CN202127583U - 机房提升功率密度系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机房提升功率密度系统，包括至少一个带有柜门的服务器机柜及空调，所述柜门向左侧弓起以构成一送风风道，接收空调送来的冷风并通向服务器机柜的后端；所述柜门的一端设有进风口，另一端设有封闭的挡板；所述空调通过送风总管将冷风送往各服务器机柜，所述送风总管的一端与空调的出风口连接，另一端通过各送风支管与对应的柜门的进风口密封连接；所述各送风支管内均设有风机。本实用新型能耗低、结构简单、成本低廉，通过将柜门向外侧弓起，形成一个送风通道，进行服务器机柜一对一冷却，避免了冷风和热风的混合而造成的能量损耗，有效的降低了数据中心能耗，在同样的制冷功率下，有效提升服务器的安装密度。
Description
技术领域
本实用新型涉及空调领域，尤其是涉及一种数据中心的机房提升功率密度系统。
背景技术
一直以来，数据中心的存在为我们的工作和生活带来了便利，但数据中心的IT设备在正常工作状态下，会产生较多的热量，随着热量的产生，IT设备的工作温度也升高。而适当的工作温度是IT设备的正常工作所必需的条件。因此，数据中心机房中，还配备有空调。通过空调送出的冷风，保持IT设备运行在适当的温度下，从而保证IT设备能够长时间处于正常的工作状态。
而随着数据中心IT设备密度的增加，数据中心的冷却问题已经凸显出来，成为一个严峻的挑战。一些服务器合并计划，以及服务器和存储系统物理体积上的缩小，已经导致功率密度和热量密度大大提高。尽管在数据中心中，每个机柜通常的能耗保持在1kW的量级上，但IT设备经过配置后，每个机柜的能耗可能会超过15kW。这超出了一般数据中心的冷却能力，因为按照设计,它们只能可靠地冷却每个机柜 2-3kW 的能耗。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供一种能耗低、效率高、结构简单、成本低廉的机房提升功率密度系统，该系统有效的降低了数据中心能耗，在同样的制冷功率下，有效提升服务器的安装密度。
为实现上述目的，本实用新型可采取下述技术方案：一种机房提升功率密度系统，包括至少一个带有柜门的服务器机柜及空调，所述柜门向左侧弓起以构成一送风风道，接收空调送来的冷风并通向服务器机柜的后端；所述柜门的一端设有进风口，另一端设有封闭的挡板；所述空调通过送风总管将冷风送往各服务器机柜，所述送风总管的一端与空调的出风口连接，另一端通过各送风支管与对应的柜门的进风口密封连接；所述各送风支管内均设有风机。
本实用新型的另一方面，其包括一个带有柜门的服务器机柜。
本实用新型的另一方面，所述柜门的横截面为敞口的梯形结构。
本实用新型的有益效果为：本实用新型能耗低、结构简单、成本低廉，通过将柜门向外侧弓起，形成一个送风通道，进行服务器机柜一对一冷却，避免了冷风和热风的混合而造成的能量损耗，有效的降低了数据中心能耗，在同样的制冷功率下，有效提升服务器的安装密度。
附图说明
图1是本实用新型机房提升功率密度系统的示意图。
图2 是本实用新型机房提升功率密度系统的服务器机柜的俯视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
如图1、图2所示，本实用新型机房提升功率密度系统，包括三个带有柜门1的服务器机柜2及空调3，该三个服务器机柜2的柜门1向左侧弓起，在本实施例中，该柜门1的横截面为敞口的梯形结构，如图1所示，该结构构成了一送风风道4，该送风通道4用来接收空调3送来的冷风并通向服务器机柜2的后端,柜门1的顶端开有一个进风口，底端装有一封闭的挡板；空调3通过装有一送风总管5将冷风送往各服务器机柜1，送风总管5的一端与空调3的出风口连接，另一端装有3根送风支管6分别与其对应的服务器机柜2的柜门1上的进风口密封连接；各个送风支管6内均装有一个风机7。
如图1所示，箭头表示风的流动方向，实线表示冷风，虚线表示热风，空调的冷风通过送风总管送向各个服务器机柜，每个服务器气机柜的柜门顶端设有进风口，底端设成封闭，而柜门的横截面为敞口的梯形结构，与原有的平板式柜门不同，本实用新型柜门的梯形结构的内凹处形成一个送风通道，可用于冷风的输送，冷风从进风口进入送风通道，由于继而通往服务器机柜进行冷却，冷却后的热风从机柜后端排出。本结构避免了冷风和热风的混合而造成的能量损耗，提高冷却效率，降低了数据中心能耗，即在同样的制冷功率下，可提升服务器的安装密度，且结构简单、制造成本低廉，具有很高的实用性。
Claims (3)
1.一种机房提升功率密度系统，包括至少一个带有柜门（1）的服务器机柜（2）及空调（3），其特征在于：所述柜门（1）向左侧弓起以构成一送风风道（4），接收空调（3）送来的冷风并通向服务器机柜（2）的后端；所述柜门（1）的一端设有进风口，另一端设有封闭的挡板；所述空调（3）通过送风总管（5）将冷风送往各服务器机柜（1），所述送风总管（5）的一端与空调（3）的出风口连接，另一端通过各送风支管（6）与对应的柜门（1）的进风口密封连接；所述各送风支管（6）内均设有风机（7）。
2.根据权利要求1所述的机房提升功率密度系统，其特征在于：其包括三个带有柜门（1）的服务器机柜（2）。
3.根据权利要求2所述的机房提升功率密度系统，其特征在于：所述服务器机柜（2）的柜门（1）的横截面为敞口的梯形结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201120250669 CN202127583U (zh) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 机房提升功率密度系统 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN202127583U true CN202127583U (zh) | 2012-01-25 |
Family
ID=45490643
Family Applications (1)
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| CN 201120250669 Expired - Fee Related CN202127583U (zh) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 机房提升功率密度系统 |
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| CN (1) | CN202127583U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102333434A (zh) * | 2011-07-15 | 2012-01-25 | 孙晨啸 | 机房提升功率密度系统 |
| CN111173326A (zh) * | 2020-01-12 | 2020-05-19 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种多级制冷的数据中心机房 |
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2011
- 2011-07-15 CN CN 201120250669 patent/CN202127583U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102333434A (zh) * | 2011-07-15 | 2012-01-25 | 孙晨啸 | 机房提升功率密度系统 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20120125 Termination date: 20150715 |
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