CN201960266U - 高频焊接设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高频焊接设备，包括工作台、围绕在工作台上方的螺旋形感应线圈、与螺旋形感应线圈二端电连接的高频变压器的次级线圈、电连接高频变压器的初级线圈的电源，所述工作台上方还设置有一工作臂能在感应线圈内运动的压力机，该压力机和电源电连接在带控制面板的主控箱上。本实用新型具有能增加焊接部分的致密度和牢固程度、提高加热速度、减少磁通漏失、节约能源的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种烘干设备，尤其是涉及一种高频焊接设备。
背景技术
将工件放在高频感应器中，当感应器中通过交变电流时，在感应器周围产生与电流频率相同的交变磁场，在工件中相应地产生了感应电动势，在工件表面形成感应电流，即涡流。这种涡流在工件的电阻的作用下，电能转化为热能，使工件表面温度升高，从而进行焊接。传统的高频焊接设备未配备施压装置，无法满足相当一部分产品生产的需要；传统的高频焊接设备的感应器形式固定，能够生产的产品形状和尺寸比较单一；传统的高频焊接设备在加热时会产生较大的漏磁通，加热速度相对较慢，浪费能源。
发明内容
针对以上提出的问题，本实用新型目的在于提供一种能增加焊接部分的致密度和牢固程度、提高加热速度、减少磁通漏失、节约能源的高频焊接设备。
本实用新型通过以下技术措施实现的，一种高频焊接设备，包括工作台、围绕在工作台上方的螺旋形感应线圈、与螺旋形感应线圈二端电连接的高频变压器的次级线圈、电连接高频变压器的初级线圈的电源，所述工作台上方还设置有一工作臂能在感应线圈内运动的压力机，该压力机和电源电连接在带控制面板的主控箱上。
一种利于次级线圈降温的优选方式，所述次级线圈设置在一具有上下开口的导热筒内。
所述压力机优选液压机或气压机。
所述螺旋形感应线圈优选卷曲成螺旋形的铁氧体管。
本实用新型在传统高频焊机的基础上增加一套压力装置及主控箱。压力装置可在焊机通电加热开始后的预定时间内给工件施加一定的压力。主控箱用于控制压机按设定的压力曲线给压、调压、卸压。本实用新型的铁氧体螺旋形感应线圈能降低磁阻，增大磁通密度。高频焊机是利用感应涡流来加热工件，涡流功率为P＝g(f，B)，即可以通过提高电源频率f和增大磁通密度B来提高涡流功率。电源频率f与工件的加热要求有关，基本固定。又根据磁路欧姆定律，磁通Φ＝NI/Rm，即可以通过增加感应器电流强度、感应线圈的匝数和降低磁回路磁阻三种方式来增加涡流功率。匝数变化会导致电源阻抗匹配问题，所以可以通过降低磁路磁阻来增加涡流功率的，高频导磁体以铁氧体效果最好，铁氧体使用频率可高达500kHz，并且在高频状态下有很小的损耗。因此具有能增加焊接部分的致密度和牢固程度、提高加热速度、减少磁通漏失、节约能源的优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种高频焊接设备，包括放置焊接工件4的工作台5、围绕在工作台5上方的铁氧体管卷曲成的螺旋形感应线圈2、与螺旋形感应线圈2二端电连接的高频变压器8的次级线圈7、电连接高频变压器8的初级线圈9的电源10；次级线圈7外设置在一具有上下开口的导热筒6内，冷却水从导热筒6下开口流入，热水从上开口流出；工作台5上方还设置有一活塞3能在感应线圈2内上下运动的液压缸1；该液压缸1和电源8都电连接在带控制面板的单片机主控箱7上。
以上是对本实用新型高频焊接设备进行了阐述，用于帮助理解本实用新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高频焊接设备，包括工作台、围绕在工作台上方的螺旋形感应线圈、与螺旋形感应线圈二端电连接的高频变压器的次级线圈、电连接高频变压器的初级线圈的电源，其特征在于：所述工作台上方还设置有一工作臂能在感应线圈内运动的压力机，该压力机和电源电连接在带控制面板的主控箱上。
2.根据权利要求1所述的高频焊接设备，其特征在于：所述次级线圈设置在一具有上下开口的导热筒内。
3.根据权利要求1所述的高频焊接设备，其特征在于：所述压力机为液压机或气压机。
4.根据权利要求1所述的高频焊接设备，其特征在于：所述螺旋形感应线圈为卷曲成螺旋形的铁氧体管。
Priority Applications (1)
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2010
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| GR01 | Patent grant | ||
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Owner name: SHENZHEN CHANGXING TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: CHANGXING DIAMOND ABRASIVES CO., LTD. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000, Chang FA Lou, 9 West Development District, silver industry zone, West Village, Baoan District, Guangdong, Shenzhen Patentee after: Shenzhen Changxing Technology Co., Ltd. Address before: 518000, Chang FA Lou, 9 West Development District, silver industry zone, West Village, Baoan District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: Changxing Diamond Abrasives Co., Ltd. |
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Granted publication date: 20110907 Termination date: 20161231 |
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