CN202095202U - 一种通用电子产品外壳 - Google Patents

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宋虹
吴应生
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CHENGDU HUOMUSI ELECTRIC Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种通用电子产品外壳,涉及一种电子产品外壳,旨在提供一种散热性好、接线方便、易于运输、体积小的通用电子产品外壳。本实用新型的技术要点是:壳体左右侧面的内壁上分布卡槽(1),所述左右侧面内壁上的卡槽(1)数量相同,位置对称;所述壳体上分布有散热孔(2),壳体上设有接线端子安装孔(4);所述壳体上部(3)为圆拱形。本实用新型主要用于封装PCB电路板等形式的电子产品。

Description

一种通用电子产品外壳
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品外壳,特别是一种散热效果良好的卡轨式安装电子产品外壳。
背景技术
目前,卡轨安装方式的电子产品广泛的运用于电力和自动化控制领域,通常被安装在电气设备的控制柜内,不同生产厂家不同功能的电子产品外观和体积也是各式各样、种类繁多。随着自动化程度的提高,控制柜内需安装的元件越来越多,使得对各元件的要求应尽可能小型化,且自身散热比较好。
现有的电子产品外壳普遍存在体积、厚度都较大的缺点,且当电子产品功耗较大时存在散热不好的问题,同时存在接线不方便、运输途中容易损伤变形等缺点。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种散热性好、接线方便、易于运输、体积小的通用电子产品外壳。
本实用新型采用的主要技术方案是这样的:一种通用电子产品外壳,壳体左右侧面的内壁上分布卡槽1,所述左右侧面内壁上的卡槽1数量相同,位置对称;所述壳体上分布有散热孔2,壳体上设有接线端子安装孔4。
本实用新型采用的附加技术方案是这样的:
优选地,所述壳体为相互对称的前壳体与后壳体通过可拆卸的连接方式组成的一个整体。
优选地,所述壳体上部3为圆拱形。
优选地,所述卡槽1数量大于或等于2。
优选地,所述散热孔2分布于壳体左右侧壁上,且数量大于或等于2。
优选地,所述接线端子安装孔4位于壳体左右侧壁上且开孔朝上,且数量大于或等于2。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、在壳体内部有多条卡槽,可以尽可能多的布置电路板及电子元件,从而有效的扩大了壳体的应用领域,提高产品外观的一致性,减小产品的体积;
2、壳体上开的多个散热孔有效的起到产品散热的作用;
3、壳体上部设计为拱形可加强产品正向的抗压能力,以减少产品在运输途中的损伤变形;
4、壳体两侧都开有接线端子安装孔且方向向上,以尽可能多的增加端子数量达到各种产品的要求,方向向上的接线端子接线方便、接线成本低。
附图说明
图1是本实用新型的外观图;
图2是本实用新型的基本结构示意图;
图3是本实用新型的侧视图。
图中标记:1 卡槽  2 散热孔  3壳体上部  4 接线端子安装孔  5 螺孔。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图2、图3所示,本实用新型公开了一种通用电子产品外壳,壳体左右侧面内壁上对称分布有多条卡槽1,其作用是可以尽可能多的布置电路板及电子元件,以实现产品的通用性及小型化。
壳体上开有多个散热孔2,作为一种优选的实施方式是,在壳体左右侧面上开有多个散热孔,其作用是有效的散发各电子元件产生的热量。
壳体的上部为圆拱形3,可以增加产品正向的抗压能力,从而较少在运输途中的损伤变形。
壳体上设置有接线端子安装孔4,作为一种优选的实施方式是,在壳体左右两侧都开有开口方向朝上的接线端子安装孔4,以便满足各种不同产品的接线要求,且方向向上的接线端子接线方便。
本通用电子产品外壳为前后两块壳体组成的整体,所述前壳体与后壳体的连接方式为可拆卸连接方式,例如,采用螺孔5、螺钉配合的方式或者卡接方式等,作为一种优选的实施方式前壳体与后壳体相互对称。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种通用电子产品外壳,其特征在于,壳体左右侧面的内壁上分布卡槽(1),所述左右侧面内壁上的卡槽(1)数量相同,位置对称;所述壳体上分布有散热孔(2),壳体上设有接线端子安装孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种通用性电子产品外壳,其特征在于,所述壳体为相互对称的前壳体与后壳体通过可拆卸的连接方式组成的一个整体。
3.根据权利要求1所述的一种通用电子产品外壳,其特征在于,所述壳体上部(3)为圆拱形。
4.根据权利要求1所述的一种通用电子产品外壳,其特征在于,所述卡槽(1)数量大于或等于2。
5.根据权利要求1所述的一种通用电子产品外壳,其特征在于,所述散热孔(4)分布于壳体左右侧壁上,且数量大于或等于2。
6.根据权利要求1所述的一种通用电子产品外壳,其特征在于,所述接线端子安装孔(4)位于壳体左右侧壁上且开孔朝上,且数量大于或等于2。
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