CN202166491U - 一种传感器的安装结构及采用该安装结构的压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传感器的安装结构,包括设在壳体中的传感器元件,传感器元件包括压力感应元件和基座,基座中设有安放压力感应元件的定位结构,基座与壳体之间螺纹连接。另外本实用新型还公开了一种采用上述安装结构的压力传感器。本实用新型采用螺纹和凝胶密封,安装更加方便,提高凝胶体的耐压强度,同时传感器元件工作环境的密封性得到保证。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器,特别是一种传感器的安装结构及采用该安装结构的压力传感器。
背景技术
在压力传感器中,传感器元件固定连接在壳体中,两者之间有采用激光焊接或铆压灌胶的方式。由于传感器元件属于精密元件,激光焊接时温度不能太高,防止破坏传感器元件正常性能,因此对温度控制要求比较高,装配固定过程也较麻烦;采用铆压灌胶来固定传感器元件,耐压强度低,稳定性较差。因此为了使传感器元件正常工作,要使传感器元件在相对稳定的环境中工作,尽量减少自身的固定性及外界对其的影响。
实用新型内容
本实用新型所要解决的问题就是提供一种传感器的安装结构,结构简单,安装方便,提高固定传感器元件的稳定性。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种传感器的安装结构,其特征在于:包括设在壳体中的传感器元件,传感器元件包括压力感应元件和基座,基座中设有安放压力感应元件的定位结构,基座与壳体之间螺纹连接。
进一步的,所述定位结构包括从下向上设在基座下表面上的凹槽,压力感应元件的上端设有与凹槽配合的环形凸台。
进一步的,所述基座中设有将凹槽的上表面与基座上表面连通的通孔,接在压力感应元件上的信号输出线向上穿出通孔。
进一步的,所述基座上表面上设有至少一个径向开槽。
进一步的,所述基座的外侧面设有外螺纹,壳体中设有与外螺纹配合的内螺纹,在内螺纹上方的壳体内壁上设有台阶面I,台阶面I上设有凝胶体,凝胶体流入通孔和径向开槽后固化覆盖住基座的上表面。
另外本实用新型还提供了一种压力传感器,其特征在于:包括壳体和采用上述安装结构固定在壳体中的传感器元件,以及密封保护传感器元件的凝胶体,凝胶体上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板,传感器元件上的信号输出线与信号处理电路板连接,壳体上端与电气插座连接。
进一步的,所述电气插座的底部设有四芯插针接口,分别为电源接口、接地接口、信号输出接口和调试接口,四芯插针接口通过连接线与信号处理电路板连接。通过调试接口可以在封装后进行调试,便于消除封装过程对传感器元件的影响,确保传感器元件的感应精度。
进一步的,所述壳体上端设有铆接片并通过铆接片与电气插座铆接。
进一步的,所述铆接片与电气插座的铆接处涂有防水胶。
进一步的,所述凝胶体上方的壳体内壁上设有台阶面II,凝胶体的上表面不高于台阶面II,信号处理电路板定位在台阶面II上。便于信号处理电路板定位和保护。
采用上述技术方案后,本实用新型具有如下优点:采用螺纹和凝胶密封,安装更加方便,提高凝胶体的耐压强度,同时传感器元件工作环境的密封性得到保证。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
图1为本实用新型一种传感器的安装结构的结构示意图(未示出壳体);
图2为图1所示实施例的俯视图;
图3为采用图1所示实施例的压力传感器的结构示意图。
具体实施方式
如图1至3所示本实用新型中一种传感器的安装结构的结构示意图,包括设在壳体1中的传感器元件2,传感器元件包括压力感应元件21和基座22,基座中设有安放压力感应元件的定位结构,基座与壳体之间螺纹连接。所述定位结构包括从下向上设在基座下表面上的凹槽221,压力感应元件的上端设有与凹槽配合的环形凸台211。在基座中设有将凹槽的上表面与基座上表面连通的通孔222,接在压力感应元件上的信号输出线212向上穿出通孔。基座上表面上设有至少一个径向开槽223,在本实施例中设有四个,便于螺丝刀着力。基座的外侧面设有外螺纹224,壳体中设有与外螺纹配合的内螺纹11,在内螺纹上方的壳体内壁上设有台阶面I12,台阶面I上设有凝胶体3,凝胶体流入通孔和径向开槽后固化覆盖住基座的上表面。
另外,如图3所示,本实用新型还公开了一种压力传感器,包括壳体1和采用上述安装结构固定在壳体中的传感器元件2,以及密封保护传感器元件的凝胶体3,凝胶体上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板4,传感器元件上的信号输出线212与信号处理电路板连接,壳体上端与电气插座5连接。电气插座的底部设有四芯插针接口51,分别为电源接口511、接地接口512、信号输出接口513和调试接口514,四芯插针接口通过连接线6与信号处理电路板连接。凝胶体上方的壳体内壁上设有台阶面II15,凝胶体的上表面不高于台阶面II,信号处理电路板定位在台阶面II上。
上述实施例中,在壳体上端设有铆接片13并通过铆接片与电气插座铆接。在铆接片与电气插座的铆接处涂有防水胶14。
Claims (10)
1.一种传感器的安装结构,其特征在于:包括设在壳体(1)中的传感器元件(2),传感器元件包括压力感应元件(21)和基座(22),基座中设有安放压力感应元件的定位结构,基座与壳体之间螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种传感器的安装结构,其特征在于:所述定位结构包括从下向上设在基座下表面上的凹槽(221),压力感应元件的上端设有与凹槽配合的环形凸台(211)。
3.根据权利要求2所述的一种传感器的安装结构,其特征在于:所述基座中设有将凹槽的上表面与基座上表面连通的通孔(222),接在压力感应元件上的信号输出线(212)向上穿出通孔。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种传感器的安装结构,其特征在于:所述基座上表面上设有至少一个径向开槽(223)。
5.根据权利要求1所述的一种传感器的安装结构,其特征在于:所述基座的外侧面设有外螺纹(224),壳体中设有与外螺纹配合的内螺纹(11),在内螺纹上方的壳体内壁上设有台阶面I(12),台阶面I上设有凝胶体(3),凝胶体流入通孔和径向开槽后固化覆盖住基座的上表面。
6.一种压力传感器,其特征在于:包括壳体(1)和采用权利要求1所述的安装结构固定在壳体中的传感器元件(2),以及密封保护传感器元件的凝胶体(3),凝胶体上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板(4),传感器元件上的信号输出线(212)与信号处理电路板连接,壳体上端与电气插座(5)连接。
7.根据权利要求6所述的一种压力传感器,其特征在于:所述电气插座的底部设有四芯插针接口(51),分别为电源接口(511)、接地接口(512)、信号输出接口(513)和调试接口(514),四芯插针接口通过连接线(6)与信号处理电路板连接。
8.根据权利要求6所述的一种压力传感器,其特征在于:所述壳体上端设有铆接片(13)并通过铆接片与电气插座铆接。
9.根据权利要求8所述的一种压力传感器,其特征在于:所述铆接片与电气插座的铆接处涂有防水胶(14)。
10.根据权利要求6所述的一种压力传感器,其特征在于:所述凝胶体上方的壳体内壁上设有台阶面II(15),凝胶体的上表面不高于台阶面II,信号处理电路板定位在台阶面II上。
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CN103376180A (zh) * | 2012-04-28 | 2013-10-30 | 浙江三花股份有限公司 | 一种热交换设备及其压力传感器 |
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