电机,所述晶圆抓取装置包括有抓取托盘及用于驱动该抓取托盘在水平面内直线移动的抓取气缸,所述晶圆升降装置包括有升降托盘及用于驱动该升降托盘在竖直方向移动的升降气缸。
[0006] 所述晶圆激光打标机设有对晶圆进行打标的激光打标头及对晶圆进行图像识别的CXD摄像机。
[0007] 所述自动送料机构还包括有可编程逻辑控制器,该可编程逻辑控制器分别与所述工装升降装置、所述晶圆抓取装置及所述晶圆升降装置电气连接,所述激光打标头与所述 CXD摄像机由工控机控制,所述可编程逻辑控制器与该工控机之间电气连接。
[0008] 借由本实用新型的晶圆激光打标机的自动送料机构,可以提高激光打标机的工作效率,且该送料机构具有稳定、高效、安全等优点。
附图说明
[0009] 图1为本实用新型晶圆激光打标机的自动送料机构的结构示意图;
[0010] 图2为本实用新型中的工装升降装置的结构示意图;
[0011] 图3为本实用新型中的晶圆升降装置的结构示意图;
[0012] 图4为本实用新型中的晶圆抓取装置的结构示意图;
[0013] 图5为本实用新型晶圆激光打标机的自动送料机构工作原理图;
[0014] 图6为本实用新型晶圆激光打标机的自动送料机构电气控制原理框图。
3具体实施方式
[0015] 为便于对本实用新型的结构及达到的效果有进一步的了解,现结合附图并举较佳实施例详细说明如下。
[0016] 如图1所示,本实用新型的晶圆激光打标机的自动送料机构,其安装于晶圆激光打标机上,该自动送料机构包括有能带动晶圆4进行上下移动的工装升降装置1、能抓取晶圆4并将晶圆4水平移送到打标位置下方的晶圆抓取装置2以及能将晶圆4抬高到适合激光打标高度的晶圆升降装置3。如图2至图4所示,该工装升降装置1上设有能装设晶圆的晶圆工装10,该晶圆工装10由伺服电机11驱动上下移动;晶圆抓取装置2包括有抓取气缸20及抓取托盘21,该抓取气缸20用以驱动抓取托盘21在水平面内直线移动;该晶圆升降装置3包括有升降气缸30与升降托盘31,该升降气缸30用以驱动升降托盘31在竖直方向移动并使升降托盘31上的晶圆移动至适当位置以便使激光打标头对晶圆进行打标。
[0017] 如图5所示,本实用新型晶圆激光打标机的自动送料机构工作流程如下:操作工将装满晶圆4的晶圆工装10安放在工装升降装置1上,按下启动按钮后,伺服电机带动升降台的丝杆旋转推动晶圆工装10向下移动。处于晶圆工装10底部的第一片晶圆停在抓取托盘21的高度上,抓取气缸20将抓取托盘21推入晶圆工装10,晶圆工装10向下移动很小的距离,使晶圆4能被抓取托盘21托起,晶圆抓取装置2利用了真空发生器产生负压来吸附晶圆的原理,随后抓取托盘21与真空发生器连接的电磁阀被打开,抓取托盘21上的凹槽上出现负压将晶圆4吸附在托盘上。抓取气缸20将抓取托盘21推出,将晶圆4置于晶圆升降装置3上方,负压被撤销。升降气缸30推动升降托盘31上升,将晶圆4从抓取托盘21 上托起并升高到打标高度。本发明中的晶圆激光打标机设有对晶圆进行打标的激光打标头及对晶圆进行图像识别的CCD (Charge-coupled Device,电荷耦合元件)摄像机,CCD摄像机对晶圆4进行图像识别后,利用激光打标头开始打标。打标之后,升降托盘31降下,晶圆 4落在抓取托盘21上,负压再次产生并将晶圆4吸附,抓取托盘21将晶圆4送回晶圆工装 10,负压消失,晶圆工装10向上移动很小的距离将晶圆4托起,抓取托盘21抽出复位,至此完成一片晶圆的打标。晶圆工装10向下移动,使第二片晶圆停在抓取托盘21的高度上,即开始对第二片晶圆的加工。如此往复,直到完成最上面一片晶圆的加工后,对一个晶圆工装的加工全部完成。操作工将晶圆工装取下,装上下一个待加工的晶圆工装。本实用新型中的升降托盘是为了增强对比度以便于CCD摄像机对晶圆进行图像识别。
[0018] 图6是本实用新型电气控制原理框图,本实用新型的核心控制单元是PLC (Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器),其分别与工装升降装置、晶圆抓取装置及晶圆升降装置电气连接。伺服电机、抓取气缸电磁阀、升降气缸电磁阀和真空吸附电磁阀均与PLC电气连接,在PLC控制下实现对晶圆的抓取和放回动作。激光打标头与CCD 摄像机由工控机控制,PLC与工控机之间电气连接,通过PLC与工控机之间的交互,完成整个打标动作。
[0019] 以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1. 一种晶圆激光打标机的自动送料机构,其安装于晶圆激光打标机上,其特征在于,该自动送料机构包括有能带动晶圆进行上下移动的工装升降装置、能抓取晶圆并将晶圆水平移送到打标位置下方的晶圆抓取装置以及能将晶圆抬高到适合激光打标高度的晶圆升降装置。
2.如权利要求1所述的晶圆激光打标机的自动送料机构,其特征在于,所述工装升降装置上设有能装设晶圆的晶圆工装及用于驱动该晶圆工装上下移动的伺服电机,所述晶圆抓取装置包括有抓取托盘及用于驱动该抓取托盘在水平面内直线移动的抓取气缸,所述晶圆升降装置包括有升降托盘及用于驱动该升降托盘在竖直方向移动的升降气缸。
3.如权利要求2所述的晶圆激光打标机的自动送料机构,其特征在于,所述晶圆激光打标机设有对晶圆进行打标的激光打标头及对晶圆进行图像识别的CCD摄像机。
4.如权利要求3所述的晶圆激光打标机的自动送料机构,其特征在于,所述自动送料机构还包括有可编程逻辑控制器,该可编程逻辑控制器分别与所述工装升降装置、所述晶圆抓取装置及所述晶圆升降装置电气连接,所述激光打标头与所述CCD摄像机由工控机控制,所述可编程逻辑控制器与该工控机之间电气连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104385786A (zh) * 2014-10-13 2015-03-04 龚传波 全自动晶圆激光打标机及方法
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