CN202200028U - 一种铜箔焊接机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种铜箔焊接机,包括固定架,所述铜箔焊接机还包括安装在所述固定架上的送铜箔机构、送铜线焊接机构、铜箔张贴机构、铜箔背反胶机构、收成品机构以及送胶带机构;所述送铜箔机构、所述送铜线焊接机构、所述铜箔张贴机构、所述铜箔背反胶机构、所述收成品机构以及所述送胶带机构相互连接形成一铜箔焊接生产线。采用本实用新型实施例的铜箔焊接机,可在一条生产线上一体实现对铜箔、铜线的输送,及其焊接和切割的工序,并完成成品收集成一圈,节约了大量人工和时间,极大的提高了生产效率。

Description

一种铜箔焊接机
技术领域
本实用新型涉及机械领域,尤其涉及一种铜箔焊接机。 
背景技术
在目前的磁性元件,特别是变压器产品中,通常包有铜箔作为绕组,而该铜箔内层包有胶布,外层接有铜线作引线引入电流。现行的铜箔焊接一般采用人工操作。 
现有技术中的操作方式在操作方面不但耗费大量人力,需要时间比较长,而且容易延误生产周期。 
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种铜箔焊接机,可在一条生产线上一体实现对铜箔、铜线的输送,及其相互焊接和切割的工序,并收集好成品卷成一卷,节约了大量人工和时间,极大的提高了生产效率。 
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种铜箔焊接机,包括固定架,所述铜箔焊接机还包括安装在所述固定架上的送铜箔机构、送铜线焊接机构、铜箔张贴机构、铜箔背反胶机构、收成品机构以及送胶带机构; 
所述送铜箔机构、所述送铜线焊接机构、所述铜箔张贴机构、所述铜箔背反胶机构、所述收成品机构以及所述送胶带机构相互连接形成一铜箔焊接生产线。 
所述送铜箔机构包括料盘、料盘轴承、转动马达以及直线轴承; 
所述转动马达,所述料盘轴承和所述料盘依次设置连接并固定在所述送铜箔机构的端部并由一具有导杆的支架固定,所述直线轴承可沿所述支架的所述导杆进行往复滑动。 
所述送铜箔机构还包括安装固定在所述支架两端部上的多个感应器。 
所述送铜线焊接机构包括压铜线构件、送铜线构件、夹铜线构件、焊铜线 构件以及分别与所述压铜线构件、所述送铜线构件、所述夹铜线构件、所述焊铜线构件相连接的多个气缸。 
所述送铜线焊接机构还包括切铜线构件和与所述切铜线构件相连接的气缸,所述切铜线构件连接在所述压铜线构件和所述焊铜线构件之间。 
所述铜箔张贴机构包括定铜箔构件、送铜箔构件、夹铜箔构件、切铜箔构件以及分别与所述定铜箔构件、所述送铜箔构件、所述夹铜箔构件、所述切铜箔构件相连接的多个气缸。 
所述铜箔背反胶机构包括送料马达、送料滚轮以及压铜箔构件,所述送料马达连接所述送料滚轮,所述压铜箔构件连接设置气缸。 
所述收成品机构包括送料机构和料盘,所述送料机构通过皮带和轴承连接料盘。 
所述固定架呈板状,其表面开设多个固定孔以及多个贯通孔,所述多个贯通孔分布在板面端部边缘。 
实施本实用新型实施例的铜箔焊接机,具有如下有益效果,由于送铜箔机构、送铜线焊接机构、铜箔张贴机构、铜箔背反胶机构、收成品机构以及送胶带机构相互连接形成一铜箔焊接生产线,可在一条生产线上一体实现对铜箔、铜线的输送,及其焊接和切割的工序,节约了人工和时间,极大的提高了生产效率。 
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,根据这些附图获得其他的附图仍属于本实用新型的范畴。 
图1是本实用新型实施例的铜箔焊接机的装配结构示意图; 
图2是本实用新型实施例的铜箔焊接机的送铜箔机构的结构示意图; 
图3是本实用新型实施例的铜箔焊接机的送铜箔机构的局部放大示意图; 
图4是本实用新型实施例的铜箔焊接机的送铜线焊接机构的结构示意图; 
图5是本实用新型实施例的铜箔焊接机的铜箔张贴机构的结构示意图; 
图6是本实用新型实施例的铜箔焊接机的铜箔背反胶机构的结构示意图; 
图7是本实用新型实施例的铜箔焊接机的收成品机构的结构示意图; 
图8是本实用新型实施例的铜箔焊接机的送胶带机构的结构示意图。 
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。 
参见图1,本实用新型公开了一种铜箔焊接机,包括固定架7,所述铜箔焊接机还包括固定安装在所述固定架7上的送铜箔机构1、送铜线焊接机构2、铜箔张贴机构3、铜箔背反胶机构4、收成品机构5以及送胶带机构6,所述送铜箔机构1、所述送铜线焊接机构2、所述铜箔张贴机构3、所述铜箔背反胶机构4、所述收成品机构5以及所述送胶带机构6连接构成一铜箔焊接生产线。 
固定架7是用于承载铜箔焊接机的机构构件,本实施例中,其呈板状,其表面开设若干用于固定本铜箔焊接机的其他机构的固定孔(图未示),以及分布在固定架7板面端部边缘的用于将固定架7与其他基架或固定装置相连接的贯通孔71。实施时,可以使用螺栓或螺钉分别穿插固定本铜箔焊接机的其他机构在相应得固定孔上将各机构加以固定,可以使用同样的螺固方式将固定有若干机构或构件的固定架7固定在其他基架或固定装置上。 
送铜箔机构1安装在固定架7如图的端部,其可以放置不同宽度的铜箔,以满足后续加工或实际生产的需要,送铜箔机构1与上述铜箔背反面胶机构4和收成品机构5设置连接。 
结合参见图2、图3所示,实施时,送铜箔机构1具体包括料盘10、料盘轴承11、转动马达12以及直线轴承13,转动马达12,料盘轴承11和料盘10设置连接并固定在送铜箔机构1的一端部,由一具有导杆的支架(图未示)进行固定,直线轴承13可沿所述支架的所述导杆进行往复滑动。料盘10上可以卷绕不同宽度的铜箔,而送铜箔机构1的基本工作原理是料盘轴承11在转动马达12的驱动下旋转进而带动料盘10进行转动出料。结合参见图2、图3所示,当转动马达12运转进行如图所示的逆时针旋转时,转动马达12依靠皮带带动料盘轴承11转动料盘10,料盘10旋转输送铜箔。 
送铜箔机构1还包括安装固定在所述支架两端部上的多个感应器,本实施 例中,当料盘10进行转动出料时,直线轴承13依靠自身重力带动出料后的铜箔沿所述支架的所述导杆滑动(如图示的下降),当直线轴承在下降过程中触碰倒第一感应器14时,转动马达12停止转动,进而盘料10停止转动,也就不再输送铜箔。 
由于送铜箔机构1与铜箔背反面胶机构4和收成品机构5设置连接,当铜箔背反面胶机构4和收成品机构5的转动马达转动带来的上升力带动直线轴承13触碰到第二传感器15时,转动马达12由重新启动,其依靠皮带重新带动料盘轴承11转动料盘10进行输送铜箔。 
参见图4,送铜线焊接机构2包括压铜线构件21、送铜线构件22、夹铜线构件23、焊铜线构件24以及分别与上述压铜线构件21、所述送铜线构件22、所述夹铜线构件23、所述焊铜线构件24相连接的气缸。具体实施时,压铜线构件21和送铜线构件22可分别在各自气缸带动下压住铜线并将其推送到预置的位置;此时,夹铜线构件23在其气缸的作用下将铜线夹起,焊铜线机构24在其具有的感应器251和缓冲器252的作用下实现对铜线的点焊。在此过程中,通过对缓冲器252的扭动,可以实现焊铜线机构24焊接铜线的焊线的位置。 
送铜线焊接机构2还包括切铜线构件25和与其相连接的气缸。所述切铜线构件25连接在所述压铜线构件21和焊铜线构件24之间,当上述焊铜线机构24完成相应的操作后,焊铜线机构24的气缸复位,切铜线构件25在其气缸带动下对实现点焊的铜线进行切割,铜线切割完成后,气缸带动切铜线构件25复位,与此同时,夹铜线构件也同步实现复位。 
参见图5,铜箔张贴机构3包括定铜箔构件31、送铜箔构件32、夹铜箔构件33、切铜箔构件34以及分别与所述定铜箔构件31、所述送铜箔构件32、所述夹铜箔构件33、所述切铜箔构件34相连接的气缸。具体实施时,气缸带动定铜箔构件31对铜箔进行定位,铜钵定位后,位于定铜箔构件31邻侧的送铜箔构件32将铜箔输送到预定位置,此时,夹铜箔构件33上下移动将铜箔夹紧,此后,定铜箔构件310再次对铜箔进行定位。 
铜箔张贴机构3的压铜箔构件35和背胶构件36对铜箔进行压背胶作业。 
紧接着,气缸分别带动送铜箔构件32、定铜箔构件31复位,在此过程中,由于铜箔张贴机构3与铜箔背反面胶机构4和收成品机构5设置连接,当铜箔背反面胶机构4和收成品机构5的转动马达转动后,铜箔张贴机构3的切铜箔 构件34对铜箔进行切割,完成切割后,气缸带动切铜箔构件34复位。 
参见图6,铜箔背反胶机构4包括送料马达41、送料滚轮42以及压铜箔构件43,送料马达41连接送料滚轮42,压铜箔构件43连接设置气缸。具体实施时,送料马达41自身旋转带动送料滚轮42进行旋转,本实施例中,送料滚轮42为转向相反且设置相接的两筒体机构,当送料马达41运转时,送料滚轮42输送已贴胶布且焊接铜线的铜箔,压铜箔构件43连接的气缸运转带动压铜箔构件43对铜箔进行固定;与此同时,送料马达41同步带动带齿皮带44进行转动,压铜箔构件43在带齿皮带44和直齿工件45的作用下进行输送铜箔的作业。 
铜箔背反胶机构4还包括融胶带构件46和储胶构件47,所述融胶带构件46和储胶构件47分别连接设置一气缸。气缸分别带动融胶带构件46以及储胶构件47(尤指储胶带盘)转动过程中,送料滚轮42带动胶带40进行铜箔背反面胶作业。 
参见图7,收成品机构5包括送料机构51和料盘52,所述送料机构51通过皮带53和轴承54连接所述料盘52。具体实施时,送料机构51的马达带动送料机构的滚轮进行旋转,送料滚轮带动皮带53转动,通过轴承54进而实现料盘52的扎转动,将上述经背反面胶的铜箔进行收集。 
参见图8,送胶带机构6包括送料盘61、绕胶带滚轮62以及储料盘63,其作用是当铜箔背反面胶机构4和收成品机构5的转动马达运转(如图所示箭头活动方向)时,储料盘63将在胶带的带动下进行如图所示箭头B活动方向进行滚动,进一步对成品进行收集。 
实施本实用新型的铜箔焊接机,由于送铜箔机构、送铜线焊接机构、铜箔张贴机构、铜箔背反胶机构、收成品机构以及送胶带机构相互连接形成一铜箔焊接生产线,可在一条生产线上一体实现对铜箔、铜线的输送,及其相互焊接和切割的工序,节约了人工和时间,极大的提高了生产效率。 
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。 

Claims (9)

1.一种铜箔焊接机,包括固定架,其特征在于,所述铜箔焊接机还包括安装在所述固定架上的送铜箔机构、送铜线焊接机构、铜箔张贴机构、铜箔背反胶机构、收成品机构以及送胶带机构;
所述送铜箔机构、所述送铜线焊接机构、所述铜箔张贴机构、所述铜箔背反胶机构、所述收成品机构以及所述送胶带机构相互连接形成一铜箔焊接生产线。
2.如权利要求1所述的铜箔焊接机,其特征在于,所述送铜箔机构包括料盘、料盘轴承、转动马达以及直线轴承;所述转动马达,所述料盘轴承和所述料盘依次设置连接并固定在所述送铜箔机构的端部并由一具有导杆的支架固定,所述直线轴承可沿所述支架的所述导杆进行往复滑动。
3.如权利要求2所述的铜箔焊接机,其特征在于,所述送铜箔机构还包括安装固定在所述支架两端部上的多个感应器。
4.如权利要求1所述的铜箔焊接机,其特征在于,所述送铜线焊接机构包括:压铜线构件、送铜线构件、夹铜线构件、焊铜线构件以及分别与所述压铜线构件、所述送铜线构件、所述夹铜线构件、所述焊铜线构件相连接的多个气缸。
5.如权利要求4所述的铜箔焊接机,其特征在于,所述送铜线焊接机构还包括切铜线构件和与所述切铜线构件相连接的气缸,所述切铜线构件连接在所述压铜线构件和所述焊铜线构件之间。
6.如权利要求1所述的铜箔焊接机,其特征在于,所述铜箔张贴机构包括定铜箔构件、送铜箔构件、夹铜箔构件、切铜箔构件以及分别与所述定铜箔构件、所述送铜箔构件、所述夹铜箔构件、所述切铜箔构件相连接的多个气缸。 
7.如权利要求1所述的铜箔焊接机,其特征在于,所述铜箔背反胶机构包括送料马达、送料滚轮以及压铜箔构件,所述送料马达连接所述送料滚轮,所述压铜箔构件连接设置气缸。
8.如权利要求1所述的铜箔焊接机,其特征在于,所述收成品机构包括送料机构和料盘,所述送料机构通过皮带和轴承连接料盘。
9.如权利要求1所述的铜箔焊接机,其特征在于,所述固定架呈板状,其表面开设多个固定孔,在板面端部边缘分布多个贯通孔。 
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