CN201876903U - Sim卡的卡基 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种SIM卡的卡基，主要是在一矩形的片状卡基本体靠近两个相对短边处分别形成一个基板，各基板周围分别形成一个以上的沟槽，且在各基板上形成有一芯片槽，且以所述卡基本体的中心点为中心时，两基板的位置呈点对称；在各基板上的芯片槽内嵌入一芯片后即可在一卡基本体上构成两个SIM卡，相比于现有卡基本体，相同尺寸的卡基本体即可制造出更多的SIM卡，所以可减少卡基本体的使用数量，也可减少被丢弃的卡基本体废料，不仅环保还可进一步降低制造成本。

Description

SIM卡的卡基

技术领域

本实用新型关于一种SIM卡的卡基，特别关于一种可减少被丢弃的卡基废料，并可用相同数量的卡基本体制造比现有技术更多SIM卡的SIM卡卡基。

背景技术

在现代社会中，手机是一种广泛使用的通讯工具，且在每个手机内会设有一SIM(Subscriber Identity Module，用户身份识别模块)卡，该SIM卡可储存手机使用者的账户数据、短消息及号码簿；SIM卡大多数为国际标准ISO07818的协议规格，其大致呈矩形，其长为25毫米，宽为15毫米，且在矩形的其中一角设有一倒角，该尺寸的SIM卡又称为迷你用户身份识别模块(Mini SIM)；请参阅图5所示，现有SIM卡主要由一卡基本体90与一芯片(图中未示)所构成，卡基本体90为一矩形片状体，其具有相对的两个长边与相对的两个短边，卡基本体90表面靠近其中一短边处形成有数个沟槽92，由沟槽92围成的空间即构成一基板91，基板91上形成一芯片槽93，供植设芯片用，因而在基板91上的芯片槽93内嵌入一芯片后即完成了一现有SIM卡，当使用者要使用该SIM卡时，便沿着三个沟槽93将嵌有芯片的基板91从卡基本体90上取下。

但是，为了配合芯片植入机嵌入芯片的位置，只能在一卡基本体90的特定位置形成有一基板91，但使用者使用的只有嵌有芯片的基板91，且基板91的面积只占卡基本体90的一小部分，当嵌有芯片的基板91从卡基本体90上拆下后，卡基本体90即变成废料而会被丢弃，造成资源的浪费。以上所述皆为现有技术的不理想之处，由此可见，现有技术有待进一步改进，谋求可行的解决方案。

实用新型内容

有鉴于前述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种SIM卡的卡基，其可使用相同数量的卡基本体制造比现有技术更多的SIM卡，进而降低制造成本。

为达成前述目的所采取的主要技术手段是使所述SIM卡的卡基包括一片状卡基本体，所述卡基本体为一矩形，其具有相对的一第一长边及一第二长边与相对的一第一短边及一第二短边，所述卡基本体表面在靠近第一短边及一第二短边处分别形成有一个以上的沟槽，在所述沟槽内分别构成一第一基板及一第二基板，且在第一、第二基板上形成一芯片槽；其中：

所述第一基板邻近第一长边，所述第二基板邻近第二长边，且所述卡基本体以其中心点为中心旋转180度时，所述卡基本体上的第二基板与第一基板旋转前的位置重合，即为所述卡基本体的中心点为中心时，第一、第二基板的位置是呈点对称。

因为本实用新型相比于现有卡基本体，相同尺寸的卡基本体可制造出更多的基板，可减少卡基本体的使用数量，可减少仓储空间，也可减少被丢弃的卡基废料，不仅环保还可进一步降低制造成本。

附图说明

图1为本实用新型一优选实施例的立体图。

图2为本实用新型一优选实施例的俯视图。

图3为本实用新型一优选实施例旋转180度后的俯视图。

图4为本实用新型一优选实施例的分割图。

图5为现有SIM卡的卡基附视图。

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

请参阅图1与图2所示，本实用新型的一种SIM卡的卡基，其包括一片状卡基本体10，卡基本体10为一矩形，且卡基本体10的尺寸可与传统的信用卡协议尺寸相同，其具有相对的一第一长边101及一第二长边102，也具有相对的一第一短边103及一第二短边104，卡基本体10的表面靠近第一短边103与一第二短边104处分别形成一个以上的沟槽11、11A，由沟槽11、11A围成的空间即分别构成一第一基板12及一第二基板12A，且在各基板12、12A上形成一芯片槽13、13A；第一基板12邻近第一长边101，第二基板12A邻近第二长边102，卡基本体10以其中心点为中心旋转180度时，卡基本体10上的第二基板12A的位置会与第一基板12旋转前的位置重合，也就是以卡基本体10的中心点为中心时，第一、第二基板12、12A是呈点对称的。在基板12、12A上的芯片槽13、13A内各别嵌入一芯片(图中未示)后即在一卡基本体10上制作完成两片SIM卡；在此优选实施例中，各沟槽11、11A的数量可分别为两个，且各沟槽11、11A为不连续的，且在卡基本体10与第一、第二基板12、12A间分别形成易折断的衔接部15、15A，当使用者要使用SIM卡时，便可沿着衔接部15、15A将第一基板12与第二基板12A与从卡基本体10上取下；第一、第二基板12、12A的尺寸可与迷你用户身份识别模块(Mini SIM)卡的协议规格相同，其大致呈矩形，其长为25毫米，宽为15毫米，且在第一、第二基板12、12A远离卡基本体10的第一、第二短边103、104的的两个角中的其中一角形成有一倒角；在其它实施例中，第一、第二基板12、12A的尺寸符合协议规格为长为15毫米，宽为12毫米的微米用户身份识别模块(Micro SIM)卡。

请参阅图2与图3所示，卡基本体10上的第一、第二基板12、12A与及其上的芯片槽13、13A的位置对应于协议规格的芯片植入机的植入芯片位置；当第一基板12与第二基板12A要植入芯片时，如图2所示，先将卡基本体10的第二短边104当作前端送入芯片植入机内，用芯片植入机将芯片(图中未示)植入靠近第二短边104上的第二基板12A的芯片槽13A内，再如图3所示将卡基本体10旋转180度，将卡基本体10的第一短边103当作前端送入芯片植入机内，因为第一、第二卡基12、12A的位置是呈点对称，所以将卡基本体10旋转180度后的第一基板12的芯片槽13的位置仍可对应于芯片植入机植入芯片的位置，所以可将芯片植入第一基板12上的芯片槽13内，即可在一卡基本体10上制造两张SIM卡。

在此优选实施例中，卡基本体10在第二长边102的中央形成有一分离切口14，请参阅图2与图4所示，其方便将一卡基本体10裁切成两个长宽相同的卡基16、16A，且各卡基16、16A上分别设有第一基板12与一第二基板12A，所以一个卡基本体10可分开成两个可独立包装销售的SIM卡。

因为本实用新型与现有卡基本体相比，相同尺寸的卡基本体10可制造出更多的SIM卡，可减少卡基本体10的使用数量，且可减少仓储空间，也可减少被丢弃的卡基废料，不仅环保还可进一步降低制造成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种SIM卡的卡基，包括有一片状卡基本体，所述卡基本体为一矩形，其具有相对的一第一长边及一第二长边，也具有相对的一第一短边及一第二短边，所述卡基本体表面靠近第一短边与第二短边处分别形成一个以上的沟槽，在所述沟槽内分别构成一第一基板及一第二基板，且在各卡基上形成一芯片槽；其特征在于：

所述第一基板邻近第一长边，所述第二基板邻近第二长边，以所述卡基本体的中心点为中心时，所述第一、第二基板的位置呈点对称。

2.如权利要求1所述的SIM卡的卡基，其特征在于：所述卡基本体上的各沟槽为不连续的，且在卡基本体和第一、第二基板间形成易折断的衔接部。

3.如权利要求2所述的SIM卡的卡基，其特征在于：所述卡基本体在第二长边的中央形成一分离切口。

4.如权利要求3所述的SIM卡的卡基，其特征在于：所述卡基本体上第一、第二基板周围形成的沟槽数量为两个。

5.如权利要求4所述的SIM卡的卡基，其特征在于：所述第一、第二基板的尺寸与迷你用户身份识别模块卡的协议规格相同，其呈矩形，其长为25毫米，宽为15毫米，且第一、第二基板远离卡基本体第一、第二短边的其中一角形成有一倒角。

Images