CN201824485U - 多晶铸锭的电池片切片设备 - Google Patents

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李毕武
黄强
黄振飞
袁为进
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Abstract

本实用新型涉及太阳能电池片切片设备技术领域,特别是一种多晶铸锭的电池片切片设备。它包括切片机平台、开方后的硅块以及多条水平等距布设的线状锯,硅块固定在切片机平台上,线状锯切割硅块,线状锯的切割方向与硅块内晶体的生长面呈一定的夹角,角度在0~90°范围内。通过使用该切片设备,能够得到大颗粒的多晶硅片,也可以得到非111晶面暴露为主的多晶硅片,这些硅片在电性能上都优于普通切割的硅片。

Description

多晶铸锭的电池片切片设备技术领域
[0001] 本实用新型涉及太阳能电池片切片设备技术领域,特别是一种多晶铸锭的电池片 切片设备。背景技术
[0002] 如图1所示,目前的多晶铸锭的电池片切片设备,切割硅片的线状锯与硅块内晶 体的生长面呈零度,生产出来的多晶硅太阳能电池片,硅晶体颗粒较小而且分布不均勻,晶 向测试结果是以111晶面居多,这些因素都影响其电池的转化效率。我们知道,硅片较大均 一的颗粒分布和电性能优势晶面如100晶面和110晶面的分布对于多晶硅片电池效率都有 改善和提高。
[0003] 目前,同过通过铸锭长晶过程的控制还难以形成颗粒较大,以100晶面或110晶面 这些优势晶面占优的多晶硅片。实用新型内容
[0004] 本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种多晶铸锭的电池片切片设备。可以 得到大颗粒和非111晶面占优的多晶硅片。
[0005] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多晶铸锭的电池片切片 设备,包括切片机平台、开方后的硅块以及多条水平等距布设的线状锯,硅块固定在切片机 平台上,线状锯切割硅块,线状锯的切割方向与硅块内晶体的生长面呈一定的夹角,角度在 0〜90°范围内。
[0006] 线状锯的切割方向与硅块内晶体的生长面呈90度夹角。
[0007] 线状锯的切割方向与硅块内晶体的生长面呈35度夹角。
[0008] 本实用新型的有益效果是:通过使用该切片设备,能够得到大颗粒的多晶硅片,也 可以得到非111晶面暴露为主的多晶硅片,这些硅片在电性能上都优于普通切割的硅片。附图说明
[0009] 下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明;
[0010] 图1是线状锯和多晶硅块生长面呈零度角的常规切割示意图;
[0011] 图2是线状锯和多晶硅生长面呈35°角切割示意图;
[0012] 图3是线状锯和多晶硅生长面呈90°角切割示意图;
[0013] 图4传统切割和35°角切割得到硅片的XRD图。
[0014] 其中:1.硅块,2.线状锯。具体实施方式
[0015] 一种多晶铸锭的电池片切片设备,包括切片机平台、开方后的硅块1以及多条水 平等距布设的线状锯2,硅块1固定在切片机平台上,线状锯2切割硅块1,线状锯2的切割方向与硅块1内晶体的生长面呈一定的夹角,角度在0〜90°范围内。
[0016] 如图3所示,线状锯2的切割方向与硅块1内晶体的生长面呈90度夹角。
[0017] 通过观察传统切割和90°切割得到多晶硅片的形貌图,可知90°切割得到硅片 颗粒明显大于传统硅片。
[0018] 如图2所示,线状锯2的切割方向与硅块1内晶体的生长面呈35度夹角。在图6 传统切割和35°角切割得到的硅片的XRD图测试结果中我们能得到预期的大颗粒分布和 电性能优势220晶面(性质和110晶面类似)衍射峰出现。一般来说,多晶硅片晶粒增大, 可以提高其电池的转化效率;对于电池制绒工艺来说,硅片晶面的陷光性100晶面好于 110晶面,110晶面好于111晶面,同时对于制绒工艺做适当的优化后,以100晶面和110晶 面暴露的硅片电池效率要高于以111晶面暴露的硅片。所以本多晶铸锭的电池片切片设备 对于提高硅片质量和其电池转化效率有很大的现实意义.
[0019] 一种多晶铸锭的特殊线切割方法,其步骤如下:
[0020] (1)、多晶铸锭进行开方,IR和少子寿命检测;
[0021] (2)、开方后的小棒根据少子寿命测试截头尾,倒角;
[0022] (3)、倒角完的硅块1粘在玻璃板上,将准备好的硅块1置于切片机平台上进行线 切割,在若干条水平等距布设的线状锯上喷洒砂浆,对晶体硅块实施切割,线状锯2和硅块 1的生长面呈一定的夹角,夹角在0-90°范围内;
[0023] (4)、切完后的多晶硅片进行清洗、分选和包装。4

Claims (3)

1. 一种多晶铸锭的电池片切片设备,包括切片机平台、开方后的硅块(1)以及多条水 平等距布设的线状锯O),硅块(1)固定在切片机平台上,线状锯(2)切割硅块(1),其特征 是:所述的线状锯O)的切割方向与硅块(1)内晶体的生长面呈一定的夹角,角度在0〜 90°范围内。
2.根据权利要求1所述的多晶铸锭的电池片切片设备,其特征是:所述的线状锯(2) 的切割方向与硅块(1)内晶体的生长面呈90度夹角。
3.根据权利要求1所述的多晶铸锭的电池片切片设备,其特征是:所述的线状锯(2) 的切割方向与硅块(1)内晶体的生长面呈35度夹角。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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